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公開番号2025118200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013369
出願日2024-01-31
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250805BHJP(研削;研磨)
要約【課題】第2加工室で発生する加工屑に比べて大きなサイズの加工屑が発生し得る空間である第1加工室から第2加工室へ、加工屑及びミスト状の加工水を含む流体が移動することを防止する。
【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、第1加工ユニットと、第2加工ユニットと、第1加工室を含む第1加工室カバーと、第1加工室と空間的に接続されている第2加工室を含む第2加工室カバーと、第1加工室カバーに接続された第1吸引管部と、第2加工室カバーに接続された第2吸引管部と、を備え、第1加工室は、第2加工室に比べて大きなサイズの加工屑が発生し得る空間であり、第1加工ユニット及び第2加工ユニットの動作中には、第1加工室及び第2加工室のゲージ圧は負圧であると共に、第2加工室の圧力が第1加工室の圧力よりも高く調整され、第2加工室から第1加工室に向かう気流が発生している加工装置を提供する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工する加工装置であって、
第１スピンドルを有し、該第１スピンドルの下端部に第１加工工具が装着される第１加工ユニットと、
第２スピンドルを有し、該第２スピンドルの下端部に第２加工工具が装着される第２加工ユニットと、
第１側板及び第１天板を有し、少なくとも該第１側板及び該第１天板で区画される第１加工室において該第１加工工具を収容可能である第１加工室カバーと、
第２側板及び第２天板を有し、少なくとも該第２側板及び該第２天板で区画される第２加工室において該第２加工工具を収容可能であり、該第１側板及び該第２側板を境に該第１加工室と該第２加工室とが空間的に接続されている第２加工室カバーと、
該第１加工室カバーに接続された第１吸引管部と、
該第２加工室カバーに接続された第２吸引管部と、
を備え、
該第１加工工具及び該第２加工工具の差異に起因して、該第１加工室は、該第２加工室に比べて大きなサイズの加工屑が発生し得る空間であり、
該第１加工ユニット及び該第２加工ユニットの動作中には、該第１加工室及び該第２加工室のゲージ圧は負圧であると共に、該第２加工室の圧力が該第１加工室の圧力よりも高く調整され、該第２加工室から該第１加工室に向かう気流が発生していることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
第３スピンドルを有し、該第３スピンドルの下端部に研磨工具が装着される第３加工ユニットと、
第３側板及び第３天板を有し、少なくとも該第３側板及び該第３天板で区画される第３加工室において該研磨工具を収容可能であり、該第３側板と該第２加工室カバーを構成する第４側板とを境に該第２加工室と該第３加工室とが空間的に接続されている第３加工室カバーと、
該第３加工室カバーに接続された第３吸引管部と、
を更に備え、
該第２加工工具及び該研磨工具の差異に起因して、該第２加工室は、該第３加工室に比べて大きなサイズの加工屑が発生し得る空間であり、
該第２加工ユニット及び該第３加工ユニットの動作中には、該第２加工室及び該第３加工室のゲージ圧は負圧であると共に、該第３加工室の圧力が該第２加工室の圧力よりも高く調整され、該第３加工室から該第２加工室へ向かう気流が発生していることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該第１吸引管部と該第２吸引管部とは、負圧を発生させる第１の真空発生装置に接続されており、
該第３吸引管部は、該第１の真空発生装置とは異なる第２の真空発生装置に接続されており、
該第１加工室と該第２加工室との圧力差は、該第２吸引管部に設けられた真空レギュレータ又はリークバルブにより調整され、
該第２加工室と該第３加工室との圧力差は、該第１の真空発生装置で発生され且つ真空レギュレータ又はリークバルブで調整された負圧と、該第２の真空発生装置で発生させた負圧と、の差が反映されていることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該第１吸引管部と、該第２吸引管部と、該第３吸引管部とは、負圧を発生させる第１の真空発生装置に接続されており、該第１加工室と該第２加工室との圧力差は、該第２吸引管部に設けられた真空レギュレータ又はリークバルブにより調整され、且つ、該第２加工室と該第３加工室との圧力差は、該第３吸引管部に設けられた真空レギュレータ又はリークバルブにより調整されることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削、研磨等により被加工物を加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、例えば、ウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）等の複数のデバイスを形成した後、ウェーハの裏面を研削装置で研削して薄化し、次いで、この薄化されたウェーハを切削装置でデバイス単位に分割する。
【０００３】
研削装置、切削装置等の加工装置では、チャックテーブルで吸引保持されたウェーハを、加工室カバーにより区画される加工室内に配置した状態で、加工工具とウェーハとの接触領域に純水等の加工水を供給しながら、ウェーハに対して研削、切削等の加工を行う。
【０００４】
加工中には、切削屑、研削屑等の加工屑が発生する。この加工屑の一部は、ミスト状の加工水（例えば、特許文献１参照）と混じった状態で加工室内に充満する。飛散した加工屑が加工室カバーの内壁に付着すると加工室内が汚染される。
【０００５】
また、加工屑やミスト状の加工水が加工室カバーの窓に設けられた透明板の内面に付着すると、加工室カバーの外部から加工室カバー内が見え難くなる。この様に、加工屑、加工水等が加工室カバー内に付着すると、加工装置に悪影響が及ぶ。
【０００６】
更に、加工屑が、加工室カバーの外側、且つ、外装パネル等で区画される加工装置の内側の空間に飛散すると、（ｉ）加工装置内部の汚染、（ｉｉ）加工前後において加工装置内部の搬送装置により搬送されるウェーハの汚染、（ｉｉｉ）搬送装置により吸引保持、把持等されるウェーハの割れ等の不具合が、生じる。
【０００７】
この様な不具合を回避するために、加工室カバーには排気口が設けられ、排気口に接続されている排気ダクトを通じて、加工屑及びミスト状の加工水が、加工室カバー内から加工装置の外部へ排出される。
【０００８】
ところで、スピンドルと、当該スピンドルの下端部に装着された加工工具（研削ホイール、研磨ホイール等）と、をそれぞれ有する複数の加工ユニットが、１つの加工装置に設けられている場合、円盤状のターンテーブル上には複数のチャックテーブルが配置されている。
【０００９】
ターンテーブルの上面には、各々直線状の複数の仕切板が放射状に配置されており、複数の仕切板で区切られた各扇状領域には、１つのチャックテーブルが設けられている。ターンテーブルが回転することで、各チャックテーブルは、それぞれ別個のカバー部材で覆われた異なる加工室（粗研削室、仕上げ研削室等）へ移動可能である。
【００１０】
ウェーハに対して粗研削を行う粗研削室には、第１のスピンドルの下端部に固定された粗研削ホイールが配置されており、ウェーハに対して仕上げ研削を行う仕上げ研削室には、第２のスピンドルの下端部に固定された仕上げ研削ホイールが配置されている。粗加工室と、仕上げ加工室とは、各々個別の排気ダクトを通じて排気される。
（【００１１】以降は省略されています）

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