特許ウォッチ

公開番号2025153822
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056476
出願日2024-03-29
発明の名称積層セラミック電子部品およびその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端部における外部電極の形状を制御することが可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第1方向に積層され、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し互いに第2方向において対向する端面を有する素体10と、前記端面から露出する前記複数の内部電極の一部に接触し、かつ前記素体の前記端面に接続される4つの面における前記端面側の端部に設けられた外部電極と、を備え、前記4つの面のうち、少なくとも前記第1方向において対向する面の前記端部40の少なくとも一部の粗面領域における表面粗さは、前記対向する面のうち前記端部以外の中央部42における表面粗さより大きい。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第１方向に積層され、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し互いに第２方向において対向する端面を有する素体と、
前記端面から露出する前記複数の内部電極の一部に接触し、かつ前記素体の前記端面に接続される４つの面における前記端面側の端部に設けられた外部電極と、
を備え、
前記４つの面のうち、少なくとも前記第１方向において対向する面の前記端部の少なくとも一部の粗面領域における表面粗さは、前記対向する面のうち前記端部以外の中央部における表面粗さより大きい積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記外部電極は、前記端部に設けられた下地金属層と、前記下地金属層を覆うように設けられたメッキ層と、を備え、
前記粗面領域の前記端面の反対側の端は、前記下地金属層の端と略一致する請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記粗面領域は、前記端部の全面に設けられている請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記粗面領域は、前記端部のうち前記外部電極の先端側の領域に設けられ、前記粗面領域の表面粗さは、前記端部のうち前記端面側の領域の表面粗さより大きい請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記端部は、前記端面と前記４つの面との間の角が丸まった第１角部を有し、
前記粗面領域は、前記端部のうち前記第１角部に設けられ、前記粗面領域の表面粗さは、前記端部のうち前記端面の反対側の領域の表面粗さより大きい請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記端部は、前記４つの面の間の第２角部を有し、
前記粗面領域は、前記端部のうち前記第２角部に設けられ、前記粗面領域の表面粗さは、前記端部のうち前記第２角部以外の領域の表面粗さより大きい請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記端部の前記少なくとも一部における算術平均粗さは前記中央部における算術平均粗さの２倍以上である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記端部における算術平均粗さは、５０ｎｍ以上である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記粗面領域は前記４つの面の全てに設けられている請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第１方向に積層され、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し互いに第２方向において対向する端面を有する素体と、
前記素体の前記端面に接続される４つの面のうち、少なくとも前記第１方向において対向する面において、前記端面側の端部以外の中央部に粗面を形成せずに、前記端部に粗面を形成する工程と、
前記４つの面において、前記端面および端部にペーストを塗布し、前記ペーストから、前記端面から露出する前記複数の内部電極の一部に接触する外部電極を形成する工程と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品において、素体の一部の表面の粗さを大きくすることが知られている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－７６９９５号公報
特開２０２２－８５１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
素体の側面、下面および上面における端部と端面に外部電極を形成する場合に、端部における外部電極の長さがばらつくことがある。特に積層セラミック電子部品では、外部電極の形成のためのペーストの塗布が難しくなり、外部電極の長さ等の形状の制御が難しくなる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、端部における外部電極の形状を制御することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第１方向に積層され、積層された前記複数の内部電極が、交互に露出し互いに第２方向において対向する端面を有する素体と、前記端面から露出する前記複数の内部電極の一部に接触し、かつ前記素体の前記端面に接続される４つの面における前記端面側の端部に設けられた外部電極と、を備え、前記４つの面のうち、少なくとも前記第１方向において対向する面の前記端部の少なくとも一部の粗面領域における表面粗さは、前記対向する面のうち前記端部以外の中央部における表面粗さより大きい積層セラミック電子部品である。
【０００７】
上記構成において、前記外部電極は、前記端部に設けられた下地金属層と、前記下地金属層を覆うように設けられたメッキ層と、を備え、前記粗面領域の前記端面の反対側の端は、前記下地金属層の端と略一致する構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記粗面領域は、前記端部の全面に設けられている構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記粗面領域は、前記端部のうち前記外部電極の先端側の領域に設けられ、前記粗面領域の表面粗さは、前記端部のうち前記端面側の領域の表面粗さより大きい構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記端部は、前記端面と前記４つの面との間の角が丸まった第１角部を有し、前記粗面領域は、前記端部のうち前記第１角部に設けられ、前記粗面領域の表面粗さは、前記端部のうち前記端面の反対側の領域の表面粗さより大きい構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許