特許ウォッチ

公開番号2025139680
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038639
出願日2024-03-13
発明の名称樹脂多層基板及び電子機器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】樹脂積層体の表面を保護する保護膜の剥がれを抑制した樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、を得る。
【解決手段】樹脂多層基板101Aは樹脂積層体10を備える。樹脂積層体10は、層方向領域として第1領域A1、第2領域A2、及び第3領域A3を有する。樹脂多層基板101Aは、第1領域A1の表面から第3領域A3にかけて貼付された第1樹脂材R1と、第3領域A3内に形成された第2樹脂材R2と、を備える。第2樹脂材R2は、第1樹脂材R1の一部を被覆し、第3領域A3に存在する第1樹脂材R1の端部を被覆する。第1樹脂材R1のヤング率をE1、第2樹脂材のヤング率をE2で表すとき、E1<E2の関係にある。第1樹脂材R1と樹脂積層体10との密着力をAD1、第2樹脂材R2と樹脂積層体10との密着力をAD2で表すとき、AD2≧AD1の関係にある。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある、
樹脂多層基板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて前記第１樹脂材を被覆する、
請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第３領域は、前記樹脂積層体の厚みが複数段階に分かれた領域であり、
前記第２樹脂材は、前記第３領域の所定段に位置する前記第１樹脂材の端部から、前記第３領域のうち前記所定段より一段以上上部にかけて、又は前記第１樹脂材の端部から前記第１領域にかけて、前記第１樹脂材を被覆する、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第２樹脂材は、前記第１領域の厚みよりも高い位置まで前記第２領域の側面部を被覆する、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記第２樹脂材と前記第２領域の側面のとの密着力は前記第２樹脂材と前記第３領域の上面との密着力より大きい、
請求項４に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記第２樹脂材は前記第２領域の側面部に達する前記導体パターンを被覆する、
請求項４に記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記第２領域の上面を被覆する第３樹脂材を備え、
前記第３樹脂材の端部と前記第２樹脂材とは、互いに非接触の位置関係にそれぞれ配置されている、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記第２領域の側面に形成された第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の側面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
前記第２領域の上面を覆う第３樹脂材を備え、
前記第２樹脂材は、前記第２領域の上面において、前記第３樹脂材の端部を被覆している、
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える、電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、樹脂層の積層数の相違により、積層方向の厚みが異なる第１領域と第２領域とを有する多層基板が示されている。
【０００３】
このように、樹脂層の積層数が第１領域と第２領域とで相違する場合、この第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１６７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備える樹脂多層基板においては、各導体パターンの位置関係や使用形態に応じて、積層方向の厚みが異なる領域が必要となる。
【０００６】
一方、樹脂多層基板に形成された回路を保護するために、又は樹脂多層基板自体を補強するために、樹脂多層基板の表面に絶縁性の保護膜を、粘着層を介して貼付することで、樹脂積層体の表面に保護膜を被覆する構成も採られる。
【０００７】
ところが、樹脂積層体の厚みに大きな段差部が生じるような樹脂積層体においては、その段差部に連続する保護膜を形成することは困難であるので、厚みが比較的均等な領域に対して連続する保護膜を被覆することになる。樹脂多層基板がこのような構造であると、保護膜の端部が樹脂多層基板の外縁ではなく、内側に位置するので、保護膜が剥がれやすくなる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、樹脂積層体の表面を保護する保護膜の剥がれを抑制した樹脂多層基板、及び当該樹脂多層基板を備える電子機器、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（ａ）本開示の一例としての樹脂多層基板は、
導体パターンが形成された樹脂層を含む複数の樹脂層の積層による樹脂積層体を備え、
前記樹脂積層体は、層方向領域として第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間の領域である第３領域を有し、
前記樹脂積層体の前記第１領域の平均厚みをＴ１で表し、前記樹脂積層体の前記第２領域の平均厚みをＴ２で表し、前記樹脂積層体の前記第３領域の平均厚みをＴ３で表すとき、それら厚みはＴ３＜Ｔ１＜Ｔ２の関係にあり、
前記第１領域の表面から前記第３領域にかけて覆う第１樹脂材と、
前記第３領域内に形成された第２樹脂材と、
を備え、
前記第２樹脂材は、前記第１樹脂材の一部を被覆し、前記第３領域に存在する前記第１樹脂材の端部を被覆し、
前記第１樹脂材のヤング率をＥ１、前記第２樹脂材のヤング率をＥ２で表すとき、Ｅ１＜Ｅ２の関係にあり、
前記第１樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ１、前記第２樹脂材と前記樹脂積層体との密着力をＡＤ２で表すとき、ＡＤ２≧ＡＤ１の関係にある。
【００１０】
（ｂ）本開示の一例としての電子機器は、樹脂多層基板と、当該樹脂多層基板に実装された電子部品とを備える、又は前記樹脂多層基板を実装する他基板を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許