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公開番号2025127591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024366
出願日2024-02-21
発明の名称電子部品包装用カバーテープおよび包装体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B65D 65/40 20060101AFI20250826BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】使用後にリサイクルが容易であるとともに、耐熱性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】本開示は、耐熱層2と、基材層3と、中間層4と、ヒートシール層5とをこの順に有する電子部品包装用カバーテープ1であって、上記基材層が、ポリオレフィン系樹脂を含み、上記電子部品包装用カバーテープ中のエチレン含有量が、60質量%以上である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
耐熱層と、基材層と、中間層と、ヒートシール層とをこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層が、ポリオレフィン系樹脂を含み、
前記電子部品包装用カバーテープ中のエチレン含有量が、６０質量％以上である、電子部品包装用カバーテープ。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
プローブタック試験法により測定される前記耐熱層の１５０℃におけるタックが、１００ｇｆ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記基材層に含まれる前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記中間層が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記中間層に含まれる前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂である、請求項４に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記ヒートシール層が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
前記ヒートシール層に含まれる前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレン系樹脂である、請求項６に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
【０００３】
上記包装体から電子部品を取り出した後、カバーテープ、キャリアテープ、ボトムテープ等の包装材が実装機から排出される。近年、電子部品の需要の増大に伴い、包装材の排出量が大量になっている。そこで、環境問題への配慮から、リサイクルが容易な包装材が求められている。
【０００４】
しかし、従来のカバーテープは、基材層として機械的強度の強いポリエステル系樹脂を使用し、中間層としてポリオレフィン系樹脂を使用している等、異なる材料が用いられており、リサイクルが容易ではなかった。そのため、使用後にリサイクルが容易であり、環境にやさしい電子部品包装用カバーテープが求められている。
【０００５】
また、カバーテープ、キャリアテープおよびボトムテープ等の包装材は、使用後に同じ機械で裁断され、一緒に排出される場合がある。そこで、上記包装体としてもリサイクルが容易であることが求められている。
【０００６】
例えば特許文献１には、使用後にリサイクルが容易であり、環境にやさしい電子部品包装用カバーテープを提供することを目的として、基材層と、中間層と、ヒートシール層と、をこの順に含み、基材層および中間層は、ポリオレフィン系樹脂を含む、電子部品包装用カバーテープが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２３－７０２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ポリオレフィン系樹脂は、耐熱性が低く、比較的低温で軟化するため、カバーテープの基材層として使用すると、カバーテープをヒートシールする際に、基材層が軟化し、さらには溶融することがある。上記の場合、ヒートシールに用いられるシールコテにカバーテープの基材層側の面が貼り付くことで、シールコテが汚染されたり、カバーテープが破断しやすくなったりするという問題がある。また、上記の場合、ヒートシール時に基材層が伸びてしまい、カバーテープが凸状に変形したり、カバーテープにしわが生じたりするという問題もある。カバーテープが凸状に変形すると、包装体において収納部の容積が大きくなるので、電子部品が動きやすくなり、電子部品の位置や向きが変化してしまう。また、カバーテープが凸状に変形したり、カバーテープにしわが生じたりすると、包装体の外観検査が困難になる。
【０００９】
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、使用後にリサイクルが容易であるとともに、耐熱性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の一実施形態は、耐熱層と、基材層と、中間層と、ヒートシール層とをこの順に有する電子部品包装用カバーテープであって、上記基材層が、ポリオレフィン系樹脂を含み、上記電子部品包装用カバーテープ中のエチレン含有量が、６０質量％以上である、電子部品包装用カバーテープを提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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