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公開番号2025109922
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2025084612,2022071356
出願日2025-05-21,2022-04-25
発明の名称ウエハ載置台
出願人日本碍子株式会社
代理人弁理士法人アイテック国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250717BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】セラミック基材の直上領域のプラズマ密度を高くする。
【解決手段】ウエハ載置台10は、上面にウエハ載置面22aを有し、電極26を内蔵するセラミック基材20と、セラミック基材20の下面側に設けられ、プラズマ発生電極を兼用し、セラミック基材20と同径の導電性基材30と、導電性基材30の下面側に設けられ、導電性基材30よりも径が大きく、導電性基材30と電気的に絶縁された支持基材40と、支持基材40のうち導電性基材30よりも半径方向外側にはみ出した部分である取付用フランジ42と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上面にウエハ載置面を有し、電極を内蔵するセラミック基材と、
前記セラミック基材の下面側に設けられ、冷媒流路又は冷媒流路溝を有し、プラズマ発生電極を兼用し、前記セラミック基材と同径の導電性基材と、
前記導電性基材の下面側に設けられ、前記導電性基材よりも径が大きく、前記導電性基材と電気的に絶縁された支持基材と、
前記支持基材のうち前記導電性基材よりも半径方向外側にはみ出した部分である取付用フランジと、
を備えたウエハ載置台。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記支持基材は、絶縁性材料で形成されている、
請求項１に記載のウエハ載置台。
【請求項３】
前記セラミック基材と前記導電性基材とを接合する第１接合層及び前記導電性基材と前記支持基材とを接合する第２接合層は、いずれも金属接合層である、
請求項２に記載のウエハ載置台。
【請求項４】
前記導電性基材は、前記冷媒流路溝を有し、
前記冷媒流路溝は、前記導電性基材のうち前記支持基材に対向する面に開口を有している、
請求項２又は３に記載のウエハ載置台。
【請求項５】
前記支持基材は、金属で形成され、前記支持基材と前記導電性基材との間には絶縁層が設けられている、
請求項１に記載のウエハ載置台。
【請求項６】
前記支持基材の下面には、ネジ穴が設けられている、
請求項５に記載のウエハ載置台。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ載置台に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハ載置台として、ウエハ載置面を有すると共に電極を内蔵するセラミック基材と、セラミック基材の下面側に設けられた導電性の冷却基材とを備えたものが知られている。例えば、特許文献１には、この種のウエハ載置台として、セラミック基材よりも径の大きな冷却基材を備えたものが開示されている。ウエハ載置台の使用例の説明には、プラズマを発生させる際、高周波電圧を冷却基材に印加してもよいと記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６６３７１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、冷却基材はセラミック基材よりも径が大きいため、平面視でウエハと重複する領域のみならずウエハからはみ出した領域でもプラズマが発生する。ウエハからはみ出した領域で発生したプラズマは、ウエハの処理に使われないため、無駄になってしまう。そのため、セラミック基材の直上領域（設計上のプラズマ発生領域）のプラズマ密度が下がってしまうという問題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、セラミック基材の直上領域のプラズマ密度を高くすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明のウエハ載置台は、
上面にウエハ載置面を有し、電極を内蔵するセラミック基材と、
前記セラミック基材の下面側に設けられ、冷媒流路又は冷媒流路溝を有し、プラズマ発生電極を兼用し、前記セラミック基材と同径の導電性基材と、
前記導電性基材の下面側に設けられ、前記導電性基材よりも径が大きく、前記導電性基材と電気的に絶縁された支持基材と、
前記支持基材のうち前記導電性基材よりも半径方向外側にはみ出した部分である取付用フランジと、
を備えたものである。
【０００７】
本発明のウエハ載置台では、支持基材のうち導電性基材よりも半径方向外側にはみ出した部分を取付用フランジとして使用するが、支持基材は導電性基材と電気的に絶縁されている。そのため、取付用フランジがプラズマ発生電極として機能することはなく、取付用フランジの直上領域でのプラズマの発生が抑制される。その結果、セラミック基材の直上領域のプラズマ密度を高くすることができる。
【０００８】
なお、本明細書では、上下、左右、前後などを用いて本発明を説明することがあるが、上下、左右、前後は、相対的な位置関係に過ぎない。そのため、ウエハ載置台の向きを変えた場合には上下が左右になったり左右が上下になったりすることがあるが、そうした場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０００９】
［２］上述したウエハ載置台（前記［１］に記載のウエハ載置台）において、前記支持基材は、絶縁性材料で形成されているものとしてもよい。こうすれば、比較的簡単に支持基材を導電性基材と電気的に絶縁することができる。
【００１０】
［３］上述したウエハ載置台（前記［２］に記載のウエハ載置台）において、前記セラミック基材と前記導電性基材とを接合する第１接合層及び前記導電性基材と前記支持基材とを接合する第２接合層は、いずれも金属接合層であるものとしてもよい。こうすれば、セラミック基材と導電性基材との接合と、導電性基材と支持基材との接合を同じ工程で行うことができるため、製造コストを抑えることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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