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公開番号2025113179
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024225002
出願日2024-12-20
発明の名称チップ体とその製造方法
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 23/34 20060101AFI20250725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ体の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ100のアクティブ面120をキャリアT2に貼着し、チップ100の背面110に放熱層150を形成する。放熱層150が形成される際に、アクティブ面120を取り囲む半溝部140aが、アクティブ面120とキャリアとの間にあるギャップに金属残留物が蓄積してチップ100が汚染される状況を防止する。
【選択図】図7D
特許請求の範囲【請求項１】
背面と、アクティブ面と、側面と、半溝部と、を有し、前記半溝部は前記アクティブ面を取り囲むと共に前記アクティブ面と前記側面との間に位置し、前記半溝部は前記アクティブ面に隣接する第１縁端及び前記側面に隣接する第２縁端を有しているチップと、
前記背面を被覆する放熱層と、を備えていることを特徴とするチップ体。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記側面に沿って延伸されている第１仮想線は前記第２縁端を通過し、前記アクティブ面に沿って延伸されている第２仮想線は前記第１縁端を通過し、前記第１縁端から前記第１仮想線までの間の第１距離は3μm以上10μm以下であり、前記第２縁端から前記第２仮想線までの間の第２距離は5μm以上120μm以下であり、前記第２距離の前記第１距離に対する比は0.5以上40以下であることを特徴とする請求項１に記載のチップ体。
【請求項３】
前記半溝部は溝部側面及び溝部底面を有し、前記第１縁端は前記溝部側面に位置し、前記第２縁端は前記溝部底面に位置し、前記溝部側面は前記第１仮想線に向けられ、前記溝部底面は前記第２仮想線に向けられ、前記溝部側面は前記溝部底面に結合され、前記溝部側面と前記溝部底面との間には夾角を有し、前記夾角は90度以上であることを特徴とする請求項１に記載のチップ体。
【請求項４】
前記半溝部は溝部側面を有し、前記第１縁端及び前記第２縁端は前記溝部側面に位置し、前記溝部側面は前記第１仮想線と前記第２仮想線との交点に向けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ体。
【請求項５】
前記半溝部は溝部側面及び溝部底面を有し、前記溝部側面は弧状面であり、前記溝部側面は前記溝部底面に結合され、前記溝部側面は前記溝部底面と前記アクティブ面との間に位置し、前記第２縁端は前記溝部底面に位置していることを特徴とする請求項１に記載のチップ体。
【請求項６】
前記溝部側面は前記アクティブ面に結合され、前記第１縁端は前記溝部側面に位置していることを特徴とする請求項５に記載のチップ体。
【請求項７】
複数のチップを第２キャリアに貼着する工程であって、各前記チップは、背面と、アクティブ面と、側面と、半溝部と、を有し、前記半溝部は前記アクティブ面を取り囲むと共に前記アクティブ面と前記側面との間に位置し、前記半溝部は前記アクティブ面に隣接する第１縁端及び前記側面に隣接する第２縁端を有し、各前記チップを前記アクティブ面により前記第２キャリアに貼着することで、前記半溝部を各前記チップと前記第２キャリアとの間に位置している遮蔽空間とする工程と、
前記背面に放熱層を形成することで、複数のチップ体を構成する工程と、を含むことを特徴とするチップ体の製造方法。
【請求項８】
各前記チップを前記第２キャリアに貼着する前に、未分離の複数の前記チップを有するウェハーを第１キャリアに貼着し、前記ウェハーを各前記チップの前記背面により前記第１キャリアに貼着すると共に前記アクティブ面を露出させ、前記アクティブ面に、前記アクティブ面を取り囲み、底面及び対向する２つの第１縁端を有する溝部を形成し、前記溝部の前記底面に沿って前記ウェハーを切断することで、各前記チップを分離し、前記溝部を２つの半溝部とし、前記側面と、前記第１縁端と、前記第２縁端と、前記半溝部と、を有する各前記チップの前記アクティブ面を前記第２キャリアに貼着してから、前記第１キャリアを除去して前記背面を露出させることを特徴とする請求項７に記載のチップ体の製造方法。
