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公開番号2025099180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023215629
出願日2023-12-21
発明の名称LEDチップ配設方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H10H 20/00 20250101AFI20250626BHJP()
要約【課題】LEDチップを配線基板に効率的に配設するLEDチップ配設方法を提供する。
【解決手段】複数のLEDチップ11がバッファー層BFを介して表面10aに積層されたエピタキシー基板10を準備するエピタキシー基板準備工程と、LEDチップ11よりも大きい配線フレーム21が表面20aに複数配設された配線基板20を準備する配線基板準備工程と、配線基板20の表面20aにエピタキシー基板10の表面10aを対面させ、配線フレーム21に対応するLEDチップ11を位置付けると共に、異方性導電ペースト60を介在させて圧着する位置付け工程と、LEDチップ11に対してレーザー光線LBを照射してバッファー層BFを破壊しエピタキシー基板10からLEDチップ11を配線フレーム21に移設する移設工程と、順次、該位置付け工程と該移設工程とを実施してエピタキシー基板10から配線基板20にLEDチップを移設して配設する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ＬＥＤチップを配線基板に配設するＬＥＤチップ配設方法であって、
複数のＬＥＤチップがバッファー層を介して表面に積層されたエピタキシー基板を準備するエピタキシー基板準備工程と、
該ＬＥＤチップよりも大きい配線フレームが表面に複数配設された配線基板を準備する配線基板準備工程と、
該配線基板の表面に該エピタキシー基板の表面を対面させ、該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付けると共に、異方性導電ペーストを介在させて圧着する位置付け工程と、
該エピタキシー基板の裏面側から該配線フレームに対応して位置付けられたＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し該エピタキシー基板からＬＥＤチップを該配線フレームに移設する移設工程と、
順次、該位置付け工程と該移設工程とを実施して該エピタキシー基板から該配線基板にＬＥＤチップを移設して配設するＬＥＤチップ配設方法。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
該エピタキシー基板に積層されたＬＥＤチップの良品と不良品とを検査して得た品質情報を記録するＬＥＤチップ検査工程を含み、
該品質情報に基づいて良品のＬＥＤチップに対してのみ該位置付け工程及び該移設工程を実施する請求項１に記載のＬＥＤチップ配設方法。
【請求項３】
該位置付け工程の前に、該エピタキシー基板の裏面側から不良品のＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し、該エピタキシー基板から不良品のＬＥＤチップを予め排除する排除工程が含まれる請求項２に記載のＬＥＤチップ配設方法。
【請求項４】
該移設工程の後、該異方性導電ペーストを固化する加熱工程が含まれる請求項１に記載のＬＥＤチップ配設方法。
【請求項５】
該移設工程で、該エピタキシー基板に積層されたＬＥＤチップを、該配線基板の該配線フレームに移設することで、該エピタキシー基板に生じる脱落部が該配線基板に既に移設されたＬＥＤチップの逃げ場となるように、該位置付け工程において該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付ける請求項１に記載のＬＥＤチップ配設方法。
【請求項６】
該位置付け工程の前に、該エピタキシー基板の裏面側から不良品のＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し、該エピタキシー基板から不良品のＬＥＤチップを排除して該エピタキシー基板に予め脱落部を形成し、該脱落部が該配線基板に既に移設されたＬＥＤチップの逃げ場となるように、該位置付け工程において該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付ける請求項２に記載のＬＥＤチップ配設方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを配線基板に配設するＬＥＤチップ配設方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、デバイスチップを積層させて機能を向上する技術も提案されている（例えば特許文献１を参照）。この技術によれば、発泡性粘着層を介して仮基板に複数のデバイスチップ、例えばＬＥＤチップを配設し、配線基板に該仮基板のＬＥＤチップ側を対面させて位置付け、該発泡性粘着層に特定の波長の光を照射して気泡を発生させて剥離性を高めて剥離し、ＬＥＤチップを配線基板に移設することを実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１３６６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した従来の技術を使用してＬＥＤチップを配線基板に配設する場合、該ＬＥＤチップを、一旦発泡性粘着層を介して仮基板に配設する工程が含まれ、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ＬＥＤチップを配線基板に配設するに際し、ＬＥＤチップを、発泡性粘着層を介して仮基板に配設する工程を実施することなく、効率的に配線基板に配設するＬＥＤチップ配設方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ＬＥＤチップを配線基板に配設するＬＥＤチップ配設方法であって、複数のＬＥＤチップがバッファー層を介して表面に積層されたエピタキシー基板を準備するエピタキシー基板準備工程と、該ＬＥＤチップよりも大きい配線フレームが表面に複数配設された配線基板を準備する配線基板準備工程と、該配線基板の表面に該エピタキシー基板の表面を対面させ、該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付けると共に、異方性導電ペーストを介在させて圧着する位置付け工程と、該エピタキシー基板の裏面側から該配線フレームに対応して位置付けられたＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し該エピタキシー基板からＬＥＤチップを該配線フレームに移設する移設工程と、順次、該位置付け工程と該移設工程とを実施して該エピタキシー基板から該配線基板にＬＥＤチップを移設して配設するＬＥＤチップ配設方法が提供される。
【０００８】
該エピタキシー基板に積層されたＬＥＤチップの良品と不良品とを検査して得た品質情報を記録するＬＥＤチップ検査工程を含み、該品質情報に基づいて良品のＬＥＤチップに対してのみ該位置付け工程及び該移設工程を実施することが好ましい。また、該位置付け工程の前に、該エピタキシー基板の裏面側から不良品のＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し、該エピタキシー基板から不良品のＬＥＤチップを予め排除する排除工程が含まれることが好ましい。
【０００９】
該移設工程の後、該異方性導電ペーストを固化する加熱工程が含まれていてもよい。また、該移設工程で、該エピタキシー基板に積層されたＬＥＤチップを、該配線基板の該配線フレームに移設することで、該エピタキシー基板に生じる脱落部が該配線基板に既に移設されたＬＥＤチップの逃げ場となるように、該位置付け工程において該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付けるようにしてもよい。該位置付け工程の前に、該エピタキシー基板の裏面側から不良品のＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し、該エピタキシー基板から不良品のＬＥＤチップを排除して該エピタキシー基板に予め脱落部を形成し、該脱落部が該配線基板に既に移設されたＬＥＤチップの逃げ場となるように、該位置付け工程において該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付けるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＬＥＤチップの配設方法は、複数のＬＥＤチップがバッファー層を介して表面に積層されたエピタキシー基板を準備するエピタキシー基板準備工程と、該ＬＥＤチップよりも大きい配線フレームが表面に複数配設された配線基板を準備する配線基板準備工程と、該配線基板の表面に該エピタキシー基板の表面を対面させ、該配線フレームに対応するＬＥＤチップを位置付けると共に、異方性導電ペーストを介在させて圧着する位置付け工程と、該エピタキシー基板の裏面側から該配線フレームに対応して位置付けられたＬＥＤチップに対してレーザー光線を照射してバッファー層を破壊し該エピタキシー基板からＬＥＤチップを該配線フレームに移設する移設工程と、順次、該位置付け工程と該移設工程とを実施して該エピタキシー基板から該配線基板にＬＥＤチップを移設して配設することから、従来技術のように、ＬＥＤチップを、発泡性粘着層を介して仮基板に配設する工程が不要になり、生産性が向上する。また、エピタキシー基板の裏面から任意のＬＥＤチップに対応するバッファー層を破壊することで、任意のＬＥＤチップを配線基板に移設することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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