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公開番号2025113264
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2025070308,2024116828
出願日2025-04-22,2018-02-27
発明の名称電子試験器
出願人エイアーテストシステムズ
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G01R 31/28 20060101AFI20250725BHJP(測定;試験)
要約【課題】超小型電子回路を試験するために使用する試験器に関する。
【解決手段】試験器装置について説明する。さまざまな構成部品が試験器装置の機能に貢献し、構成部品は、挿入および取外し装置、熱支柱、独立したジンバル、光検出器の組込み、熱制御方法の組み合わせ、ソケット蓋内の検出回路、スタンドオフ付き貫通支柱、および電圧目標変更を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
試験装置であって、
フレームと、
前記フレーム上のスロット組立品と、
前記スロット組立品上のスロット組立品接続部分と、
複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを設置する保持構造と、
前記カートリッジを水平方向で第１の位置から第２の位置に前記スロット組立品内へ移動させるように動作可能な水平移送装置と、
前記カートリッジおよび前記スロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、前記スロット組立品接続部分を前記カートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させるように動作可能な垂直移送装置と、
前記第１のスロット組立品接続部分および前記カートリッジ接続部分を介して接続され、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給し、前記マイクロ電子機器の性能を測定する試験器と、を備え、
前記垂直移送装置は、前記カートリッジおよび前記スロット組立品を第２の垂直方向で互いに対して移動させるように動作可能であり、前記第２の垂直方向は、前記第１の垂直方向の反対であって前記スロット組立品接続部分を前記カートリッジ接続部分から切り離し、前記水平移送装置は、前記カートリッジを水平方向で前記第２の位置から前記第１の位置に前記スロット組立品外へ移動させるように動作可能である、試験装置。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記水平移送装置はスライドである、請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記水平移送装置が前記カートリッジを前記第２の位置に移動させるとき、前記垂直移送装置は、前記水平移送装置によって作動される、請求項１に記載の試験装置。
【請求項４】
前記カートリッジと前記スロット組立体との間に接続されたばねであって、前記カートリッジおよび前記スロット組立体の垂直方向における互いに対する第１の移動により、そのばね力に反して変形するばねと、
前記カートリッジおよび前記スロット組立品を前記ばねが変形する位置にロックするために係合するロック機構と、をさらに備える、請求項１に記載の試験装置。
【請求項５】
前記ロック機構は、
ピボット接続の周りに回転する制御レバーと、
前記制御レバーに接続された第１のリンク、および前記ばねに接続された第の２リンクを有する圧力レバーと、を備え、前記制御レバーは、前記第１のリンクが前記ピボット接続と前記第２のリンクとを接続する線の第１の側にあるロック解除位置から、前記ばねが変形し、かつ前記第１のリンクが前記ピボット接続および第２のリンクと一直線になる圧縮位置を通って、前記第１のリンクが前記線に対して前記第１の側と反対の第２のロック位置に回転する、請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
前記水平移送装置が前記カートリッジを前記第２の位置に移動させるとき、前記制御レバーの移動は、前記水平移送装置によって作動される、請求項５に記載の試験装置。
【請求項７】
前記水平移送装置は、前記カートリッジを前記第２の位置から前記第１の位置に移動させるとき、前記制御レバーを前記ロック位置から前記ロック解除位置に回転させる、請求項６に記載の試験装置。
【請求項８】
前記ばねはビームばねである、請求項４に記載の試験装置。
【請求項９】
熱チャックであって、前記カートリッジおよび前記スロット組立品が前記第１の垂直方向において互いに対して相対的に移動することにより、前記熱チャックは前記カートリッジに係合し、前記カートリッジおよび前記スロット組立品が第２の垂直方向において互いに対して相対的に移動することにより、前記カートリッジから切り離される熱チャックと、
動作時に、前記熱チャックと前記カートリッジとの間で熱を伝導する少なくとも１つの温度修正機器と、をさらに備える、請求項１に記載の試験装置。
【請求項１０】
電子機器を試験する方法であって、
複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを、フレーム上でスロット組立品の少なくとも部分的に外側の第１の位置に保持する段階と、
前記カートリッジを、水平方向に前記第１の位置から第２の位置にスロット組立品内へ移動させる段階と、
前記カートリッジおよび前記スロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、前記スロット組立品上のスロット組立品接続部分を前記カートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させる段階と、
前記第１のスロット組立品接続部分および前記カートリッジ接続部分を介してマイクロ電子機器を試験し、試験は、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給して、前記マイクロ電子機器の性能を測定することによって行う段階と、
