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公開番号2025097051
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213105
出願日2023-12-18
発明の名称研削装置、被加工物の研削方法及びプログラム
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250623BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の仕上げ厚みの所定の厚みからのずれが小さくなるように、その一面側を研削する研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置は、チャックテーブルと複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと厚み測定器とコントローラとを備える。コントローラは、一面側が露出されるように被加工物を保持面において保持するチャックテーブルとスピンドルとの双方を回転させながら、複数の研削砥石を被加工物の一面側に押し当てることによって、厚み測定器によって測定される被加工物の厚みが所定の厚みになるまで被加工物の一面側を研削するようにチャックテーブル、スピンドル及び厚み測定器を制御するプロセッサを含む。プロセッサは、物理量の実際の値としきい値との比較に基づいて被加工物の一面側の平坦性が改善したと判定されてから被加工物の厚みの測定を実施するように厚み測定器を制御する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研削するための研削装置であって、
該被加工物を保持面において保持するためのチャックテーブルと、
環状に離散して設けられている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、
該チャックテーブルの該保持面において保持されている該被加工物の厚みを測定するための厚み測定器と、
該被加工物を研削するように該チャックテーブル、該スピンドル及び該厚み測定器を制御するためのコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該被加工物の一面側を研削する際の負荷に依存して変化する物理量のしきい値を記憶するメモリと、
該一面側が露出されるように該被加工物を該保持面において保持する該チャックテーブルと該スピンドルとの双方を回転させながら、該複数の研削砥石を該被加工物の該一面側に押し当てることによって、該厚み測定器によって測定される該被加工物の厚みが所定の厚みになるまで該被加工物の該一面側を研削するように該チャックテーブル、該スピンドル及び該厚み測定器を制御するプロセッサと、を含み、
該プロセッサは、該物理量の実際の値と該しきい値との比較に基づいて該被加工物の該一面側の平坦性が改善したと判定されてから該被加工物の厚みの測定を実施するように該厚み測定器を制御する研削装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
該物理量は、該チャックテーブル又は該スピンドルを回転させるためのモータに供給される電流である請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
該物理量は、該チャックテーブル又は該スピンドルに加わる荷重である請求項１に記載の研削装置。
【請求項４】
該厚み測定器は、接触式の厚み測定器である請求項１乃至３のいずれかに記載の研削装置。
【請求項５】
被加工物を保持面において保持するためのチャックテーブルと、環状に離散して設けられている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、該チャックテーブルの該保持面において保持されている該被加工物の厚みを測定するための厚み測定器と、を備える研削装置において該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
一面側が露出されるように該被加工物を該チャックテーブルの該保持面において保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルと該スピンドルとの双方を回転させながら、該複数の研削砥石を該被加工物の該一面側に押し当てることによって、該被加工物の該一面側を研削する研削ステップと、を備え、
該研削ステップは、
該厚み測定器を利用した該被加工物の厚みの測定を実施することなく、該被加工物の該一面側を研削する際の負荷に依存して変化する物理量の実際の値を参照して該被加工物の該一面側の平坦性が改善したと判定されるまで該被加工物の該一面側を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該測定を実施しながら、測定された該被加工物の厚みが所定の厚みになるまで該被加工物の該一面側を研削する第２研削ステップと、を備える被加工物の研削方法。
【請求項６】
被加工物を保持面において保持するためのチャックテーブルと、環状に離散して設けられている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、該チャックテーブルの該保持面において保持されている該被加工物の厚みを測定するための厚み測定器と、該被加工物を研削するように該チャックテーブル、該スピンドル及び該厚み測定器を制御するためのコントローラを含むコンピュータと、を備える研削装置において該被加工物を研削する被加工物の研削方法を該コンピュータに実行させるプログラムであって、
該被加工物の研削方法は、
一面側が露出されるように該被加工物を該チャックテーブルの該保持面において保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該スピンドルと該チャックテーブルとの双方を回転させながら、該複数の研削砥石を該被加工物の該一面側に押し当てることによって、該被加工物の該一面側を研削する研削ステップと、を備え、
該研削ステップは、
該厚み測定器を利用した該被加工物の厚みの測定を実施することなく、該被加工物の該一面側を研削する際の負荷に依存して変化する物理量の実際の値を参照して該被加工物の該一面側の平坦性が改善したと判定されるまで該被加工物の該一面側を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該測定を実施しながら、測定された該被加工物の厚みが所定の厚みになるまで該被加工物の該一面側を研削する第２研削ステップと、を含むプログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研削するための研削装置と、研削装置において被加工物を研削する被加工物の研削方法と、被加工物の研削方法を研削装置が備えるコンピュータに実行させるプログラムと、に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスのチップは、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ
３
：ＬＴ）又はニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ
３
：ＬＮ）等の単結晶からなるウェーハを利用して製造される。このウェーハは、一般的に、インゴットの一面側に位置する部分をインゴットから分離することによって得られる。
【０００３】
インゴットからのウェーハの分離は、例えば、ワイヤソーを利用して行われる。あるいは、この分離は、インゴットの素材を透過する波長のレーザビームを利用してインゴットの内部に改質部と改質部から伸展するクラックとを含む分離層を形成してから、この分離層においてインゴットを劈開させることによって行われることもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ただし、このウェーハの一面側（具体的には、インゴットからの分離によって新たに露出される面側）は粗くなり、又は、凹凸形状になり、このウェーハをチップの製造に利用することは困難であることが多い。そのため、ウェーハは、チップの製造に供されるウェーハの厚みとして好適な厚みよりも厚くなるようにインゴットから分離されてから、その一面側を平坦化するとともにウェーハの厚みを当該好適な厚みにするように研削されることが多い。
【０００５】
同様に、ウェーハを分離した後に残されるインゴットの一面側も粗くなり、又は、凹凸形状になる。そのため、このインゴットは、インゴットからの新たなウェーハの分離に先立って、その一面側を平坦化するように研削されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－４９１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ウェーハ又はインゴット等の被加工物の研削は、一般的に、被加工物を保持面において保持するためのチャックテーブルと、環状に離散して設けられている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、チャックテーブルの保持面において保持されている被加工物の厚みを測定するための厚み測定器と、を備える研削装置において行われる。
【０００８】
具体的には、この研削装置においては、一面側が露出されるように被加工物を保持面において保持するチャックテーブルとスピンドルとの双方を回転させながら、複数の研削砥石を被加工物の一面側に押し当てることによって、被加工物の一面側が研削される。そして、この研削装置においては、一般的に、厚み測定器によって測定される被加工物の厚みが所定の厚みになった時点で被加工物の一面側の研削が終了される。
【０００９】
ただし、上述したように被加工物の一面側が粗くなり、又は、凹凸形状になっていると、厚み測定器を利用した被加工物の厚みの測定を正確に行うことが困難である。さらに、この厚み測定器が接触式である場合、被加工物の厚みを測定する際に厚み測定器に不具合が生じるおそれがある。
【００１０】
具体的には、被加工物の一面側が粗くなっていると、粗面と接触しながら移動する厚み測定器のプローブ（測定子）が摩耗するおそれがある。また、被加工物の一面側が凹凸形状になっていると、厚み測定器の測定子が凸部から凹部に移動する際等に跳ねて破損するおそれがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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