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公開番号2025139421
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-26
出願番号2024038341
出願日2024-03-12
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250918BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいても、静電容量の低下を抑えつつ、界面剥離の発生を抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1では、複数の内部電極層は、第1の内部電極層31と、第2の内部電極層32と、中間電極層33とを含み、中間電極層33のカバレッジは、第1の内部電極層31のカバレッジおよび第2の内部電極層32のカバレッジよりも高い。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、
前記第１の端面上に配置される第１の外部電極と、
前記第２の端面上に配置される第２の外部電極と、を備え、
前記複数の内部電極層は、第１の内部電極層と、第２の内部電極層と、中間電極層とを含み、
前記第１の内部電極層は、その一方端部が前記第１の端面に引き出されて前記第１の外部電極と接続する第１の引き出し部と、前記第１の引き出し部に接続され、積層方向に隣り合って配置された内部電極層と対向する第１の対向部とを有し、
前記第２の内部電極層は、その一方端部が前記第２の端面に引き出されて前記第２の外部電極と接続する第２の引き出し部と、前記第２の引き出し部に接続され、積層方向に隣り合って配置された内部電極層と対向する第２の対向部とを有し、
前記中間電極層は、前記第１の外部電極にも前記第２の外部電極にも接続されておらず、前記第１の内部電極層および前記第２の内部電極層と共に直列接続のコンデンサ素子を形成する内部電極層であり、
前記中間電極層のカバレッジは、前記第１の内部電極層のカバレッジおよび前記第２の内部電極層のカバレッジよりも高い、積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記第１の内部電極層のカバレッジおよび前記第２の内部電極層のカバレッジは、６０％以上８０％以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記中間電極層のカバレッジは、９０％以上である、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記中間電極層のカバレッジは、前記第１の内部電極層のカバレッジおよび前記第２の内部電極層のカバレッジよりも１０パーセントポイント以上高い、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記中間電極層は、第１の中間電極層と、第２の中間電極層と、を含み、
前記第１の中間電極層は、積層方向に隣り合って配置された前記第１の内部電極層と対向する第１電極層側対向部と、積層方向に隣り合って配置された前記第２の中間電極層と対向する第１の中間電極層対向部とを有し、
前記第２の中間電極層は、積層方向に隣り合って配置された前記第２の内部電極層と対向する第２電極層側対向部と、積層方向に隣り合って配置された前記第１の中間電極層と対向する第２の中間電極層対向部とを有する、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記中間電極層は、第１の中間電極層と、第２の中間電極層と、第３の中間電極層と、を含み、
前記第１の中間電極層は、積層方向に隣り合って配置された前記第１の内部電極層と対向する第１電極層側対向部と、積層方向に隣り合って配置された前記第３の中間電極層と対向する第１の中間電極層対向部とを有し、
前記第２の中間電極層は、積層方向に隣り合って配置された前記第２の内部電極層と対向する第２電極層側対向部と、積層方向に隣り合って配置された前記第３の中間電極層と対向する第２の中間電極層対向部とを有し、
前記第３の中間電極層は、積層方向に隣り合って配置された前記第１の中間電極層と対向する第３の中間電極層対向部と、積層方向に隣り合って配置された前記第２の中間電極層と対向する第４の中間電極層対向部とを有する、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、高耐圧化を実現する積層セラミックコンデンサとして、直列接続の複数のコンデンサ部が形成された構造、いわゆるシリーズ構造の積層セラミックコンデンサが知られている。（特許文献１参照）。
【０００３】
シリーズ構造の積層セラミックコンデンサは、直列接続容量を形成するため、耐圧性が向上する一方、容量が低下する傾向にあることから、容量を維持する対応として、積層する内部電極層と誘電体層の数を増やすなどの手段が講じられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－２０９４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、積層する内部電極層と誘電体層の数を増やすと、誘電体層と内部電極層の収縮差に起因する内在応力が増加し、その結果、内部電極層と誘電体層との界面で剥離が生じる場合がある。
【０００６】
本発明は、高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいても、静電容量の低下を抑えつつ、界面剥離の発生を抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む積層体と、前記第１の端面上に配置される第１の外部電極と、前記第２の端面上に配置される第２の外部電極と、を備え、前記複数の内部電極層は、第１の内部電極層と、第２の内部電極層と、中間電極層とを含み、前記第１の内部電極層は、その一方端部が前記第１の端面に引き出されて前記第１の外部電極と接続する第１の引き出し部と、前記第１の引き出し部に接続され、積層方向に隣り合って配置された内部電極層と対向する第１の対向部とを有し、前記第２の内部電極層は、その一方端部が前記第２の端面に引き出されて前記第２の外部電極と接続する第２の引き出し部と、前記第２の引き出し部に接続され、積層方向に隣り合って配置された内部電極層と対向する第２の対向部とを有し、前記中間電極層は、前記第１の外部電極にも前記第２の外部電極にも接続されておらず、前記第１の内部電極層および前記第２の内部電極層と共に直列接続のコンデンサ素子を形成する内部電極層であり、前記中間電極層のカバレッジは、前記第１の内部電極層のカバレッジおよび前記第２の内部電極層のカバレッジよりも高い。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高耐圧仕様の積層セラミックコンデンサにおいても、静電容量の低下を抑えつつ、界面剥離の発生を抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１の実施形態に係る２連構造の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１のＩＩ－ＩＩ断面図であって、第１の実施形態に係る２連構造の積層体の概略構成を説明するための図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図２のＩＶＡ－ＩＶＡ断面図であって、第１の内部電極層および第２の内部電極層に沿った断面図である。
図２のＩＶＢ－ＩＶＢ断面図であって、中間電極層に沿った断面図である。
第１の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの内部電極層において中間電極層のカバレッジを高めた構成を説明するための模式的な断面図である。
第２の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの内部電極層において中間電極層のカバレッジを高めた構成を説明するための模式的な断面図である。
第３の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの内部電極層において中間電極層のカバレッジを高めた構成を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の積層セラミックコンデンサの実施形態について説明するが、本発明がこれに限定されることはない。
（【００１１】以降は省略されています）

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