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公開番号2025147190
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-06
出願番号2025131560,2024130706
出願日2025-08-06,2020-04-30
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ESRを低減することが可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1であって、積層された複数の誘電体層20と積層された複数の内部電極層30とを含む積層体10と、内部電極層30に接続される外部電極40と、を備え、外部電極40は、導電性樹脂層60と、導電性樹脂層60上に配置されるめっき層70と、を有し、導電性樹脂層60は、樹脂部61と、樹脂部61内に分散された導電性フィラー62と、導電性樹脂層60において導電性フィラー62とは異なる分布で偏って存在する金属粒子63と、を有し、樹脂部61に対する金属粒子63の存在比率は、導電性樹脂層60の積層体10側よりも、導電性樹脂層60のめっき層70側の方が高い。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含む積層体と、
前記内部電極層に接続される外部電極と、を備え、
前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層と、を有し、
前記導電性樹脂層は、樹脂部と、導電性フィラーと、前記導電性樹脂層において前記導電性フィラーとは異なる分布で偏って存在する金属粒子と、を有し、
前記積層体の端部側において、前記導電性樹脂層を厚み方向に前記めっき層側と前記積層体側とに二分割したとき、
前記導電性フィラーは、前記積層体側と前記めっき層側のいずれにも存在し、
前記金属粒子は、前記積層体側と前記めっき層側のいずれにも存在し、
前記積層体側と前記めっき層側のそれぞれで前記樹脂部に対する前記金属粒子の存在比率を算出したとき、
前記金属粒子の存在比率は、前記積層体側よりも、前記めっき層側の方が高い、積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記樹脂部に対する前記導電性フィラーの存在比率は、前記導電性樹脂層の前記積層体側と、前記導電性樹脂層の前記めっき層側とで、略同等である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記導電性フィラーに対する前記金属粒子の存在比率は、前記導電性樹脂層の前記積層体側よりも、前記導電性樹脂層の前記めっき層側の方が高い、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記金属粒子は、金属一次粒子と、金属一次粒子により構成された金属二次粒子を含み、
前記金属一次粒子の平均粒子径は、前記導電性フィラーの平均粒子径の１０分の１以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記導電性フィラーの平均粒子径は１μｍ以上である、請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記金属一次粒子の平均粒子径は０．１μｍ以下である、請求項４または請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記金属粒子は、前記樹脂部において、前記導電性フィラー間に配置され、前記導電性フィラー間の通電経路を形成する、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記金属粒子のイオン化傾向は、前記導電性フィラーのイオン化傾向よりも低い、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記導電性樹脂層は、有機金属錯体または金属イオンを含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、急激な熱変化等により発生する応力を吸収するために、導電性樹脂層を含む外部電極を備える積層セラミックコンデンサが知られている。特許文献１には、焼き付け電極層の表面に導電性樹脂層を形成し、さらにその表面にめっき層を形成した外部電極が開示されている。導電性樹脂層としては、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを配合したものが用いられている。この導電性フィラーが、導電性樹脂層の導電性を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－１６２７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成においては、導電性樹脂層内の導電性および導電性樹脂層とめっき層の導電性は、導電性フィラーの接触確率に頼っている。よって、導電性フィラーの接触確率が低い場合は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなってしまう。また、導電性樹脂層とめっき層の界面付近に存在している導電性フィラーが熱硬化性樹脂に覆われている場合、この覆われている部分には、めっきが析出しにくい。また、この部分は、導電性樹脂層とめっき層との間の導電性を低下させる原因にもなる。
【０００５】
本発明の目的は、ＥＳＲを低減することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極層とを含む積層体と、前記内部電極層に接続される外部電極と、を備え、前記外部電極は、導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層と、を有し、前記導電性樹脂層は、樹脂部と、前記樹脂部内に分散された導電性フィラーと、前記導電性樹脂層において前記導電性フィラーとは異なる分布で偏って存在する金属粒子と、を有し、前記樹脂部に対する前記金属粒子の存在比率は、前記導電性樹脂層の前記積層体側よりも、前記導電性樹脂層の前記めっき層側の方が高い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ＥＳＲを低減することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＶ部の拡大図であって、導電性樹脂層の概要を示す図である。
２連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
３連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
４連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図２に示す積層セラミックコンデンサ１のＶ部の拡大図であって、導電性樹脂層６０の概要を示す図である。
【００１０】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０と外部電極４０を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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