特許ウォッチ

公開番号2025121347
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024087273
出願日2024-05-29
発明の名称回路基板
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250812BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、基板110と、複数の回路120と、保護層130と、を備えている。回路120のそれぞれは基板110に設置されていると共に、第1リード部分と、第2リード部分と、第3リード部分と、を有し、第2リード部分は第1リード部分と第3リード部分との間に位置している。保護層130は第1リード部分及び第3リード部分を被覆するが、第2リード部分及び第1リード部分のアウターリードは被覆しない。これにより、第3リード部分を被覆する保護層130が、第2リード部分及びアウターリードにより擦過または圧迫される状況を防止している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域、第２領域及び第３領域が定義されている表面を有し、回路基板を輸送する第１方向に沿って、前記第２領域は前記第１領域と前記第３領域との間に位置している基板と、
複数の回路であって、前記回路のそれぞれは、前記第１領域に設けられている第１リード部分と、前記第２領域に設けられている第２リード部分と、前記第３領域に設けられている第３リード部分と、を有し、前記第１リード部分はインナーリード及びアウターリードを有し、前記第２リード部分は前記第１リード部分と前記第３リード部分との間に位置し、且つ前記第２リード部分は前記アウターリード及び前記第３リード部分に接続されている前記複数の回路と、
前記第１リード部分及び前記第３リード部分を被覆すると共に、前記第２リード部分、前記インナーリード、及び前記アウターリードは被覆しない保護層と、を備えていることを特徴とする回路基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記保護層は、第１保護部と、少なくとも１つの第２保護部と、中空部と、を有し、
前記中空部は前記第１保護部と前記第２保護部との間に位置し、前記第１保護部は前記第１リード部分を被覆すると共に前記インナーリード及び前記アウターリードは被覆せず、前記第２保護部は前記第３リード部分を被覆し、前記アウターリード及び前記第２リード部分は前記中空部に露出され、所定カットラインは前記中空部を通過すると共に前記第１保護部と前記第２保護部との間に位置し、前記回路基板は除去しない部分及び除去する部分に分割され、前記アウターリードは前記第１保護部と前記所定カットラインとの間に位置し、前記第１リード部分及び前記第１リード部分を被覆する前記第１保護部は前記除去しない部分に位置し、前記第２リード部分、前記第３リード部分、及び前記第３リード部分を被覆する前記第２保護部は前記除去する部分に位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第２保護部は前記第３リード部分のテストパッドを被覆しないことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記保護層は２つの第２保護部を有し、前記第１保護部はこれら前記第２保護部の間に位置していることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１方向に沿って、前記第１保護部と前記第２保護部との間には第１距離を有し、前記第１距離は０．５μｍ以上２μｍ以下とすることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項６】
前記第２保護部は前記第３リード部分のテストパッドを被覆せず、前記第１方向に沿って、前記第２保護部と前記テストパッドの末端との間には第２距離を有し、前記第２距離は０．５μｍ以上２μｍ以下とすることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第２保護部は前記第１方向に交わる第２方向に沿って延伸されいることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第２保護部は複数の凸体を有し、前記第１方向に交わる第２方向に沿って、隣接するこれら前記凸体の間には第３距離を有し、前記第３距離は０．５μｍ以上１５８ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項９】
前記第２保護部は複数の凸体を備え、前記第１方向に沿って、隣接するこれら前記凸体の間には第４距離を有し、前記第４距離は０．５μｍ以上５０ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項２、３、または８に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記第２保護部は前記第３リード部分の上面及び側面を被覆し、且つ隣接するこれら前記第３リード部分の間に位置している前記基板の前記表面を被覆し、前記第３リード部分の前記上面を被覆する前記第２保護部は厚みを有し、前記厚みは０．５μｍ以上５０μｍ以下とすることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、詳しくは、回路が異物により擦過されたり圧迫される状況を防止するフレキシブル回路基板に関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板テープＴ１は複数のユニット１０を備え、各ユニット１０は、基板１１と、複数の回路１２と、保護層１３と、を含む（図１参照）。各回路１２は、インナーリード１２ａと、アウターリード１２ｂと、テストパッド１２ｃと、を有し、アウターリード１２ｂはインナーリード１２ａとテストパッド１２ｃとの間に位置している。保護層１３は回路１２を被覆するが、インナーリード１２ａ、アウターリード１２ｂ、及びテストパッド１２ｃは被覆しない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、回路基板テープＴ１を輸送するまたは巻き取る際に、回路基板テープＴ１に残留する異物（不図示、プロセス環境中で発生する金属粒子／スクラップ、インク粒子／スクラップ等）が、露出しているアウターリード１２ｂ及びテストパッド１２ｃを擦過し、或いは、アウターリード１２ｂ及びテストパッド１２ｃが圧迫されてウィスカや変形が生じ、検品においてユニット１０が不良品であると判断されることになった。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みて本発明者の鋭意研究により成されたものであり、その目的は、回路基板を巻き取るまたは輸送する際に、回路基板に残留する異物が回路基板の回路を擦過する状況を防止し、且つ回路が圧迫されてウィスカが発生する状況も防止することが可能な回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明の一態様に係る回路基板は、基板と、複数の回路と、保護層と、を備えている。前記基板は、第１領域、第２領域及び第３領域が定義されている表面を有し、前記回路基板を輸送する第１方向に沿って、前記第２領域は前記第１領域と前記第３領域との間に位置している。前記回路のそれぞれは、前記第１領域に設けられている第１リード部分と、前記第２領域に設けられている第２リード部分と、前記第３領域に設けられている第３リード部分と、を有し、前記第１リード部分はインナーリード及びアウターリードを有し、前記第２リード部分は前記第１リード部分と前記第３リード部分との間に位置し、且つ前記第２リード部分は前記アウターリード及び前記第３リード部分に接続されている。前記保護層は前記第１リード部分及び前記第３リード部分を被覆するが、前記第２リード部分、前記インナーリード、及び前記アウターリードは被覆しない。
【０００７】
このようにすることにより、第３リード部分を被覆する保護層が回路より高くなることで、回路基板に残留する異物が、露出しているアウターリード及び第２リード部分を擦過する状況を防止し、且つアウターリード及び第２リード部分が圧迫されてウィスカが発生する状況も防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
従来の回路基板テープを示す平面図である。
本発明の一実施例に係る回路基板テープを示す平面図である。
本発明の一実施例に係る回路基板を示す平面図である。
本発明の一実施例に係る回路基板を示す平面図である。
本発明の一実施例に係る回路基板を示す平面図である。
図３のＡ－Ａ線に沿う断面図である。
本発明に係る回路基板テープを巻き取る部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
回路基板テープＴ２は複数の回路基板１００を備え、回路基板１００のそれぞれは、基板１１０と、複数の回路１２０と、保護層１３０と、を含む。基板１１０の材料はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）や他の材料から選択可能である。基板１１０の表面１１１には、第１領域１１１ａ、第２領域１１１ｂ、及び第３領域１１１ｃが定義されている。回路基板１００を輸送する第１方向Ｙに沿って、第２領域１１１ｂが第１領域１１１ａと第３領域１１１ｃとの間に位置している（図２及び図３参照）。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許