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公開番号2025121081
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016289
出願日2024-02-06
発明の名称電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250812BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】多孔質基材を有し、ダイシング時の位置ずれを抑制する電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品加工用粘着テープ10は、第1面S1および上記第1面に対向する第2面S2を有し、面方向に通気性を有する多孔質基材1と、多孔質基材の第1面に配置された粘着層2と、多孔質基材の第2面に配置され、非通気性を有する樹脂層3と、を有する
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面に対向する第２面を有し、面方向に通気性を有する多孔質基材と、
前記多孔質基材の前記第１面に配置された粘着層と、
前記多孔質基材の前記第２面に配置され、非通気性を有する樹脂層と、
を有する、電子部品加工用粘着テープ。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記樹脂層が、前記多孔質基材側から順に、接着層と、非通気性を有する樹脂基材とを有する、請求項１に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記樹脂基材の厚さが、１００μｍ未満である、請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記樹脂基材のレーザー光の透過率が、９０％以下である、請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記接着層の厚さが、３０μｍ以上である、請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項６】
多孔質基材と樹脂層との間の剥離力が、２Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項７】
被加工基板の第１面に請求項１から請求項６までのいずれかに記載の電子部品加工用粘着テープを貼付する貼付工程と、
前記被加工基板を複数のチップに分割するダイシング工程と、
前記チップから前記電子部品加工用粘着テープを剥離する剥離工程と、
を有する、電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ダイシング工程では、ウォータージェットによってガイドされるレーザーにより、前記被加工基板を複数のチップに分割する、請求項７に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、被加工基板は、ダイシング工程にてチップに分割される。ダイシング工程では、チップに負荷がかかるため、歩留り低下および品質低下が課題である。近年、電子機器の高機能化に伴い、チップの小型、薄型、高集積化が進んでいる。これに伴い、歩留り低下および品質低下の問題が顕著になっている。
【０００３】
近年、ダイシング方法として、ウォータージェットによってガイドされるレーザーを用いた加工方法が提案されている。以下、この方法をウォータージェットレーザー加工と称する。ウォータージェットレーザー加工は、以下のような利点を有する。被加工基板への機械的負荷を大幅に低減できる。そのため、チッピングやマイクロクラックの発生が少ない。ウォータージェットをガイドとしており、被加工基板を水で冷却しながら加工するため、レーザーを用いるものの、熱的負荷を低減できる。そのため、熱による品質低下を抑制できる。ブレードダイシングと比較して、水の使用量が少ないので、廃水の量を少なくできる。加工速度を大幅に上昇できるので、加工時間が短くなり、負荷を低減できる。レーザーダイシングと比較して、ウォータージェットが安定する範囲で加工が行われるため、焦点位置の調整が不要である。ウォータージェットでレーザーをガイドしながら加工するため、切断面が垂直である。そのため、信頼性が向上する。よって、車載用半導体にも適用できる。また、チップ同士の間隔を狭くすることができる。焦点深度が深いため、厚い被加工基板の加工が可能である。ＳｉＣ等の硬い材質の被加工基板の加工が可能である。よって、パワー半導体にも適用できる。被加工基板を曲線状に加工することも可能である。被加工基板の表面が水で保護されるため、表面付着物が少ない。そのため、洗浄作業を簡略化できる。被加工基板の貫通後はウォータージェットにより加工屑を排出できるため、裏面のバリが少ない。このように、ウォータージェットレーザー加工は、チップの小型、薄型、高集積化に有利であり、歩留り向上および品質向上に有利である。
【０００４】
ダイシング工程においては、被加工基板およびチップを保護し固定するために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。粘着テープは、通常、基材と粘着層とを有する。ウォータージェットレーザー加工の場合、基材が水を透過しないと、水の跳ね返りによるチッピングやチップ飛びが生じやすい。そこで、例えば特許文献１、２に記載されているように、ウォータージェットレーザー加工の場合、粘着テープを構成する基材には、水を透過できる、織物や不織布等の多孔質基材が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－１１７９４３号公報
特許第４１２８８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
粘着テープは、リングフレームに貼付され、その粘着テープ上に被加工基板が固定されて使用される。そして、ダイシング工程では、粘着テープに固定された被加工基板を吸着テーブルに吸着固定して、加工を行う。
【０００７】
本開示の発明者らは、多孔質基材を有する粘着テープでは、多孔質基材が水を透過することにより水の跳ね返りによるチッピングやチップ飛びを抑制できるものの、粘着テープの多孔質基材側の面と吸着テーブルとの間に隙間が生じる場合があり、この隙間からの空気漏れにより吸着テーブルの吸着力が低下し、ダイシング時に位置ずれが起こるという新たな課題を見出した。上述したような、近年のチップの小型、薄型、高集積化に伴い、ダイシングの切断位置のずれの精度には高い精度が求められる。
【０００８】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、多孔質基材を有する電子部品加工用粘着テープであって、ダイシング時の位置ずれを抑制することが可能な電子部品加工用粘着テープを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一実施形態は、第１面および上記第１面に対向する第２面を有し、面方向に通気性を有する多孔質基材と、上記多孔質基材の上記第１面に配置された粘着層と、上記多孔質基材の上記第２面に配置され、非通気性を有する樹脂層と、を有する、電子部品加工用粘着テープを提供する。
【００１０】
本開示の他の実施形態は、被加工基板の第１面に上述の電子部品加工用粘着テープを貼付する貼付工程と、上記被加工基板を複数のチップに分割するダイシング工程と、上記チップから上記電子部品加工用粘着テープを剥離する剥離工程と、を有する、電子部品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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