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公開番号2025119312
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2024014136
出願日2024-02-01
発明の名称半導体装置の製造方法
出願人株式会社デンソー,トヨタ自動車株式会社,株式会社ミライズテクノロジーズ
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250806BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】保持テープが接着された半導体基板を好適に分割する技術を提案する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、第1表面に保持テープが接着された半導体基板に対して処理を行う工程と、前記第1表面に前記保持テープが接着された前記半導体基板の前記第1表面の反対側に位置する第2表面に分割部材を押し当てることにより、前記半導体基板を分割する工程と、を備え、前記処理を行う前記工程では、前記半導体基板を分割する前記工程より前記保持テープの前記第1表面に対する粘着力が高い、半導体装置の製造方法である。上述した製造方法では、半導体基板を分割する工程よりも前では保持テープの粘着力が強いが、半導体基板を分割する工程では保持テープの粘着力が弱い。そのため、半導体基板を分割する工程で、好適に半導体基板を分割することができる。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置の製造方法であって、
第１表面（１０ａ）に保持テープ（２４）が接着された半導体基板（１０）に対して処理を行う工程と、
前記第１表面に前記保持テープが接着された前記半導体基板の前記第１表面の反対側に位置する第２表面（１０ｂ）に分割部材（３６）を押し当てることにより、前記半導体基板を分割する工程と、
を備え、
前記処理を行う前記工程では、前記半導体基板を分割する前記工程より前記保持テープの前記第１表面に対する粘着力が高い、半導体装置の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記処理を行う前記工程よりも後であって、前記半導体基板を分割する前記工程よりも前に、前記保持テープの粘着力を低下させる工程をさらに備える、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記処理を行う前記工程が、前記第２表面に貼り付いている粘着物（２２）を前記第２表面から剥離する工程である、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記処理を行う前記工程では、前記保持テープの前記第１表面に対する粘着力が、前記粘着物の前記第２表面に対する粘着力より高い、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第２表面に前記粘着物を介して支持板（２０）を貼り付ける工程と、
前記支持板を貼り付ける前記工程よりも後に、前記保持テープを前記第１表面に接着する工程と、
前記保持テープを前記第１表面に接着する前記工程よりも後に、前記支持板を前記粘着物から剥離する工程と、
をさらに有し、
前記支持板を前記粘着物から剥離する前記工程よりも後に、前記粘着物を前記第２表面から剥離する前記工程が実施され、
前記粘着物を前記第２表面から剥離する前記工程よりも後に、前記半導体基板を分割する前記工程が実施される、
請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
前記支持板を貼り付ける前記工程よりも後であって、前記保持テープを接着する前記工程よりも前に、前記第１表面を研磨する工程を備える、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記半導体基板を分割する前記工程では、前記第２表面に保護テープ（２６）を接着し、前記保護テープを介して前記第２表面に前記分割部材を押し当てる、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項８】
前記半導体基板を分割する前記工程よりも前に、前記半導体基板内に、横方向に沿って線状に分布する脆弱部を形成する工程を備える、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項９】
