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公開番号2025100090
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023217196
出願日2023-12-22
発明の名称決定方法、情報処理装置、インプリント装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】型と基板上のインプリント材とを接触させる処理における型と基板との相対的な駆動を制御するための駆動プロファイルを決定するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】対面面積が互いに異なる第1ショット領域及び第2ショット領域での基準駆動プロファイルに従って行われた処理を監視した第1監視結果を取得する第1工程と、第1監視結果に基づいて、処理を開始してからの各時刻での基板に対する型の相対位置を第1ショット領域と前記第2ショット領域との間で同じ位置とするための基準駆動プロファイルに対する補正値を求める第2工程と、補正値に基づいて、対面面積と、各時刻での相対位置を複数のショット領域の間で同じ位置とするための基準駆動プロファイルに対する補正値との関係を示す第1補正関数を求める第3工程と、第1補正関数に基づいて、複数のショット領域のそれぞれについて駆動プロファイルを決定する第4工程と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置により前記基板上の複数のショット領域のそれぞれに対して行われる、前記型と前記基板上のインプリント材とを接触させる処理における前記型と前記基板との相対的な駆動を制御するための駆動プロファイルを決定する決定方法であって、
前記複数のショット領域は、前記処理を開始するために前記型と前記基板とを対面させた状態において前記型の前記基板側の面の全体と前記基板の表面とが対面する対面面積が互いに異なる第１ショット領域及び第２ショット領域を含み、
前記決定方法は、
前記第１ショット領域及び前記第２ショット領域のそれぞれに対して前記インプリント装置により基準駆動プロファイルに従って行われた前記処理を監視した第１監視結果を取得する第１工程と、
前記第１工程で取得した前記第１監視結果に基づいて、前記処理を開始してからの各時刻での前記基板に対する前記型の相対位置を前記第１ショット領域と前記第２ショット領域との間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値を求める第２工程と、
前記第２工程で求めた前記補正値に基づいて、前記対面面積と、前記処理を開始してからの各時刻での前記相対位置を前記複数のショット領域の間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値との関係を示す第１補正関数を求める第３工程と、
前記第３工程で求めた前記第１補正関数に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれについて、前記駆動プロファイルを決定する第４工程と、
を有する、ことを特徴とする決定方法。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記駆動プロファイルは、前記基板上のインプリント材に前記型を接触させるために前記型を押し付ける力を示す力プロファイルを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項３】
前記第１工程では、前記第１監視結果として、前記処理が行われた期間における前記基板に対する前記型の相対位置の時系列データ、及び、前記処理が行われた期間における前記基板上のインプリント材に前記型を押し付けた力の時系列データを取得する、ことを特徴とする請求項２に記載の決定方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記第１監視結果として、前記処理が行われた期間における前記型で反射された光と前記基板で反射された光との干渉によって生じた干渉縞の時系列データ、及び、前記処理が行われた期間における前記基板上のインプリント材に前記型を押し付けた力の時系列データを取得する、ことを特徴とする請求項２に記載の決定方法。
【請求項５】
前記第２工程では、前記干渉縞の時系列データに基づいて、前記型の中心部から半径方向への前記干渉縞の広がりを前記相対位置に換算する、ことを特徴とする請求項４に記載の決定方法。
【請求項６】
前記第３工程では、前記第１補正関数として、前記関係を近似して表す１次関数を求める、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項７】
前記第４工程では、前記複数のショット領域のそれぞれについて、当該ショット領域の前記対面面積に対応する補正値を前記第１補正関数から求め、求めた前記対面面積に対応する補正値により前記基準駆動プロファイルを補正することで前記駆動プロファイルを決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項８】
前記複数のショット領域は、前記型のパターン領域の一部のみが前記基板上のインプリント材と接触するパーシャルショット領域であって、前記パターン領域と前記基板上のインプリント材との接触面積が互いに異なる第３ショット領域及び第４ショット領域を含み、
前記第３ショット領域及び前記第４ショット領域のそれぞれに対して前記インプリント装置により前記基準駆動プロファイルに従って行われた前記処理を監視した第２監視結果を取得する第５工程と、
前記第５工程で取得した前記第２監視結果に基づいて、前記処理を開始してからの各時刻での前記基板に対する前記型の相対位置を前記第３ショット領域と前記第４ショット領域との間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値を求める第６工程と、
