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公開番号2025134533
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032505
出願日2024-03-04
発明の名称リードフレーム及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リードフレームを封止樹脂により封止する際、リードフレーム本体上に樹脂が回り込みにくくなることを抑制可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用リードフレーム10は、第1面11aと第2面11bとを有するリードフレーム本体11と、リードフレーム本体11に配置された第1樹脂部17と、を備える。リードフレーム本体11は、第1面11a及び第2面11bの面方向に沿って順に配置された、第1領域A1と、第2領域A2と、第3領域A3と、を有する。第1領域A1、第2領域A2及び第3領域A3は、第1面11a側から薄肉化されている。第1領域A1の厚みT1よりも第3領域A3の厚みT3の方が厚く、第1樹脂部17は、第2領域A2に位置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置用リードフレームにおいて、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するリードフレーム本体と、
前記リードフレーム本体に配置された第１樹脂部と、を備え、
前記リードフレーム本体は、前記第１面及び前記第２面の面方向に沿って順に配置された、第１領域と、第２領域と、第３領域と、を有し、
前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域は、それぞれ前記第１面側から薄肉化され、
前記第１領域の厚みよりも前記第３領域の厚みの方が厚く、
前記第１樹脂部は、前記第２領域に位置する、リードフレーム。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第４領域を有し、
前記第４領域は、前記第１面側から薄肉化され、
前記第４領域に、第２樹脂部が位置している、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第５領域を有し、
前記第５領域は、薄肉化されていない、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第６領域を有し、
前記第６領域は、前記第１面側から薄肉化され、
前記第６領域に第３樹脂部が位置している、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記リードフレーム本体は、前記第１領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第７領域を有し、
前記第７領域は、薄肉化されていない、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第２領域のうち、前記第１領域側の端部には、前記第１面側に向けて突出する突起部が形成されている、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記第２領域の厚みは、前記第１領域の厚みと同一である、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記第２領域の厚みは、前記第１領域の厚みよりも厚い、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項９】
前記第３領域の厚みは、前記第２領域の厚みよりも薄い、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項１０】
前記第３領域の厚みは、前記第２領域の厚みと同一である、請求項１に記載のリードフレーム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレーム及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、例えば大電流用の電気機器に用いられる半導体装置には、厚みの異なる複数の半導体素子をリードフレームに搭載したものがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－４０１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなリードフレームは、厚みの異なる半導体素子を搭載するために厚みの異なる段状の部分を有している。この場合、リードフレームを封止樹脂により封止する際、例えば段状の部分に樹脂が回り込みにくいという課題がある。
【０００５】
本開示は、リードフレームを封止樹脂により封止する際、リードフレーム本体上に樹脂が回り込みにくくなることを抑制することが可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施の形態は、以下の［１］～［１２］に関する。
【０００７】
［１］半導体装置用リードフレームにおいて、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するリードフレーム本体と、前記リードフレーム本体に配置された第１樹脂部と、を備え、前記リードフレーム本体は、前記第１面及び前記第２面の面方向に沿って順に配置された、第１領域と、第２領域と、第３領域と、を有し、前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域は、それぞれ前記第１面側から薄肉化され、前記第１領域の厚みよりも前記第３領域の厚みの方が厚く、前記第１樹脂部は、前記第２領域に位置する、リードフレーム。
【０００８】
［２］前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第４領域を有し、前記第４領域は、前記第１面側から薄肉化され、前記第４領域に、第２樹脂部が位置している、［１］に記載のリードフレーム。
【０００９】
［３］前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第５領域を有し、前記第５領域は、薄肉化されていない、［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
【００１０】
［４］前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第６領域を有し、前記第６領域は、前記第１面側から薄肉化され、前記第６領域に第３樹脂部が位置している、［１］乃至［３］のいずれか１つに記載のリードフレーム。
（【００１１】以降は省略されています）

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