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公開番号2025139677
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038636
出願日2024-03-13
発明の名称多層基板及び電子機器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁体層の積層数の相違箇所での割れや欠けが生じにくい多層基板及びこの多層基板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】多層基板101は、第1基板部1と、第2基板部2と、盛り上がり部3と、を備える。第1基板部1は第1材料で形成されている。第2基板部2は第2材料で形成されていて、第1基板部1に接合されて第1基板部1から突出する突出部EXを有する。盛り上がり部3は、第1材料で構成され、第2基板部2の突出部EXの基部に接合し、且つ突出部EXの基部付近に盛り上がって突出部EXの側部の一部を覆う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１材料の樹脂層の積層により形成された第１基板部と、
前記第１基板部に接合されて前記第１基板部から突出する突出部を有する、第２材料の樹脂層の積層により形成された第２基板部と、
前記第２基板部の前記突出部の基部に接合し、且つ前記突出部の基部付近に盛り上がって前記突出部の側部の一部を覆う、前記第１材料で構成された盛り上がり部と、
を備え、
前記第１基板部に対する前記第２基板部の接合面の一部である、前記第２基板部の底部は、前記第１基板部の上面より下方に位置する、
多層基板。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記第２基板部の側部と前記盛り上がり部との境界は、前記盛り上がり部の頂部より下方にかけて、前記第２基板部の側部の幅が拡がる傾斜状部を有する、
請求項１に記載の多層基板。
に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１材料と前記第２材料とは同一材料である、
請求項１又は２に記載の多層基板。
に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第２材料は前記第１材料に比べて高誘電率である、
請求項１又は２に記載の多層基板。
に記載の多層基板。
【請求項５】
前記第１材料及び前記第２材料は熱可塑性樹脂である、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマー樹脂である、
請求項５に記載の多層基板。
【請求項７】
前記第１材料は前記第２材料に比べてヤング率が低い、
請求項１又は２に記載の多層基板。
に記載の多層基板。
【請求項８】
前記第１基板部は当該第１基板部の上面より陥凹した陥凹部を有し、前記第２基板部は前記第１基板部の前記陥凹部の底部に接合されていて、前記盛り上がり部は前記陥凹部内に位置し、前記第２基板部の一部が前記第１基板部の上面より突出している、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項９】
前記第２基板部にアンテナが形成されている、
請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第１基板部に伝送線路が形成されている、
請求項１又は２に記載の多層基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は多層基板及びそれを備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の絶縁体層を備えた多層基板が示されている。また、絶縁体層の積層数の相違により、部分的に積層方向の厚みが異なる領域を形成した多層基板が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－２３６８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導体層が付された導体層付き絶縁体層の積層数の相違により、部分的に積層方向の厚みが異なる領域を形成する構造であれば、厚みの厚い部分で所定の電子部品的な機能を持たせることができる。しかし、絶縁体層の積層数の相違箇所に応力が集中すると割れや欠けが生じやすい。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、絶縁体層の積層数の相違箇所での割れや欠けが生じにくい多層基板を提供すること、及びこの多層基板を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示の一例としての多層基板は、
第１材料の樹脂層の積層により形成された第１基板部と、
前記第１基板部に接合されて前記第１基板部から突出する突出部を有する、第２材料の樹脂層の積層により形成された第２基板部と、
前記第２基板部の前記突出部の基部に接合し、且つ前記突出部の基部付近に盛り上がって前記突出部の側部の一部を覆う、前記第１材料で構成された盛り上がり部と、
を備え、
前記第１基板部に対する前記第２基板部の接合面の一部である、前記第２基板部の底部は、前記第１基板部の上面より下方に位置する。
【０００７】
（２）本開示の一例としての電子機器は、多層基板と、当該多層基板に実装された電子部品と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁体層の積層数の相違箇所での割れや欠けが生じにくい多層基板が得られ、さらにはこの多層基板を備えた電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。
図２は特に盛り上がり部３の形状を示す図である。
図３は第１基板部１と第２基板部２との位置関係を示す図である。
図４は第２基板部２の基部と第１基板部１との接合部の形状を示す図である。
図５は多層基板１０１の製造の途中段階での断面図である。
図６は第１の実施形態に係る他の多層基板１０１Ａの断面図である。
図７は第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。
図８は多層基板１０２の平面図である。
図９は第３の実施形態に係る多層基板１０３の断面図である。
図１０は第４の実施形態に係る電子機器３０１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な省略、置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
（【００１１】以降は省略されています）

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