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公開番号2025124867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2025094571,2023126779
出願日2025-06-06,2019-03-20
発明の名称電子機器、撮像装置、および移動体
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H04N 23/52 20230101AFI20250819BHJP(電気通信技術)
要約【課題】輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら簡潔な構成で放熱性を向上させる。
【解決手段】電子機器は、第1の基板および第2の基板と、第1の板金と、第2の板金と、を備える。第1の基板および第2の基板は、電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する。第1の板金は、第1の基板及び第2の基板の間に介在し、且つ、第1の基板および第2の基板それぞれが搭載する電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、第1の基板の側面の一部を覆う第1の遮蔽部とを有する。第2の板金は、第2の基板の側面全周と第1の板金から露出した第1の基板の側面とを覆う第2の遮蔽部を有する。第1の板金及び第2の板金は、直接又は間接的に当接する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する、電子機器。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第２の板金は、少なくとも１つの掛止部を有し、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、前記掛止部で直接的に当接する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の板金は、前記第２の基板の周方向において空隙を有し、
２つの前記掛止部は、前記空隙を挟んで隣合う、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の基板および前記第２の基板は、フレキシブル基板によって接続されており、
前記フレキシブル基板は、前記積層方向に垂直な方向から見て前記第２の遮蔽部に覆われている、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の基板は、前記平板部に対向する面の反対側において、前記電子部品として撮像素子を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する、撮像装置。
【請求項７】
請求項６に記載の撮像装置を搭載する移動体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のために回路基板の複層化かつ高集積化に伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズおよび発熱量が増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆い、シリコーンゲルなどの軟質材量により形成される伝熱部材を介して回路基板と伝熱部材を当接する構成が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－２５９１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子機器において、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させることが求められている。
【０００５】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させる電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した諸課題を解決すべく、第１の観点による電子機器は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する。
【０００７】
また、第２の観点による撮像装置は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する。
【０００８】
また、第３の観点による移動体は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって位置する第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し且つ該第１の基板および該第２の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、前記第１の基板の側面の一部を覆う第１の遮蔽部とを有する第１の板金と、
前記第２の基板の側面全周と前記第１の板金から露出した前記第１の基板の側面とを覆う第２の遮蔽部を有する第２の板金と、を備え、
前記第１の板金及び前記第２の板金は、直接又は間接的に当接する撮像装置を搭載する。
【発明の効果】
【０００９】
上記のように構成された本開示によれば、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１の実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。
図１の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。
図１の電子機器を、図２の断面から、光軸を軸に９０°回転させた断面図である。
図２、３の第１の基板および第２の基板の外観を示す正面側斜視図である。
図２、３の第１の基板および第２の基板の外観を示す裏面側斜視図である。
図２、３の第１の板金の外観を示す斜視図である。
図６の第１の板金の平面展開図である。
図２、３の第２の板金の外観を示す斜視図である。
図８の第２の板金の平面展開図である。
図２、３の第１の筐体の外観を示す斜視図である。
図２、３の第２の筐体の外観を示す斜視図である。
図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第３の板金および撮像素子カバーを撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板を撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板及び第２の基板を第１の板金に組付ける別の工程を示す図である。
図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第１の基板及び第２の基板を第１の板金に組付ける更に別の工程を示す図である。
図２、３の電子機器の製造方法を示す図であって、第２の板金を第１の板金に組付ける工程を示す図である。
図２、３の電子機器の内部構造体の外観を示す斜視図である。
第２の実施形態に係る電子機器の他の内部構造体の外観を示す斜視図である。
図１８の内部構造体に含まれる第１の板金の外観を示す斜視図である。
図１９の第１の板金の外観を図１９とは異なる角度から示す斜視図である。
図１９の第１の板金の平面展開図である。
図１８の内部構造体に含まれる第２の板金の外観を示す斜視図である。
図２２の第２の板金の平面展開図である。
図１８の内部構造体の製造方法を示す図であって、第１の板金を第１の基板に組付ける工程を示す図である。
図２４に示した第１の板金を、第１の基板に組付けた状態を示す図である。
図１８の内部構造体の製造方法を示す図であって、第２の基板を撮像光学系に組付ける工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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