前記第６工程で求めた前記補正値に基づいて、前記第３工程で求めた前記第１補正関数と、前記処理を開始してからの各時刻での前記相対位置を前記パーシャルショット領域の間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値との差分と、前記接触面積との関係を示す第２補正関数を求める第７工程と、
を更に有し、
前記第４工程では、前記第３工程で求めた前記第１補正関数、及び、前記第７工程で求めた前記第２補正関数に基づいて、前記複数のショット領域のうちの前記パーシャルショット領域について、前記駆動プロファイルを決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項９】
前記第３工程では、前記第２補正関数として、前記差分と前記接触面積との関係を近似して表す２次関数又は３次関数を求める、ことを特徴とする請求項８に記載の決定方法。
【請求項１０】
前記第４工程では、前記パーシャルショット領域のそれぞれについて、当該パーシャルショット領域の前記対面面積に対応する補正値を前記第１補正関数から求め、且つ、当該パーシャルショット領域の前記接触面積に対応する差分を前記第２補正関数から求め、求めた前記対面面積に対応する補正値、及び、求めた前記接触面積に対応する差分により前記基準駆動プロファイルを補正することで前記駆動プロファイルを決定する、ことを特徴とする請求項８に記載の決定方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、決定方法、情報処理装置、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子などのデバイスを製造するためのリソグラフィ技術として、基板上のインプリント材に型のパターンを転写することでナノメートルオーダーのパターンを形成するインプリント技術が知られている。
【０００３】
インプリント技術を用いたインプリント装置では、基板を保持するチャック（基板保持部）と、チャックの周りの構造体との間に、段差が存在している。従って、基板上のインプリント材と型とを接触させる接触処理においては、型を降下させる（基板に近づける）際に、型が基板側から受ける反発力（空気抵抗差）は、基板上のショット領域ごとに異なる。これに起因して、接触処理における型と基板との間の相対的な位置関係に関する状態、例えば、基板上のインプリント材に型を押し付けるまでの押印状態が基板上のショット領域（の位置）によって変動する。
【０００４】
そこで、接触処理に関する条件、即ち、基板上のインプリント材に型を接触させて押し付けるための条件（押印条件）を、ショット領域ごとに変更（最適化）することで、押印状態の変動を低減させる技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－６１４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板上の各ショット領域に対して接触処理に関する条件を最適化するためには、複数の条件のそれぞれで実施した接触処理（を含むインプリント処理）の結果を、欠陥検査装置などを用いて直接的に観察して評価する必要がある。従って、従来技術では、基板上の各ショット領域に対して接触処理に関する条件を最適化する、即ち、最適な条件を決定するまでに長時間を要してしまう。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、型と基板上のインプリント材とを接触させる処理における型と基板との相対的な駆動を制御するための駆動プロファイルを決定するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての決定方法は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置により前記基板上の複数のショット領域のそれぞれに対して行われる、前記型と前記基板上のインプリント材とを接触させる処理における前記型と前記基板との相対的な駆動を制御するための駆動プロファイルを決定する決定方法であって、前記複数のショット領域は、前記処理を開始するために前記型と前記基板とを対面させた状態において前記型の前記基板側の面の全体と前記基板の表面とが対面する対面面積が互いに異なる第１ショット領域及び第２ショット領域を含み、前記決定方法は、前記第１ショット領域及び前記第２ショット領域のそれぞれに対して前記インプリント装置により基準駆動プロファイルに従って行われた前記処理を監視した第１監視結果を取得する第１工程と、前記第１工程で取得した前記第１監視結果に基づいて、前記処理を開始してからの各時刻での前記基板に対する前記型の相対位置を前記第１ショット領域と前記第２ショット領域との間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値を求める第２工程と、前記第２工程で求めた前記補正値に基づいて、前記対面面積と、前記処理を開始してからの各時刻での前記相対位置を前記複数のショット領域の間で同じ位置とするために必要となる、前記基準駆動プロファイルに対する補正値との関係を示す第１補正関数を求める第３工程と、前記第３工程で求めた前記第１補正関数に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれについて、前記駆動プロファイルを決定する第４工程と、を有する、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、型と基板上のインプリント材とを接触させる処理における型と基板との相対的な駆動を制御するための駆動プロファイルを決定するのに有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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