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公開番号2025097510
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023213733
出願日2023-12-19
発明の名称保護テープ貼着方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250624BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保護テープの切断屑の発生を防止することができる保護テープ貼着方法を提供する。
【解決手段】保護テープ貼着方法は、ウエーハ2の裏面2b側を保持テーブル8に保持させる保持工程と、保護テープ14の貼着面14aをウエーハ2の表面2aに配設するとともに押圧して貼着する保護テープ貼着工程と、ウエーハ2の外形に対応して保護テープ14を切断する切断工程とを含む。切断工程において、ウエーハ2の外形に対応する外形を有する環状の切り刃44aを備えた環状カッター44をウエーハ2の外形に位置づけて押圧して保護テープ14を切断する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法であって、
ウエーハの裏面側を保持テーブルに保持させる保持工程と、
保護テープの貼着面をウエーハの表面に配設するとともに押圧して貼着する保護テープ貼着工程と、
ウエーハの外形に対応して該保護テープを切断する切断工程と、を含み、
該切断工程において、ウエーハの外形に対応する外形を有する環状の切り刃を備えた環状カッターをウエーハの外形に位置づけて押圧して該保護テープを切断する保護テープ貼着方法。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法であって、
保護テープと該保護テープの貼着面をカバーするカバーシートとを有するテープ体を準備するテープ体準備工程と、
ウエーハの裏面側を保持テーブルに保持させる保持工程と、
該テープ体から該カバーシートを剥離して該保護テープの貼着面をウエーハの表面に配設するとともに押圧して貼着する保護テープ貼着工程と、
ウエーハの外形に対応して該保護テープを切断する切断工程と、を含み、
該切断工程において、ウエーハの外形に対応する外形を有する環状の切り刃を備えた環状カッターをウエーハの外形に位置づけて押圧して該保護テープを切断する保護テープ貼着方法。
【請求項３】
該保護テープの貼着面には糊層が敷設されている請求項１または２記載の保護テープ貼着方法。
【請求項４】
該保護テープの貼着面には糊層がなく、該保護テープは熱で圧着する熱圧着テープである請求項１または２記載の保護テープ貼着方法。
【請求項５】
該切断工程において、該保護テープ側から該環状カッターを位置づける請求項１または２記載の保護テープ貼着方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する際は、保持テーブルに保持されるウエーハの表面に傷が付かないように、ウエーハの表面に保護テープを貼着する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－２４３３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ウエーハの表面に保護テープを貼着した後、ウエーハの外周に沿ってカッターを移動させて保護テープを切断すると、保護テープの切断屑が保護テープの面に付着する場合がある。このような場合は、ウエーハの裏面を研削する際に保持テーブルと保護テープとの間に保護テープの切断屑が挟まってしまうため、ウエーハを均一な厚みに研削できないという問題がある。また、ウエーハの裏面を研削する際に、保護テープの切断屑がウエーハを部分的に持ち上げてしまうときがある。このようなときは、研削されたウエーハの裏面に、切断屑に対応するディンプルが生じるため、デバイスの品質が低下するという問題がある。
【０００６】
上記した問題は、保護テープの粘着面に糊層が敷設された粘着テープに限らず、ポリオレフィンなどの糊層を有さない熱圧着テープや、三層構造の保護テープにおいても起こり得る。なお、三層構造の保護テープとしては、たとえば、ウエーハの表面に配設されたシートと、このシートの上面に敷設されたジェル状の樹脂と、ジェル状の樹脂を覆うように配設されたシートとを有するものが挙げられる。
【０００７】
本発明の課題は、保護テープの切断屑の発生を防止することができる保護テープ貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の保護テープ貼着方法が提供される。すなわち、
「ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法であって、
ウエーハの裏面側を保持テーブルに保持させる保持工程と、
保護テープの貼着面をウエーハの表面に配設するとともに押圧して貼着する保護テープ貼着工程と、
ウエーハの外形に対応して該保護テープを切断する切断工程と、を含み、
該切断工程において、ウエーハの外形に対応する外形を有する環状の切り刃を備えた環状カッターをウエーハの外形に位置づけて押圧して該保護テープを切断する保護テープ貼着方法」が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上記課題を解決する以下の保護テープ貼着方法が提供される。すなわち、
「ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法であって、
保護テープと該保護テープの貼着面をカバーするカバーシートとを有するテープ体を準備するテープ体準備工程と、
ウエーハの裏面側を保持テーブルに保持させる保持工程と、
該テープ体から該カバーシートを剥離して該保護テープの貼着面をウエーハの表面に配設するとともに押圧して貼着する保護テープ貼着工程と、
ウエーハの外形に対応して該保護テープを切断する切断工程と、を含み、
該切断工程において、ウエーハの外形に対応する外形を有する環状の切り刃を備えた環状カッターをウエーハの外形に位置づけて押圧して該保護テープを切断する保護テープ貼着方法」が提供される。
【００１０】
好ましくは、該保護テープの貼着面には糊層が敷設されている。該保護テープの貼着面には糊層がなく、該保護テープは熱で圧着する熱圧着テープであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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