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公開番号2025114060
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008475
出願日2024-01-24
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クラックが素体に発生する場合でも、特性の劣化を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】主面3aは、端面3eに連結される端において、湾曲している。外部電極5は、主面3aと端面3eとに配置されている。複数の内部導体は、端7eが外部電極5に接続されている複数の内部電極7を含む。複数の内部導体のうち、主面3aと隣り合う内部導体と、主面3aと接し、かつ、主面3bと平行な仮想平面PL1との、仮想平面PL1に直交する方向における間隔T1(μm)、仮想平面PL1に最も近い端7eと、仮想平面PL1との、仮想平面PL1に直交する方向における間隔H1(μm)、及び、主面3aの、端面3eに連結される端での曲率半径R1(μm)が、
H1/2>T1
R1>T1
の関係を満たす。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を構成する第一主面と、前記第一主面と対向する第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを連結する端面と、を含む素体と、
前記素体上に配置されている複数の外部電極と、
前記素体内に配置されており、前記素体から露出している露出端を含む複数の内部導体と、を備え、
前記第一主面は、前記端面に連結される端において、湾曲し、
前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記端面とに配置されている第一外部電極を含み、
前記複数の内部導体は、前記露出端が前記第一外部電極に接続されている複数の第一内部導体を含み、
前記複数の内部導体のうち、前記第一主面と隣り合う内部導体と、前記第一主面と接し、かつ、前記第二主面と平行な仮想平面との前記仮想平面に直交する方向における間隔Ｔ１（μｍ）、前記第一外部電極に接続されている前記露出端のうち、前記仮想平面に最も近い露出端と、前記仮想平面との前記仮想平面に直交する前記方向における間隔Ｈ１（μｍ）、及び、前記第一主面の、前記端面に連結される前記端での曲率半径Ｒ１（μｍ）は、
Ｈ１／２＞Ｔ１
Ｒ１＞Ｔ１
の関係を満たす、電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記間隔Ｈ１（μｍ）、及び、前記曲率半径Ｒ１（μｍ）は、
Ｈ１＞Ｒ１
の関係を満たす、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端面は、前記第二主面に連結される端において、湾曲し、
前記第一外部電極は、前記第二主面にも配置されており、
前記曲率半径Ｒ１は、前記端面の、前記第二主面に連結される前記端での曲率半径より大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、前記第一主面と前記第二主面とを連結し、かつ、前記端面と隣り合う側面を含み、
前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記側面とに配置されている第二外部電極を含み、
前記複数の内部導体は、前記露出端が前記第二外部電極に接続されている複数の第二内部導体を含み、
前記間隔Ｔ１（μｍ）、及び、前記第二外部電極に接続されている前記露出端のうち、前記仮想平面に最も近い露出端と、前記仮想平面との前記仮想平面に直交する前記方向における間隔Ｈ２（μｍ）は、
Ｈ２／２＞Ｔ１
の関係を満たす、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第一主面は、前記側面に連結される端において、湾曲し、
前記間隔Ｔ１（μｍ）、及び、前記第一主面の、前記側面に連結される前記端での曲率半径Ｒ２（μｍ）は、
Ｒ２＞Ｔ１
の関係を満たす、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記間隔Ｈ２（μｍ）、及び、前記曲率半径Ｒ２（μｍ）は、
Ｈ２＞Ｒ２
の関係を満たす、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記側面は、前記第二主面に連結される端において、湾曲し、
前記第二外部電極は、前記第二主面にも配置されており、
前記曲率半径Ｒ２は、前記側面の、前記第二主面に連結される前記端での曲率半径より大きい、請求項５又は６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記間隔Ｔ１（μｍ）は、
Ｔ１＞４５
の関係を満たす、請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記複数の内部導体は、前記第一主面と前記第二主面とが対向する方向において、互いに対向する、請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体上に配置されている複数の外部電極と、素体内に配置されており、素体から露出している露出端を含む複数の内部導体と、を含む（たとえば、特許文献１を参照）。素体は、実装面を構成する第一主面と、第一主面と対向する第二主面と、第一主面と第二主面とを連結する端面と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実開昭５９－１３８２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が電子機器にはんだ実装されている構成では、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。外力は、たとえば、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に作用する。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。
クラックが素体に発生する場合、クラックが内部導体に達することがある。クラックが内部導体に達した電子部品では、特性が劣化するおそれがある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、クラックが素体に発生する場合でも、特性の劣化を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体上に配置されている複数の外部電極と、素体内に配置されており、素体から露出している露出端を含む複数の内部導体と、を含む。素体は、実装面を構成する第一主面と、第一主面と対向する第二主面と、第一主面と第二主面とを連結する端面と、を含む。第一主面は、端面に連結される端において、湾曲している。複数の外部電極は、第一主面と端面とに配置されている第一外部電極を含む。複数の内部導体は、露出端が第一外部電極に接続されている複数の第一内部導体を含む。複数の内部導体のうち、第一主面と隣り合う内部導体と、第一主面と接し、かつ、第二主面と平行な仮想平面との仮想平面に直交する方向における間隔Ｔ１（μｍ）、第一外部電極に接続されている露出端のうち、仮想平面に最も近い露出端と、仮想平面との仮想平面に直交する方向における間隔Ｈ１（μｍ）、及び、第一主面の、端面に連結される端での曲率半径Ｒ１（μｍ）は、
Ｈ１／２＞Ｔ１
Ｒ１＞Ｔ１
の関係を満たす。
【０００７】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。
応力は、たとえば、第一外部電極の、第一主面上での端から素体に作用する。この場合、クラックは、第一外部電極の、第一主面上での端に対応する位置を起点として、素体に発生する。クラックは、たとえば、上述した起点から、端面に向けて、上述した仮想平面と交差する方向に成長する。上述した仮想平面に対する、クラックが素体内で成長する方向の角度が、大きい場合、クラックが内部導体に達しやすい。この角度が、小さい場合、クラックが内部導体に達しがたい。
【０００８】
本発明者らは、クラックが素体内で成長する方向に着目した。この結果、本発明者らは、複数の内部導体のうち、第一主面と隣り合う内部導体と、第一主面と接し、かつ、第二主面と平行な仮想平面との仮想平面に直交する方向における間隔、第一外部電極に接続されている露出端のうち、仮想平面に最も近い露出端と、仮想平面との仮想平面に直交する方向における間隔、及び、第一主面の、端面に連結される端での曲率半径が、所望の関係を満たす場合に、クラックが内部導体に達しがたいことを見出した。すなわち、間隔Ｔ１（μｍ）、間隔Ｈ１（μｍ）、及び、曲率半径Ｒ１（μｍ）が、
Ｈ１／２＞Ｔ１
Ｒ１＞Ｔ１
の関係を満たす場合、素体内で成長するクラックが内部導体に達しがたい。
【０００９】
したがって、上記一つの態様では、クラックが素体に発生する場合でも、クラックが内部導体に達しがたい。この結果、上記一つの態様は、特性の劣化を抑制する。
【００１０】
上記一つの態様に係る電子部品では、間隔Ｈ１（μｍ）、及び、曲率半径Ｒ１（μｍ）が、
Ｈ１＞Ｒ１
の関係を満たしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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