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公開番号2025124107
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024019924
出願日2024-02-14
発明の名称電子部品搭載用基板及び電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250819BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】接合材を介した電子部品との接合強度の向上を可能とする電子部品搭載用基板及び当該電子部品搭載用基板を備える電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基板の一実施形態は、第1面を有する第1絶縁層を備える。第1面は、電子部品を搭載するための第1搭載用領域を有する。第1搭載用領域は、1つ又は複数の第1凸部を有する。第1凸部は、第1搭載用領域内における第1面の上に位置する。第1面の面内方向に伸びる任意の第1仮想直線上において、第1凸部が位置する区間は、少なくとも第1間隔を空けて複数存在している。第1間隔の任意の側に隣接する第1凸部が位置する区間である第1区間の寸法は、第1間隔の寸法よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する第１絶縁層を備え、
前記第１面は、電子部品を搭載するための第１搭載用領域を有し、
前記第１搭載用領域は、１つ又は複数の第１凸部を有し、
前記第１凸部は、前記第１搭載用領域内における前記第１面の上に位置し、
前記第１面の面内方向に伸びる任意の第１仮想直線上において、前記第１凸部が位置する区間は、少なくとも第１間隔を空けて複数存在しており、
前記第１間隔の任意の側に隣接する前記第１凸部が位置する区間である第１区間の寸法は、前記第１間隔の寸法よりも大きい、
電子部品搭載用基板。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
第１面を有する第１絶縁層を備え、
前記第１面は、電子部品を搭載するための第１搭載用領域を有し、
前記第１搭載用領域は、１つ又は複数の第１凸部を有し、
前記第１凸部の上面は、前記第１搭載用領域内における前記第１面の一部を構成し、
前記第１面の面内方向に伸びる任意の第１仮想直線上において、前記第１凸部が位置する区間は、少なくとも第１間隔を空けて複数存在しており、
前記第１間隔の任意の側に隣接する前記第１凸部が位置する区間である第１区間の寸法は、前記第１間隔の寸法よりも大きい、
電子部品搭載用基板。
【請求項３】
平面視における前記第１凸部の面積は、当該第１凸部の高さ方向に前記第１面から離れるにつれて小さくなっている、
請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記第１凸部は、前記第１絶縁層と同じ絶縁材料を含む、
請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記絶縁材料は、セラミックを主成分とする、
請求項４に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記第１凸部の空隙率は、前記第１絶縁層の空隙率よりも大きい、
請求項５に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
前記第１凸部の表面粗さは、前記第１絶縁層の表面粗さよりも大きい、
請求項５に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】
前記第１区間に位置する前記第１凸部の高さは、前記第１間隔の寸法よりも小さい、
請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項９】
前記第１区間に位置する前記第１凸部の高さは、前記第１区間の寸法よりも小さい、
請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１０】
前記第１搭載用領域は、前記第１凸部を複数有する、
請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品搭載用基板及び電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品搭載用基板として、例えば特許文献１に記載の基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２３／０７４３４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品搭載用基板に接合材を介して電子部品を接合する場合において、接合強度の向上が求められていた。
【０００５】
そこで、本開示は、接合材を介した電子部品との接合強度の向上を可能とする電子部品搭載用基板及び当該電子部品搭載用基板を備える電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示に係る電子部品搭載用基板の一の態様は、
第１面を有する第１絶縁層を備え、
前記第１面は、電子部品を搭載するための第１搭載用領域を有し、
前記第１搭載用領域は、１つ又は複数の第１凸部を有し、
前記第１凸部は、前記第１搭載用領域内における前記第１面の上に位置し、
前記第１面の面内方向に伸びる任意の第１仮想直線上において、前記第１凸部が位置する区間は、少なくとも第１間隔を空けて複数存在しており、
前記第１間隔の任意の側に隣接する前記第１凸部が位置する区間である第１区間の寸法は、前記第１間隔の寸法よりも大きい。
【０００７】
（２）本開示に係る電子部品搭載用基板の一の態様は、
第１面を有する第１絶縁層を備え、
前記第１面は、電子部品を搭載するための第１搭載用領域を有し、
前記第１搭載用領域は、１つ又は複数の第１凸部を有し、
前記第１凸部の上面は、前記第１搭載用領域内における前記第１面の一部を構成し、
前記第１面の面内方向に伸びる任意の第１仮想直線上において、前記第１凸部が位置する区間は、少なくとも第１間隔を空けて複数存在しており、
前記第１間隔の任意の側に隣接する前記第１凸部が位置する区間である第１区間の寸法は、前記第１間隔の寸法よりも大きい。
【０００８】
（３）本開示に係る電子部品搭載用基板の一の態様は、
上記（１）の電子部品搭載用基板であって、
平面視における前記第１凸部の面積は、当該第１凸部の高さ方向に前記第１面から離れるにつれて小さくなっている。
【０００９】
（４）本開示に係る電子部品搭載用基板の一の態様は、
上記（１）又は（２）の電子部品搭載用基板であって、
前記第１凸部は、前記第１絶縁層と同じ絶縁材料を含む。
【００１０】
（５）本開示に係る電子部品搭載用基板の一の態様は、
上記（４）の電子部品搭載用基板であって、
前記絶縁材料は、セラミックを主成分とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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