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公開番号2025124182
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020063
出願日2024-02-14
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H03H 7/01 20060101AFI20250819BHJP(基本電子回路)
要約【課題】第1の本体と第2の本体とを含む電子部品であって、第1の本体内の素子によって、電子部品全体の特性を所望の特性にすることが可能な電子部品を実現する。
【解決手段】電子部品1は、キャパシタC1を含む第1の本体50と、弾性波素子31を含む第2の本体50と、キャパシタC1と弾性波素子31とを含むバンドパスフィルタ回路5とを備えている。第1の本体50は、更に、グランドに接続される第1の柱状導体T1を含んでいる。キャパシタC1は、キャパシタ導体層C1a,C1bを含んでいる。キャパシタ導体層C1a,C1bは、弾性波素子31と第1の柱状導体T1との間に配置されている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層と、第１の素子とを含む第１の本体と、
前記第１の本体に搭載され、第２の素子を含む第２の本体と、
前記第１の素子と前記第２の素子とを含む回路とを備え、
前記第１の本体は、更に、前記複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延在し且つグランドに接続される第１の柱状導体を含み、
前記第１の素子は、前記積層方向に直交する直交方向に沿って延在するキャパシタ導体層を含むキャパシタであり、
前記キャパシタ導体層は、前記第２の素子と前記第１の柱状導体との間に配置されることを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１の本体は、更に、前記第２の本体が搭載される第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、
前記第１の柱状導体は、前記キャパシタ導体層と前記第２の面との間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の柱状導体は、インダクタを構成し、
前記回路は、更に、前記インダクタを含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２の素子は、前記キャパシタ導体層に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の本体は、更に、前記直交方向に沿って延在する第１の導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在する第２の柱状導体とを含み、
前記第１の柱状導体の一端と前記第２の柱状導体の一端は、前記第１の導体層に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１の導体層と前記キャパシタ導体層は、互いに対向していることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１の本体は、更に、前記直交方向に沿って延在する第２の導体層を含み、
前記第１の柱状導体の他端と前記第２の柱状導体の他端は、前記第２の導体層に接続されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体は、それぞれ、第１のインダクタおよび第２のインダクタを構成し、
前記回路は、更に、前記第１のインダクタおよび前記第２のインダクタを含み、
前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは、互いに並列に接続されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１の本体は、更に、前記直交方向に沿って延在する第１の導体層を含み、
前記積層方向から見たときの前記キャパシタ導体層の形状は、前記積層方向から見たときの前記第１の導体層の形状と相似形であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項１０】
前記回路は、更に、第１の信号ポートと、第２の信号ポートと、前記第１の信号ポートと前記第２の信号ポートとを接続する信号経路とを含む副回路を含み、
前記第１の素子と前記第２の素子は、直列に接続されていると共に、回路構成上前記信号経路と前記グランドとの間に設けられ、
前記副回路の共振周波数は、前記第１の素子が設けられていない場合の前記副回路の共振周波数よりも高いことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体と本体に搭載された搭載部品とを備えた電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ローパスフィルタ、ハイパスフィルタおよびバンドパスフィルタ等のフィルタは、複数の共振器を用いて構成されている。これらのフィルタに用いられる共振器としては、例えば、インダクタとキャパシタとを用いて構成されたＬＣ共振器や、弾性波素子を用いて構成された弾性波共振器が知られている。弾性波素子とは、弾性波を利用した素子である。弾性波素子には、弾性表面波を利用する弾性表面波素子や、バルク弾性波を利用するバルク弾性波素子がある。
【０００３】
特許文献１には、隣接するＬＣ並列共振器同士で結合する複数のＬＣ並列共振器を含む積層帯域通過フィルタが開示されている。ＬＣ並列共振器は、キャパシタ電極とインダクタ電極によって構成されている。インダクタ電極は、誘電体層の積層方向に通るビア電極と誘電体層の積層方向に対して垂直方向に延びる線路電極とでコイル状をなしている。
【０００４】
特許文献２には、ラダー型回路構成の弾性表面波フィルタからなる弾性波フィルタと、縦結合型弾性表面波共振器フィルタからなる弾性波フィルタとが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２００７／１１９３５６号
国際公開第２０１３／０６１６９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フィルタ装置としては、ＬＣ共振器のみまたは弾性波共振器のみを用いて構成されたフィルタ装置の他に、ＬＣ共振器と弾性波共振器とを用いて構成されたハイブリッド型のフィルタ装置が知られている。ハイブリッド型のフィルタ装置では、例えば、ＬＣ共振器を含む第１の本体の上に、弾性波共振器を含む第２の本体が搭載される。
【０００７】
一般的に、フィルタ装置全体の特性は、フィルタ装置の複数の素子の各々の特性を調整することによって調整される。ハイブリッド型のフィルタ装置では、ＬＣ共振器と弾性波共振器の各々の特性が調整される。しかしながら、製品によっては、弾性波共振器の特性だけでは全体の調整が難しい場合や、弾性波共振器の特性の調整自体が難しい場合があった。
【０００８】
上記の問題は、第２の本体が弾性波共振器を含む場合に限らず、第２の本体に含まれる素子の特性だけでは全体の調整が難しい場合や、第２の本体に含まれる素子の特性の調整自体が難しい場合にも当てはまる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、第１の本体と第１の本体に搭載された第２の本体とを含む電子部品であって、第１の本体内の素子によって、電子部品全体の特性を所望の特性にすることが可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点の電子部品は、積層された複数の誘電体層と、第１の素子とを含む第１の本体と、第１の本体に搭載され、第２の素子を含む第２の本体と、第１の素子と第２の素子とを含む回路とを備えている。第１の本体は、更に、複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延在し且つグランドに接続される第１の柱状導体を含んでいる。第１の素子は、積層方向に直交する直交方向に沿って延在するキャパシタ導体層を含むキャパシタである。キャパシタ導体層は、第２の素子と第１の柱状導体との間に配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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