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公開番号2025101186
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023217839
出願日2023-12-25
発明の名称光センサおよび光学ユニット
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H10F 55/00 20250101AFI20250630BHJP()
要約【課題】光センサのコストを低減すること。
【解決手段】光センサ10は、第1端子21と、X方向において第1端子21から離隔して配置された第2端子22と、を含むリード20と、第1端子21に実装された発光素子30と、第2端子22に実装された受光素子40と、を含む。第1端子21は、第1上表面21SAと、第1上表面21SAよりも凹んだ位置に配置された第1下表面21SBと、を含む。発光素子30は、第1下表面21SBに実装されているとともに、第1上表面21SAよりも低い位置に配置されている。第2端子22は、第1上表面21SAと同じ側を向く第2上表面22SAと、第2上表面22SAよりも凹んだ位置に配置された第2下表面22SBと、を含む。受光素子40は、第2下表面22SBに実装されているとともに、第2上表面22SAよりも低い位置に配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１端子と、第１方向において前記第１端子から離隔して配置された第２端子と、を含むリードと、
前記第１端子に実装された発光素子と、
前記第２端子に実装された受光素子と、
を含み、
前記第１端子は、
第１上表面と、
前記第１上表面よりも凹んだ位置に配置された第１下表面と、
を含み、
前記発光素子は、前記第１下表面に実装されているとともに、前記第１上表面よりも低い位置に配置されており、
前記第２端子は、
前記第１上表面と同じ側を向く第２上表面と、
前記第２上表面よりも凹んだ位置に配置された第２下表面と、
を含み、
前記受光素子は、前記第２下表面に実装されているとともに、前記第２上表面よりも低い位置に配置されている
光センサ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記発光素子は、前記第１上表面と同じ側を向く発光上面を含み、
前記発光上面には、上方に向けて光を出射する発光領域が設けられており、
前記リード、前記発光素子、および前記受光素子を封止する透光性の封止部材を含み、
前記第１上表面および前記第２上表面は、前記封止部材から露出しており、
前記第１下表面および前記第２下表面は、前記封止部材内に配置されている
請求項１に記載の光センサ。
【請求項３】
前記封止部材は、前記第１上表面と同じ側を向く封止上面を含み、
前記第１上表面および前記第２上表面は、前記封止上面よりも上方に配置されている
請求項２に記載の光センサ。
【請求項４】
前記第１端子は、前記第１上表面とは反対側の第１裏面を含み、
前記第２端子は、前記第２上表面とは反対側の第２裏面を含み、
前記第１上表面および前記第１裏面と、前記第２上表面および前記第２裏面とは、前記封止部材から露出している
請求項２に記載の光センサ。
【請求項５】
前記リードは、前記第１端子と前記第２端子との前記第１方向の間に配置された中間端子を含み、
前記中間端子は、前記発光素子と前記受光素子との前記第１方向の間に配置された部分を含む
請求項１に記載の光センサ。
【請求項６】
前記中間端子は、前記リードの厚さ方向から視て、前記発光素子および前記受光素子の対向領域を横切るように、前記第１方向と交差する方向に延びている
請求項５に記載の光センサ。
【請求項７】
前記中間端子は、
前記第１上表面と同じ側を向く端子表面と、
前記端子表面を含み、前記第１方向の第１寸法を有する幅広部と、
前記リードの厚さ方向において前記幅広部に連続し、前記第１方向の第２寸法が前記第１寸法よりも小さい幅狭部と、
を含む
請求項５に記載の光センサ。
【請求項８】
前記幅広部は、前記厚さ方向において前記第１下表面と前記第１上表面との間に位置している
請求項７に記載の光センサ。
【請求項９】
前記端子表面は、前記発光素子および前記受光素子の双方よりも高い位置に配置されている
請求項７に記載の光センサ。
【請求項１０】
前記リード、前記発光素子、および前記受光素子を封止する透光性の封止部材を含み、
前記端子表面は、前記封止部材から露出している
請求項９に記載の光センサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光センサおよび光学ユニットに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、基板上に配置された発光素子および集積回路と、発光素子および集積回路を封止する透光性の被覆部材と、を備える光センサが開示されている。集積回路は、１つまたは複数の受光素子を含む。基板は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料によって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－８５９０９号公報
【０００４】
［概要］
光センサのコスト低減が望まれている。
【０００５】
本開示の一態様の光センサは、第１端子と、第１方向において前記第１端子から離隔して配置された第２端子と、を含むリードと、前記第１端子に実装された発光素子と、前記第２端子に実装された受光素子と、を含み、前記第１端子は、第１上表面と、前記第１上表面よりも凹んだ位置に配置された第１下表面と、を含み、前記発光素子は、前記第１下表面に実装されているとともに、前記第１上表面よりも低い位置に配置されており、前記第２端子は、前記第１上表面と同じ側を向く第２上表面と、前記第２上表面よりも凹んだ位置に配置された第２下表面と、を含み、前記受光素子は、前記第２下表面に実装されているとともに、前記第２上表面よりも低い位置に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、一実施形態の光センサの概略斜視図である。
図２は、図１の光センサの概略平面図である。
図３は、図２のＦ３－Ｆ３線で光センサを切断した概略断面図である。
図４は、図２のＦ４－Ｆ４線で光センサを切断した概略断面図である。
図５は、図３の光センサを含む光学ユニットの概略断面図である。
図６は、一実施形態の光センサの例示的な製造工程を示す概略断面図である。
図７は、図６に示す工程に続く製造工程を示す概略平面図である。
図８は、図７に示す工程に続く製造工程を示す概略平面図である。
図９は、図８に示す工程に続く製造工程を示し、図８のＦ９－Ｆ９線でリードフレーム、発光素子、受光素子、および封止部材を切断した概略断面図である。
図１０は、図９に示す工程に続く製造工程を示す概略平面図である。
図１１は、比較例の光センサについて、当該光センサが実装基板に実装された状態の概略断面図である。
図１２は、変更例の光センサの概略平面図である。
図１３は、変更例の光センサの概略平面図である。
図１４は、変更例の光センサの概略平面図である。
図１５は、図１４のＦ１５－Ｆ１５線で光センサを切断した概略断面図である。
図１６は、変更例の光センサの概略断面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示における光センサおよび光学ユニットのいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は、必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図ではハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【０００８】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【０００９】
本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【００１０】
本明細書において使用される「Ａの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）がＢの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）と等しい」または「Ａの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）とＢの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）とが互いに等しい」とは、Ａの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）とＢの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）との差が例えばＡの寸法（深さ、幅、長さ、高さ）の１０％以内の関係も含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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