【請求項９】
前記第２キャリアに貼着されていると共に隣接する各前記チップの前記側面の間には間隔を有し、前記間隔は20μm以上1mm以下であることを特徴とする請求項８に記載のチップ体の製造方法。
【請求項１０】
前記側面に沿って延伸されている第１仮想線は前記第２縁端を通過し、前記アクティブ面に沿って延伸されている第２仮想線は前記第１縁端を通過し、前記第１縁端から前記第１仮想線までの間の第１距離は3μm以上10μm以下であり、前記第２縁端から前記第２仮想線までの間の第２距離は5μm以上120μm以下であり、前記第２距離の前記第１距離に対する比は0.5以上40以下であることを特徴とする請求項７または９に記載のチップ体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ体とその製造方法に関し、より詳しくは、チップの背面に放熱層を形成するチップ体とその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
図９はウェハー１０の複数のチップ１１のアクティブ面１１ａをテープ２０の表面２１に貼着し、隣接する各チップ１１間には溝部３０を有し、溝部３０には表面２１が露出している。次に、スパッタリングプロセスにより、各チップ１１の背面１１ｂに放熱層１２を形成している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、スパッタリングプロセスにより背面１１ｂに放熱層１２を形成する際に、チップ１１及びテープ２０の物理的特性またはプロセス環境（温度等）により、アクティブ面１１ａとテープ２０との間にギャップ４０が発生した。スパッタリングターゲット原子がテープ２０及びギャップ４０に蓄積することで、複数の金属残留物５０が形成された。各金属残留物５０がアクティブ面１１ａに付着することで、チップ１１の品質及び歩留まりに影響が生じる。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、チップ体とその製造方法を提供することを主目的とする。すなわち、チップの背面に放熱層を形成する際に、チップのアクティブ面とキャリアとの間にあるギャップに金属残留物が蓄積する状況を防止し、チップの品質及び歩留まりに影響が出ないようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある態様のチップ体は、チップ及び放熱層を備え、前記チップは、背面と、アクティブ面と、側面と、半溝部と、を有し、前記放熱層は前記背面を被覆している。前記半溝部は前記アクティブ面を取り囲むと共に前記アクティブ面と前記側面との間に位置し、前記半溝部は前記アクティブ面に隣接する第１縁端及び前記側面に隣接する第２縁端を有している。
【０００７】
本発明の別の態様は、チップ体の製造方法である。このチップ体の製造方法は、複数のチップを第２キャリアに貼着し、各前記チップは、背面と、アクティブ面と、側面と、半溝部と、を有し、前記背面に放熱層を形成することで複数のチップ体を構成する工程を含む。前記半溝部は前記アクティブ面を取り囲むと共に前記アクティブ面と前記側面との間に位置し、前記半溝部は前記アクティブ面に隣接する第１縁端及び前記側面に隣接する第２縁端を有している。各前記チップを前記アクティブ面により前記第２キャリアに貼着することで、前記半溝部を各前記チップと前記第２キャリアとの間に位置する遮蔽空間として形成する。
【０００８】
前記アクティブ面を取り囲む前記半溝部を、前記チップと前記第２キャリアとの間に位置する前記遮蔽空間とする。前記放熱層を形成する過程において、スパッタリングターゲット原子が前記第２キャリアと前記アクティブ面との間にあるギャップに蓄積して金属残留物を形成する状況を防止し、金属残留物が前記チップを汚染または損壊することがないようにする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施例に係るウェハーを示す平面図である。
本発明の一実施例に係るウェハーを示す断面図である。
本発明の一実施例に係るウェハーの一部を示す平面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
本発明の一実施例に係るチップ体の製造方法を示す断面図である。
従来のチップ体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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