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公開番号2025119911
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024015031
出願日2024-02-02
発明の名称電子機器
出願人レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G06F 1/20 20060101AFI20250807BHJP(計算;計数)
要約【課題】冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、を備え、前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、
を備え、
前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、
前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、
前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置されている
ことを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記ファンは、前記突出部と上下にオーバーラップする位置に設置されると共に、厚み方向の一部が前記突出部の内側空間内に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記吸込面と前記突出部の内底面との間には、隙間が設けられている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記筐体は、排気口が形成され、前記突出部の長手方向に沿って延在する外壁を有し、
前記突出部は、前記外壁の直前に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
ディスプレイを搭載した蓋体と、
前記蓋体を前記外壁が設けられた前記筐体の一縁部に対して回動可能に連結するヒンジと、
をさらに備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記筐体は、前記外壁と直交する方向に延在し、吸気口が形成された一対の側壁を有し、
前記吸気口は、前記側壁の長手方向を基準とした場合に前記突出部に対して前記外壁側とは反対側に配置されている
ことを特徴とする電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファンを備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器では、筐体内にファンを搭載し、発熱体が発生する熱を吸熱して外部に放熱する構成がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７１０４８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子機器は、通常、筐体の底面に複数のスリット状の開口部を並べた吸気口を有し、この吸気口を通してファンが外気を吸い込む構成となっている。このため、このような構成は、例えば持ち運び時や起立姿勢での使用時等に、底面の吸気口が目立ち、外観品質を低下させていた。一方、意匠性を向上するために底面の吸気口をなくしただけでは、ファンの吸込効率及び風量が低下し、冷却性能が低下する懸念がある。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、吸込口が形成された吸込面を有するファンと、を備え、前記筐体は、底面から突出するように設けられ、幅方向に沿って延在する突出部を有し、前記突出部は、その長手方向に沿って延在する立壁を有し、該立壁には通気口が形成され、前記吸込面は、前記突出部の内側空間を臨んで配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の上記態様によれば、冷却性能を確保しつつ、外観品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。
図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。
図３は、筐体の底面を斜め後方から見た斜視図である。
図４は、筐体の底面を斜め前方から見た斜視図である。
図５は、電子機器の側面図である。
図６は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す側面断面図である。
図７は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す正面断面図である。
図８は、構成が異なる冷却モジュールを筐体に搭載した場合の電子機器の冷却性能及び筐体の表面温度を比較したシミュレーション実験の結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２をヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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