特許ウォッチ

公開番号2025134289
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032109
出願日2024-03-04
発明の名称振り込み治具および電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01G 13/00 20130101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】環境負荷を低減する。
【解決手段】主面101に開口し、それぞれに電子部品の素体が振り込まれる複数の凹部102が形成された振り込み治具100である。複数の凹部102の各々は、側面部103と底面部104とを有する。底面部104の硬度は、側面部102の硬度より低い。振り込み治具100は、複数の凹部102の各々の開口面積を絞ることにより、複数の凹部102にそれぞれ振り込まれている電子部品の素体が底面部104上に位置した状態で挟持可能に、構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
主面に開口し、それぞれに電子部品の素体が振り込まれる複数の凹部が形成された振り込み治具であって、
前記複数の凹部の各々は、側面部と底面部とを有し、
前記底面部の硬度は、前記側面部の硬度より低く、
前記複数の凹部の各々の開口面積を絞ることにより、前記複数の凹部にそれぞれ振り込まれている前記電子部品の前記素体が前記底面部上に位置した状態で挟持可能に、構成されている、振り込み治具。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記主面に沿う方向に移動することにより、前記複数の凹部の各々の開口面積を変化させる可動板をさらに備え、
前記可動板には、前記複数の凹部の各々の開口面積が絞られていない第１の状態において前記複数の凹部の各々の一部をそれぞれ構成する複数の貫通孔が形成されており、
前記複数の貫通孔の各々は、周面部で囲まれており、
前記可動板によって前記複数の凹部の各々の開口面積が絞られた第２の状態において、前記複数の凹部にそれぞれ振り込まれている前記電子部品の前記素体が前記底面部上に配置された状態で前記側面部と前記周面部とによって挟持可能に、構成されている、請求項１に記載の振り込み治具。
【請求項３】
前記底面部のショアＡ硬度(ＨＳ)は、１５以上６６以下である、請求項１または請求項２に記載の振り込み治具。
【請求項４】
複数の凹部にそれぞれ振り込まれて前記複数の凹部の底面部上に位置する電子部品の素体を振り込み治具で挟持することと、
前記振り込み治具に挟持された前記電子部品の前記素体と、機能性部材とを当接させて、該機能性部材の一部を前記素体に付与することとを備える、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振り込み治具および電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置を開示した先行技術文献として、特開２００７－２６６２０８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された外部電極形成方法および外部電極形成装置においては、塑性変形可能な熱発泡性粘着剤を含む粘着材に貼り付けられたチップ状素子に外力を加えることなく、粘着材を加熱して粘着材からチップ状素子を非接触剥離させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２６６２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
熱発泡性粘着剤を含む粘着材は、一度使用すると再使用することができず、環境負荷を低減できる余地がある。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、環境負荷を低減できる、振り込み治具および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく振り込み治具は、主面に開口し、それぞれに電子部品の素体が振り込まれる複数の凹部が形成された振り込み治具である。複数の凹部の各々は、側面部と底面部とを有する。上記底面部の硬度は、上記側面部の硬度より低い。振り込み治具は、複数の凹部の各々の開口面積を絞ることにより、複数の凹部にそれぞれ振り込まれている電子部品の素体が上記底面部上に位置した状態で挟持可能に、構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、環境負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子部品の製造方法を示すフロー図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具の第１の状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具に導入板が装着された状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具に電子部品の素体を振り込んでいる状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具に振り込まれた電子部品の素体を挟持している状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具に振り込まれた電子部品の素体に機能性部材の一部を付与している状態を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る振り込み治具に挟持されていた電子部品の素体をもう一つの振り込み治具に移し替えている状態を示す断面図である。
底面部のショアＡ硬度を測定している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態に係る、振り込み治具および電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００１０】
図１は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。以下の電子部品の製造方法の説明においては、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するが、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層セラミックコイルなどでもよく、チップから作製される電子部品であればよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許