特許ウォッチ

公開番号2025117061
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024011731
出願日2024-01-30
発明の名称電磁波抑制樹脂組成物及びその硬化物
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250804BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】絶縁性を保持しつつ、高周波での電磁波抑制能を有する硬化物を得られる電磁波抑制樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)及びポリ(4-スチレンスルホン酸)の複合物を含み、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)及びポリ(4-スチレンスルホン酸)の複合物の含有量が0.2～6.0質量%である、電磁波抑制樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）及びポリ（４－スチレンスルホン酸）の複合物を含み、
ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）及びポリ（４－スチレンスルホン酸）の複合物の含有量が０．２～６．０質量％である、電磁波抑制樹脂組成物。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記エポキシ樹脂がポリオキシアルキレン構造を有する、請求項１に記載の電磁波抑制樹脂組成物。
【請求項３】
さらに充填材を含む、請求項１又は２に記載の電磁波抑制樹脂組成物。
【請求項４】
前記充填材の含有量が３０．０～９５．０質量％である、請求項３に記載の電磁波抑制樹脂組成物。
【請求項５】
シート形成材料であって、前記充填材の含有量が３０．０～９０．０質量％である、請求項４に記載の電磁波抑制樹脂組成物。
【請求項６】
半導体封止材料であって、前記充填材の含有量が６０．０～９５．０質量％である、請求項４に記載の電磁波抑制樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１又は２に記載の電磁波抑制樹脂組成物の硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電磁波抑制樹脂組成物及びその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型半導体装置において、電磁波ノイズによる機器の誤作動防止等の電磁波対策として、半導体素子の封止樹脂に電磁波抑制能を付与する手法が知られている。この場合、封止樹脂に近接して電磁波の発振部があるため、近傍界での電磁波への対策が必要である。それと同時に、封止樹脂が素子能動部に接するため、封止樹脂には絶縁性が求められる。
【０００３】
電磁波抑制能を付与する材料としては、一般に、鉄、アルミニウム等の金属、センダスト、フェライト等の磁性材料の合金や金属酸化物、また、カーボンナノチューブ等の炭素材料等（例えば、特許文献１参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／２４１５４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記材料はいずれも、封止樹脂に適用した場合、絶縁性が十分であるとは言えなかった。
【０００６】
ところで、電磁波吸収体のインピーダンス整合層に、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）及びポリ（４－スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ）の複合物（略称：ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の導電性ポリマーを用いることが知られている。
しかしながら、このような導電性ポリマーは、その導電性が故に、電磁波抑制のための封止樹脂として適用することの検討は進んでいない。
【０００７】
本発明者は、特定の導電性ポリマーに着目し、電磁波抑制能及び絶縁性の両立を図るべく、封止樹脂への適用の検討を重ねた。
【０００８】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、絶縁性を保持しつつ、高周波での電磁波抑制能を有する硬化物を得られる電磁波抑制樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを所定量含有する封止樹脂が、近傍界における高周波電磁波抑制能を有し、かつ、絶縁性を保持できることを見出したことに基づく。
【００１０】
すなわち、本開示は、以下に関する。
［１］エポキシ樹脂と、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）及びポリ（４－スチレンスルホン酸）の複合物を含み、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）及びポリ（４－スチレンスルホン酸）の複合物の含有量が０．２～６．０質量％である、電磁波抑制樹脂組成物。
［２］前記エポキシ樹脂がポリオキシアルキレン構造を有する、［１］の電磁波抑制樹脂組成物。
［３］さらに充填材を含む、［１］又は［２］の電磁波抑制樹脂組成物。
［４］前記充填材の含有量が３０．０～９５．０質量％である、［３］の電磁波抑制樹脂組成物。
［５］シート形成材料であって、前記充填材の含有量が３０．０～９０．０質量％である、［４］の電磁波抑制樹脂組成物。
［６］半導体封止材料であって、前記充填材の含有量が６０．０～９５．０質量％である、［４］の電磁波抑制樹脂組成物。
［７］［１］～［６］のいずれかの電磁波抑制樹脂組成物の硬化物。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許