前記カートリッジおよび前記スロット組立品を第２の垂直方向において互いに対して移動させ、前記第２の垂直方向は、前記第１の垂直方向と反対であり、前記スロット組立品接続部分を前記カートリッジ接続部分から切り離す段階と、
前記カートリッジを、水平方向で前記第２の位置から前記第１の位置に前記スロット組立品外へ移動させる段階と、を備える方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
〔関連出願への相互参照〕
[0001] この出願は、２０１７年３月３日に出願された米国仮特許出願第６２／４６６，４６２号および２０１７年６月２８日に提出された米国仮特許出願第６２／５２６，０８９の優先権を主張し、これらの出願は、その全体が参照により本出願に組み込まれる。
続きを表示（約 2,200 文字）【０００２】
１）発明の分野
[0002] 本発明は、超小型電子回路を試験するために使用する試験器に関する。
【０００３】
２）関連技術の考察
[0003] マイクロ電子回路は、通常、半導体ウェーハの内部および上面に組み立てられる。このようなウェーハは、その後、「単体化され」または「さいの目に切られて」個々のダイになる。そのようなダイは、一般的に、支持板に取り付けられて、支持板に剛性を与え、かつダイの集積回路またはマイクロ電子回路と電子的に通信する。最終的な包装は、ダイのカプセル化を含むことができ、結果として生じるパッケージは次いで顧客に出荷することができる。
【０００４】
[0004] ダイまたはパッケージは、顧客に出荷する前に試験する必要がある。理想的には、ダイは、初期段階の製造中に発生する欠陥を識別するために、初期段階に試験する必要がある。ウェーハレベルの試験が行われ、そのために処理器および接触器に接点を設け、次いで処理器を用いてウェーハを、ウェーハ上の接点が接触器上の接点と接触するように移動させる。電力信号および電子信号が、次いで接触器を通って、ウェーハに形成されたマイクロ電子回路との間で授受される。
【０００５】
[0005] 様々な実施形態によれば、ウェーハは、シリコン基板またはプリント回路基板などの基板と、基板内に組み立てまたは基板上に取り付ける１つまたは複数の機器とを含む。
【０００６】
[0006] 代わりに、ウェーハは、電気的接続部分(interface)および熱チャックを備えた携帯用カートリッジ内に配置することができる。電気的接続部分を介して電力および信号がウェーハとの間で授受できる一方、ウェーハの温度が熱チャックを加熱または冷却することにより熱的に制御される。
【０００７】
[0007] ウェーハを単体化した後、個々のダイを試験することが再び必要になる場合があり、またはダイは、それを支持板に取り付けた後、試験することが再び必要になる場合がある。
【発明の概要】
【０００８】
[0008] 発明は試験装置を提供し、試験装置は、フレームと、フレーム上のスロット組立品と、スロット組立品上のスロット組立品接続部分と、複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを設置する保持構造と、カートリッジを水平方向で第１の位置から第２の位置にスロット組立品内へ移動させるように動作可能な水平移送装置と、カートリッジおよびスロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、スロット組立品接続部分をカートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させるように動作可能な垂直移送装置と、第１のスロット組立品接続部分およびカートリッジ接続部分を介して接続され、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給しかつマイクロ電子機器の性能を測定する試験器と、含み、垂直移送装置は、カートリッジおよびスロット組立品を第２の垂直方向で互いに対して移動させるように動作可能であり、第２の垂直方向は、第１の垂直方向の反対であってスロット組立品接続部分をカートリッジ接続部分から切り離し、水平移送装置は、カートリッジを水平方向で第２の位置から第１の位置にスロット組立品外へ移動させるように動作可能である。
【０００９】
[0009] 発明はまた電子機器を試験する方法を提供し、試験方法は、複数のマイクロ電子機器を保持するカートリッジを、フレーム上でスロット組立品の少なくとも部分的に外側の第１の位置に保持する段階と、カートリッジを、水平方向に第１の位置から第２の位置にスロット組立品内へ移動させる段階と、カートリッジおよびスロット組立品を第１の垂直方向で互いに対して移動させ、スロット組立品上のスロット組立品接続部分をカートリッジ上のカートリッジ接続部分と係合させる段階と、第１のスロット組立品接続部分およびカートリッジ接続部分を介してマイクロ電子機器を試験し、試験は、各マイクロ電子機器に少なくとも電力を供給し、マイクロ電子機器の性能を測定することによって行う段階と、カートリッジおよびスロット組立品を第２の垂直方向において互いに対して移動させ、第２の垂直方向は、第１の垂直方向と反対でありスロット組立品接続部分をカートリッジ接続部分から切り離す段階と、カートリッジを、水平方向で第２の位置から第１の位置にスロット組立品外へ移動させる段階と、を含む。
【００１０】
[0010] 発明はさらにカートリッジを提供し、カートリッジは、絶縁材料で作られ、上側および下側を有するソケットであって、上側は、第１の電子機器を解放可能に保持するための第１の構成を有し、ソケットを下側から上側まで貫通して形成された第１のソケット熱開口部を有するソケットと、ソケットに接続され、第１の機器を電気試験器に接続する接続部分と、熱伝導性材料製のチャックと、チャックに取り付けた第１の熱支柱であって、第１のソケット熱開口部に挿入され、第１の熱支柱の端部が第１の機器に熱的に接続され、結果として熱が、チャックと第１の電子機器との間のソケットの絶縁材料とは対照的に、主に通って伝達する第1の熱支柱と、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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