特許ウォッチ

公開番号2025120279
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2025093445,2021050892
出願日2025-06-04,2021-03-25
発明の名称ハードコート層付偏光板および該ハードコート層付偏光板を含む画像表示装置
出願人日東電工株式会社
代理人個人
主分類G02B 5/30 20060101AFI20250807BHJP(光学)
要約【課題】異形加工部においてハードコート層の欠けおよびクラックが顕著に抑制されたハードコート層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板は、偏光子と、保護層と、厚みが0.1μm～8μmの中間層と、厚みが5μm以下のハードコート層と、をこの順に有し、矩形以外の異形を有し、中間層の厚み1μmあたりのせん断破壊強度が10MPa以上である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
偏光子と、保護層と、厚みが０．１μｍ～８μｍの中間層と、ハードコート層と、をこの順に有し、
矩形以外の異形を有し、
該中間層の厚み１μｍあたりのせん断破壊強度が１０ＭＰａ以上である、
ハードコート層付偏光板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードコート層付偏光板および該ハードコート層付偏光板を含む画像表示装置に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノート型パーソナルコンピューター等の画像表示装置には、画像表示を実現し、および／または当該画像表示の性能を高めるために、偏光板が広く使用されている。画像表示装置は、外部からの接触によりその表面に傷がつくと、表示画像の視認性が低下する場合がある。このため、画像表示装置の表面保護を目的として、表面側（視認側）にハードコート層が形成された偏光板（ハードコート層付偏光板）が用いられる場合がある。近年、光学フィルムを矩形以外に加工すること（異形加工：例えば、ノッチおよび／または貫通穴の形成）が望まれる場合がある。しかし、ハードコート層付偏光板の異形加工部においては、ハードコート層に欠けおよび／またはクラックが発生しやすいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２３４１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、異形加工部においてハードコート層の欠けおよびクラックが顕著に抑制されたハードコート層付偏光板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板は、偏光子と、保護層と、厚みが０．１μｍ～８μｍの中間層と、ハードコート層と、をこの順に有し、矩形以外の異形を有し、該中間層の厚み１μｍあたりのせん断破壊強度が１０ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記中間層は、上記ハードコート層の成分と上記保護層の成分とを含む相溶領域である。
１つの実施形態においては、上記中間層の厚みは０．３μｍ～５μｍである。
１つの実施形態においては、上記中間層の厚み１μｍあたりのせん断破壊強度は１４ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記ハードコート層の厚みは５μｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記保護層はトリアセチルセルロースフィルムで構成されている。
１つの実施形態においては、上記異形は、貫通穴、Ｖ字ノッチ、Ｕ字ノッチ、平面視した場合に船形に近似した形状の凹部、平面視した場合に矩形の凹部、平面視した場合にバスタブ形状に近似したＲ形状の凹部、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される。
本発明の別の局面によれば、画像表示装置が提供される。この画像表示装置は、上記のハードコート層付偏光板を視認側に含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、矩形以外の異形（異形加工部）を有するハードコート層付偏光板において、保護層とハードコート層との間に代表的には相溶領域である中間層を形成し、当該中間層の厚みおよび単位厚みあたりのせん断破壊強度を最適化することにより、異形加工部におけるハードコート層の欠けおよびクラックが顕著に抑制されたハードコート層付偏光板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の１つの実施形態によるハードコート層付偏光板の概略断面図である。
せん断破壊強度を求める具体的な手順を説明するための概略図である。
本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板における異形または異形加工部の一例を説明する概略平面図である。
本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板における異形または異形加工部の変形例を説明する概略平面図である。
本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板における異形または異形加工部のさらなる変形例を説明する概略平面図である。
本発明の実施形態によるハードコート層付偏光板における異形または異形加工部のさらなる変形例を説明する概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。なお、見やすくするために図面は模式的に表されており、さらに、図面における長さ、幅、厚み等の比率、ならびに角度等は、実際とは異なっている。
【０００９】
本明細書において「ハードコート層」は、表面保護機能を有する硬質の表面処理層の総称として用いられる。したがって、ハードコート層は、一般的なハードコート層のみならず、反射防止層、スティッキング防止層、アンチグレア層、アンチブロッキング層も包含し得る。
【００１０】
Ａ．ハードコート層付偏光板の概略
図１は、本発明の１つの実施形態によるハードコート層付偏光板の概略断面図である。図示例のハードコート層付偏光板１００は、偏光子１０と保護層２０と中間層３０とハードコート層４０とをこの順に有する。中間層３０は、代表的には、ハードコート層４０の成分と保護層２０の成分とを含む相溶領域である。本発明の実施形態においては、中間層の厚みは０．１μｍ～８μｍであり、かつ、中間層の厚み１μｍあたりのせん断破壊強度は１０ＭＰａ以上である。本発明の実施形態によれば、矩形以外の異形（異形加工部）を有するハードコート層付偏光板において、保護層とハードコート層との間に中間層を形成し、中間層の厚みおよび単位厚みあたりのせん断破壊強度を上記のような範囲とすることにより、異形加工部におけるハードコート層の欠けおよびクラックを顕著に抑制することができる。せん断破壊強度は、単一フィルムまたは積層体の各層を切削（破壊）する際に必要な力であり、例えば、ＳＡＩＣＡＳ（ＳｕｒｆａｃｅＡｎｄＩｎｔｅｒｆａｃｉａｌＣｕｔｔｉｎｇＡｎａｌｙｓｉｓＳｙｓｔｅｍ）により求めることができる。図２を参照して、せん断破壊強度を求める具体的な手順を説明する。図２には上から順にハードコート層と中間層と保護層とを有する積層体が示されている。当該積層体を、精密斜め切削装置（例えば、ダイプラウィンテス社製、「ＳＡＩＣＡＳＤＮ－２０型」）を用いて斜め切削した際のせん断強度がせん断破壊強度となる。斜め切削は、切刃を２軸運動（水平方向および垂直方向の運動）させることにより行われ得る。せん断破壊強度Ｔ（ＭＰａ）は下記式から求められる。
Ｔ（ＭＰａ）＝Ｆ
Ｈ
（ｋＮ）／（２×Ｗｄ（ｍ
２
）×ｃｏｔφ）
ここで、Ｆ
Ｈ
は切刃による水平方向の荷重であり、Ｗは切刃の幅（ｍ）であり、ｄは切刃の垂直方向の変位量（ｍ）であり、φはせん断角度である。なお、せん断角度は、切削条件、切削対象物の構成材料等に応じて変化し得るが、概略的には４５°である。なお、中間層の厚みとせん断破壊強度とは実質的には比例関係を有するので、中間層の厚み１μｍあたりのせん断破壊強度は計算から求めることができる。例えば厚み０．５μｍの中間層のせん断破壊強度を測定した場合、その測定値を２倍すればよく；例えば厚み２．０μｍの中間層のせん断破壊強度を測定した場合、その測定値を１／２倍すればよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許