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公開番号2025146093
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046695
出願日2024-03-22
発明の名称弾性波デバイス、フィルタ、マルチプレクサ、及び弾性波デバイスの製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250926BHJP(基本電子回路)
要約【課題】配線層に亀裂が発生することを抑制可能な弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、圧電基板14と、圧電基板14上に設けられ、複数の電極指18aを有する直列共振器S4と、圧電基板14上に設けられ、電極指18aとは異なる材料を含む複数の電極指18bを有する並列共振器P4と、圧電基板14上に設けられ、直列共振器S4に接続し、電極指18aと同じ層構造を有する第1下地導電層36と、圧電基板14上に設けられ、並列共振器P4に接続し、電極指18bと同じ層構造を有し、第1下地導電層36に隙間50を介して対向する第2下地導電層38と、第1下地導電層36上から第2下地導電層38上にかけて設けられ、直列共振器S4と並列共振器P4を接続する配線層34とを備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
圧電基板と、
前記圧電基板上に設けられ、複数の第１電極指を有する第１弾性波共振器と、
前記圧電基板上に設けられ、前記複数の第１電極指とは異なる材料を含む複数の第２電極指を有する第２弾性波共振器と、
前記圧電基板上に設けられ、前記第１弾性波共振器に接続し、前記複数の第１電極指と同じ層構造を有する第１下地導電層と、
前記圧電基板上に設けられ、前記第２弾性波共振器に接続し、前記複数の第２電極指と同じ層構造を有し、前記第１下地導電層に隙間を介して対向する第２下地導電層と、
前記第１下地導電層上から前記第２下地導電層上にかけて設けられ、前記第１弾性波共振器と前記第２弾性波共振器を接続する配線層と、を備える弾性波デバイス。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１下地導電層の厚さは、前記第１下地導電層の全体において一定であり、
前記第２下地導電層の厚さは、前記第２下地導電層の全体において一定である、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記配線層の厚さは、前記第１下地導電層及び前記第２下地導電層のうち膜厚が大きい方の厚さの２倍以上である、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記隙間を介して前記第１下地導電層と前記第２下地導電層とが対向する間隔は、前記第１下地導電層及び前記第２下地導電層のうち膜厚が大きい方の厚さの１倍以上である、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記複数の第１電極指及び前記複数の第２電極指は同じ方向に配列していて、
前記隙間は、前記配列の方向における前記第１弾性波共振器と前記第２弾性波共振器との間に設けられている、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
請求項１または２に記載の弾性波デバイスを備えるフィルタ。
【請求項７】
前記第１弾性波共振器は入力端子と出力端子との間に直列に接続された直列共振器であり、
前記第２弾性波共振器は前記入力端子と前記出力端子との間に並列に接続された並列共振器であり、
前記複数の第１電極指は、窒化チタン層である第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第２導電層と、を含み、
前記複数の第２電極指は、チタン層である第３導電層と、前記第３導電層上に設けられ、前記第２導電層と同じ材料の第４導電層と、を含む、請求項６に記載のフィルタ。
【請求項８】
請求項６に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。
【請求項９】
圧電基板上に、複数の第１電極指を有する第１弾性波共振器と、前記第１弾性波共振器に接続し、前記複数の第１電極指と同じ層構造を有する第１下地導電層と、を形成する工程と、
前記圧電基板上に、前記第１弾性波共振器と前記第１下地導電層とを覆う第１マスク層を形成する工程と、
前記第１マスク層をマスクとして前記圧電基板上に導電膜を成膜する工程と、
前記第１マスク層を除去した後、前記圧電基板上に前記導電膜の端部に少なくとも開口を有する第２マスク層を形成する工程と、
前記第２マスク層をマスクとして前記導電膜をエッチングし、複数の第２電極指を備える第２弾性波共振器と、前記第２弾性波共振器に接続し、前記複数の第２電極指と同じ層構造を有し、前記第１下地導電層に隙間を介して対向する第２下地導電層と、を形成する工程と、
前記第２マスク層を除去した後、前記第１下地導電層上から前記第２下地導電層上にかけて前記第１弾性波共振器と前記第２弾性波共振器とを接続する配線層を形成する工程と、を備える弾性波デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第２マスク層を形成する工程は、前記導電膜の前記端部に形成された突起部に前記開口が位置するように前記第２マスク層を形成する、請求項９に記載の弾性波デバイスの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイス、フィルタ、マルチプレクサ、及び弾性波デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の通信機器に用いられる弾性波デバイスとして弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振器が知られている。弾性表面波共振器は、圧電基板上に複数の電極指を有するＩＤＴ（Interdigital Transducer）が設けられている。弾性表面波共振器は、通信に使用する周波数帯以外の不要な信号を除去するための高周波フィルタに用いられることが知られている（例えば特許文献１－３）。２つの弾性表面波共振器で電極指の積層数を変えることが知られている（例えば特許文献４、５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－８９０６９号公報
特開２００８－２４４５２３号公報
特開２００８－２８９８０号公報
国際公開第２００３／００５５７７号
特開２００６－３３３２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１弾性波共振器と第２弾性波共振器とで電極指の材料を異ならせる場合がある。この場合、第１弾性波共振器の第１電極指と第２弾性波共振器の第２電極指とは別々の工程で形成することになる。第１弾性波共振器と第２弾性波共振器とを接続する配線層はそれぞれの共振器に接続する下地導電層上に形成される。製造工程の簡略化のため、第１弾性波共振器に接続する第１下地導電層は第１電極指と同時に形成され、第２弾性波共振器に接続する第２下地導電層は第２電極と同時に形成される。このような場合に、第１下地導電層上から第２下地導電層上にかけて形成される配線層に亀裂が生じ、電気抵抗の増大又は断線が起こることがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、配線層の亀裂の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられ、複数の第１電極指を有する第１弾性波共振器と、前記圧電基板上に設けられ、前記複数の第１電極指とは異なる材料を含む複数の第２電極指を有する第２弾性波共振器と、前記圧電基板上に設けられ、前記第１弾性波共振器に接続し、前記複数の第１電極指と同じ層構造を有する第１下地導電層と、前記圧電基板上に設けられ、前記第２弾性波共振器に接続し、前記複数の第２電極指と同じ層構造を有し、前記第１下地導電層に隙間を介して対向する第２下地導電層と、前記第１下地導電層上から前記第２下地導電層上にかけて設けられ、前記第１弾性波共振器と前記第２弾性波共振器を接続する配線層と、を備える弾性波デバイスである。
【０００７】
上記構成において、前記第１下地導電層の厚さは、前記第１下地導電層の全体において一定であり、前記第２下地導電層の厚さは、前記第２下地導電層の全体において一定である構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記配線層の厚さは、前記第１下地導電層及び前記第２下地導電層のうち膜厚が大きい方の厚さの２倍以上である構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記隙間を介して前記第１下地導電層と前記第２下地導電層とが対向する間隔は、前記第１下地導電層及び前記第２下地導電層のうち膜厚が大きい方の厚さの１倍以上である構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記複数の第１電極指及び前記複数の第２電極指は同じ方向に配列していて、前記隙間は、前記配列の方向における前記第１弾性波共振器と前記第２弾性波共振器との間に設けられている構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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