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公開番号2025146114
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046724
出願日2024-03-22
発明の名称弾性波デバイス、フィルタ、及びマルチプレクサ
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250926BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波素子の形成可能な領域が小さくなることを抑制する弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイス100は、支持基板10と、支持基板10上に設けられた圧電層11と、圧電層11に設けられた弾性波素子20と、圧電層11上から見て弾性波素子20を囲んで支持基板10上に設けられた枠体30と、支持基板10とで空隙15を挟み枠体30上に設けられ、弾性波素子20を空隙15内に封止するリッド40と、空隙15内においてリッド40の下面41と圧電層11の上面17との間に設けられ、リッド40の下面41との間に空隙である隙間16が形成された柱状体50とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持基板と、
前記支持基板上に設けられた圧電層と、
前記圧電層に設けられた弾性波素子と、
前記圧電層上から見て前記弾性波素子を囲んで前記支持基板上に設けられた枠体と、
前記支持基板とで空隙を挟み前記枠体上に設けられ、前記弾性波素子を前記空隙内に封止するリッドと、
前記空隙内において前記リッドの前記圧電層に対向する第１面と前記圧電層の前記リッドに対向する第２面との間に設けられ、前記第１面及び前記第２面のいずれか一方との間に空隙である隙間が形成された柱状体と、を備える弾性波デバイス。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記柱状体は絶縁性を有する、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記柱状体は樹脂により形成される、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記隙間の高さは前記柱状体の高さより小さい、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記弾性波素子は前記圧電層の前記第２面に設けられた複数の電極指を有し、
前記柱状体は、前記リッドの前記第１面との間に前記隙間を有して前記圧電層上に設けられ、前記弾性波素子が励振する弾性波の伝搬方向において前記弾性波素子に隣接して配置されている、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記圧電層の前記第２面に設けられた金属層を備え、
前記柱状体は複数設けられ、
前記複数の柱状体のうち少なくとも一部の柱状体は前記リッドの前記第１面と前記金属層の前記リッド側の第３面との間に設けられる、請求項１または２に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記金属層は前記圧電層よりヤング率が小さい材料を含んで形成される、請求項６に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記複数の柱状体のうち一部の柱状体は一端が前記圧電層の前記第２面に接して設けられ、残りの柱状体は一端が前記金属層の前記第３面に接して設けられ、
前記一部の柱状体の他端と前記リッドの前記第１面との間の前記隙間の高さは、前記残りの柱状体の他端と前記リッドの前記第１面との間の前記隙間の高さに比べて大きい、請求項６に記載の弾性波デバイス。
【請求項９】
請求項１または２に記載の弾性波デバイスを含むフィルタ。
【請求項１０】
請求項９に記載のフィルタを含むマルチプレクサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波デバイス、フィルタ、及びマルチプレクサに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上に弾性波素子が設けられ、弾性波素子上にリッド又は別の基板を配置し、基板とリッド又は別の基板とを金属層を用いて接続することで、弾性波素子を空隙内に封止する弾性波デバイスが知られている。空隙内において基板とリッド又は別の基板との間に柱状体を設けることが知られている（例えば特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－５２３５９号公報
特開２０２３－４７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、リッドの撓みを低減するために、圧電層に設けられた貫通孔で露出する支持基板とリッドとの間、又は、圧電層に設けられた凹部とリッドとの間に柱状体を設けている。この場合、圧電層に貫通孔又は凹部を形成するための領域を確保するため、弾性波素子の形成可能な領域が小さくなってしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、弾性波素子の形成可能な領域が小さくなることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、支持基板と、前記支持基板上に設けられた圧電層と、前記圧電層に設けられた弾性波素子と、前記圧電層上から見て前記弾性波素子を囲んで前記支持基板上に設けられた枠体と、前記支持基板とで空隙を挟み前記枠体上に設けられ、前記弾性波素子を前記空隙内に封止するリッドと、前記空隙内において前記リッドの前記圧電層に対向する第１面と前記圧電層の前記リッドに対向する第２面との間に設けられ、前記第１面及び前記第２面のいずれか一方との間に空隙である隙間が形成された柱状体と、を備える弾性波デバイスである。
【０００７】
上記構成において、前記柱状体は絶縁性を有する構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記柱状体は樹脂により形成される構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記隙間の高さは前記柱状体の高さより小さい構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記弾性波素子は前記圧電層の前記第２面に設けられた複数の電極指を有し、前記柱状体は、前記リッドの前記第１面との間に前記隙間を有して前記圧電層上に設けられ、前記弾性波素子が励振する弾性波の伝搬方向において前記弾性波素子に隣接して配置される構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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