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公開番号2025119881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014974
出願日2024-02-02
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/04 20230101AFI20250807BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだボールの接続不良が抑制された電子装置を提供すること。
【解決手段】BGAチップ10は、半導体チップ13と、半導体チップ13が被実装面S1に実装され、複数のはんだボール22を介してモジュール基板21mに実装されるBGA基板11と、半導体チップを覆いつつ、被実装面に接合された蓋部材14と、を備えている。BGA基板は、被実装面S1の反対面S2に、はんだボールが接続される複数のBGAランド12が配列されている。蓋部材14は、被実装面S1において、複数のはんだボールのうち冷熱サイクルによる歪が大きくなる変形接続部材が接続されるBGAランド極の対向領域に接合されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路部品（１３；２０）と、
前記回路部品が一面（Ｓ１；Ｓ２１）に実装され、複数の接続部材を介して被実装基板（２１ｍ；６１）に実装される部品基板（１１；２１ｍ）と、
前記回路部品を覆いつつ、前記部品基板の前記一面に接合された蓋部材（１４；３１）と、を備え、
前記部品基板は、前記一面の反対面（Ｓ２；Ｓ２２）に、前記接続部材が接続される複数の電極（１２；２２ｂ）が配列されており、
前記蓋部材は、前記一面において、複数の前記接続部材のうち冷熱サイクルによる歪が大きくなる変形接続部材が接続される前記電極の対向領域に接合されている電子装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記変形接続部材が接続される前記電極は、前記部品基板の四隅、前記部品基板の最外周、前記回路部品の外周部に対向する位置の少なくとも一つに設けられている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記部品基板と前記蓋部材とを接合する接着剤（５０）をさらに備えている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記蓋部材は、前記部品基板の最外周において部分的に接合されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記蓋部材は、前記一面の垂直方向における上側の第１蓋部と下側の第２蓋部が異なる材料で構成されており、
前記第１蓋部は、前記第２蓋部よりも線膨張係数が小さい請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項６】
複数の前記接続部材と、前記被実装基板とを備え、
前記被実装基板は、複数のベース接続部材を介してベース基板に実装されるものであり、
複数の前記ベース接続部材の少なくとも一部は、前記変形接続部材の対向領域に設けられている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記回路部品が実装され前記蓋部材が接合された前記部品基板と、前記部品基板が実装された前記被実装基板とを収容する筐体（３０）を備え、
前記被実装基板は、表面に前記部品基板が実装され、複数のベース接続部材を介してベース基板に実装され、前記ベース基板との対向面である裏面に、前記ベース接続部材が接続される複数のベース電極が配列されており、
前記筐体は、前記表面において、複数の前記ベース接続部材のうち冷熱サイクルによる歪が大きくなる変形ベース接続部材が接続される前記ベース電極の対向領域に接合されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項８】
前記蓋部材は、前記筐体と一体物である請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記回路部品と前記蓋部材と間において、前記蓋部材から圧縮された状態で設けられた熱伝達部材（４１；４２）をさらに備えている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記筐体は、前記蓋部材と対向配置された部位を備えており、
前記回路部品と前記蓋部材との間において、前記蓋部材から圧縮された状態で設けられた第１熱伝達部材（４１）と、
前記蓋部材と前記筐体との間において、前記筐体から圧縮された状態で設けられた第２熱伝達部材（４２）と、をさらに備えている請求項７に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、電子装置の一例として、複数のはんだボールを備えたボールグリッドアレイパッケージがある。ボールグリッドアレイパッケージは、回路基板に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－２２８４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、複数の電極が配列された回路部品と、回路部品が実装された部品基板と、回路部品を覆いつつ部品基板に実装された蓋部材とを備えた電子装置が考えられる。このような電子装置は、複数の接続部材を介して回路基板に実装される。しかしながら、電子装置は、部品基板の変形などによって接続部材に接続不良が生じる虞がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、接続部材の接続不良が抑制された電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
回路部品（１３；２０）と、
回路部品が一面（Ｓ１；Ｓ２１）に実装され、複数の接続部材を介して被実装基板（２１ｍ；６１）に実装される部品基板（１１；２１ｍ）と、
回路部品を覆いつつ、部品基板の一面に接合された蓋部材（１４；３１）と、を備え、
部品基板は、一面の反対面（Ｓ２；Ｓ２２）に、接続部材が接続される複数の電極（１２；２２ｂ）が配列されており、
蓋部材は、一面において、複数の接続部材のうち冷熱サイクルによる歪が大きくなる変形接続部材が接続される電極の対向領域に接合されている。
【０００７】
ここに開示された電子装置によると、部品基板は、被実装基板に実装された状態で、蓋部材が接合された箇所において被実装基板から遠ざかる方への変形が抑制される。そのため、電子装置は、変形接続部材が接続不良になることを抑制できる。
【０００８】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態における電子制御装置を示す平面図である。
図１の矢印II方向からの平面図である。
図１のIII-III線に沿う断面図である。
図３の矢印IV方向からの平面図である。
図３の矢印V方向からの平面図である。
変形例１における電子制御装置の断面図である。
変形例１における蓋部材の収容空間側の平面図である。
変形例２における蓋部材の収容空間側の平面図である。
変形例３における蓋部材の収容空間側の平面図である。
変形例４における蓋部材の収容空間側の平面図である。
変形例５における室温での電子制御装置の断面図である。
変形例５における低温での電子制御装置の断面図である。
第２実施形態における電子制御装置の断面図である。
変形例６における電子制御装置の断面図である。
第３実施形態における電子制御装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。各形態は、後ほど説明する変形例１～６、第２実施形態、第３実施形態である。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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