前記脆弱部を形成する前記工程では、前記半導体基板に押圧部材（３２）を押し当てることにより、前記半導体基板にクラック（３４）を形成する請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記脆弱部を形成する前記工程では、前記半導体基板にレーザーを照射することにより、前記半導体基板に改質層（３８）を形成する請求項８に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示の技術は、半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、保持テープが接着された基板の保持テープと反対側の基板表面に分割部材を押し当てることにより、基板を分割する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１１７２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、保持テープの粘着力が強いと、保持テープによって基板が補強されるので、分割部材を押し当てるときに基板にクラックが生じ難い。このため、基板を分割し難いという問題が生じる。また、保持テープの粘着力が弱いと、基板分割工程の前に保持テープが剥がれるおそれがある。本明細書では、保持テープが接着された半導体基板を好適に分割する技術を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する態様１の半導体装置の製造方法は、第１表面に保持テープが接着された半導体基板に対して処理を行う工程と、前記第１表面に前記保持テープが接着された前記半導体基板の前記第１表面の反対側に位置する第２表面に分割部材を押し当てることにより、前記半導体基板を分割する工程と、を備え、前記処理を行う前記工程では、前記半導体基板を分割する前記工程より前記保持テープの前記第１表面に対する粘着力が高い、半導体装置の製造方法である。
【０００６】
上記の製造方法で半導体装置を製造すると、半導体基板を分割する工程よりも前では保持テープの粘着力が強いが、半導体基板を分割する工程では保持テープの粘着力が弱い。そのため、半導体基板を分割する工程で、好適に半導体基板を分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体基板の平面視である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
実施例の半導体装置の製造方法である。
【０００８】
上記態様１に続き、本明細書が開示する半導体装置の製造方法の追加的な構成について以下に説明する
（態様２）
前記処理を行う前記工程よりも後であって、前記半導体基板を分割する前記工程よりも前に、前記保持テープの粘着力を低下させる工程をさらに備える、態様１に記載の製造方法。
（態様３）
前記処理を行う前記工程が、前記第２表面に貼り付いている粘着物を前記第２表面から剥離する工程である、態様１または２に記載の製造方法。
（態様４）
前記処理を行う前記工程では、前記保持テープの前記第１表面に対する粘着力が、前記粘着物の前記第２表面に対する粘着力より高い、態様３に記載の製造方法。
（態様５）
前記第２表面に前記粘着物を介して支持板を貼り付ける工程と、前記支持板を貼り付ける前記工程よりも後に、前記保持テープを前記第１表面に接着する工程と、前記保持テープを前記第１表面に接着する前記工程よりも後に、前記支持板を前記粘着物から剥離する工程と、をさらに有し、前記支持板を前記粘着物から剥離する前記工程よりも後に、前記粘着物を前記第２表面から剥離する前記工程が実施され、前記粘着物を前記第２表面から剥離する前記工程よりも後に、前記半導体基板を分割する前記工程が実施される、態様３または４に記載の製造方法。
（態様６）
前記支持板を貼り付ける前記工程よりも後であって、前記保持テープを接着する前記工程よりも前に、前記第１表面を研磨する工程を備える、態様５に記載の製造方法。
（態様７）
前記半導体基板を分割する前記工程では、前記第２表面に保護テープを接着し、前記保護テープを介して前記第２表面に前記分割部材を押し当てる、態様１～６のいずれかに記載の製造方法。
（態様８）
前記半導体基板を分割する前記工程よりも前に、前記半導体基板内に、横方向に沿って線状に分布する脆弱部を形成する工程を備える、態様１～７に記載の製造方法。
（態様９）
前記脆弱部を形成する前記工程では、前記半導体基板に押圧部材を押し当てることにより、前記半導体基板にクラックを形成する態様８に記載の製造方法。
（態様１０）
前記脆弱部を形成する前記工程では、前記半導体基板にレーザーを照射することにより、前記半導体基板に改質層を形成する態様８に記載の製造方法。
（態様１１）
前記半導体基板を分割する前記工程では、前記保持テープの前記半導体基板の反対側に位置する表面を弾性体で支持しながら、前記第２表面に前記分割部材を押し当てる、態様１～１０のいずれかに記載の製造方法。
【０００９】
上記態様２によれば、保持テープの粘着力を低下させる工程の前までは保持テープの粘着力が強いため、保持テープと半導体基板が剥がれ難い。保持テープの粘着力を低下させる工程の後では、保持テープの粘着力が弱いため、半導体基板を分割するときに、好適に半導体基板を分割することができる。
【００１０】
上記態様３、４によれば、第２表面に貼り付いている粘着物を第２表面から剥離する際に、保持テープが第１表面から剥がれ難い。
（【００１１】以降は省略されています）

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