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公開番号2025134570
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032559
出願日2024-03-04
発明の名称リードフレーム及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の組立工程を簡略化することが可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用リードフレーム10は、第1面11aと、第1面11aの反対側の第2面11bと、を有するリードフレーム本体11と、リードフレーム本体11に配置された第1樹脂部17と、を備える。リードフレーム本体11は、第1面11a及び第2面11bの面方向に沿って順に配置された、第1領域A1と、第2領域A2と、第3領域A3と、を有する。第1領域A1は、第1面11a側から薄肉化され、第2領域A2は、薄肉化されておらず、第3領域A3は、第1面11a側及び第2面11b側から薄肉化されている。第1樹脂部17は、第3領域A3の第1面11a側に位置し、第1領域A1の第1面11a側から薄肉化された深さD1は、第3領域A3の第1面11a側から薄肉化された深さD3aよりも深い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置用リードフレームにおいて、
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するリードフレーム本体と、
前記リードフレーム本体に配置された第１樹脂部と、を備え、
前記リードフレーム本体は、前記第１面及び前記第２面の面方向に沿って順に配置された、第１領域と、第２領域と、第３領域と、を有し、
前記第１領域は、前記第１面側から薄肉化され、
前記第２領域は、薄肉化されておらず、
前記第３領域は、前記第１面側及び前記第２面側から薄肉化され、
前記第１樹脂部は、前記第３領域の前記第１面側に位置し、
前記第１領域の前記第１面側から薄肉化された深さは、前記第３領域の前記第１面側から薄肉化された深さよりも深い、リードフレーム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記リードフレーム本体は、前記第２領域と前記第３領域との間に位置する第４領域を有し、
前記第４領域は、前記第２面側から薄肉化され、前記第１面側から薄肉化されていない、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第５領域を有し、
前記第５領域は、前記第２面側から薄肉化され、前記第１面側から薄肉化されていない、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレーム本体は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第６領域を有し、
前記第６領域は、前記第１面側から薄肉化され、前記第２面側から薄肉化されておらず、
前記第６領域に第２樹脂部が位置する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第６領域の前記第１面側から薄肉化された深さは、前記第１領域の前記第１面側から薄肉化された深さよりも浅い、請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とは、互いに一体化されている、請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記第１樹脂部の厚みは、前記第３領域の前記第１面側から薄肉化された深さよりも厚く、前記第２樹脂部の厚みは、前記第６領域の前記第１面側から薄肉化された深さよりも厚い、請求項４に記載のリードフレーム。
【請求項８】
半導体装置用のリードフレームの製造方法において、
第１面と第２面とを有する金属基板を準備する工程と、
前記金属基板を前記第１面側からエッチング加工することにより、リードフレーム本体の第２領域に対応する領域を薄肉化することなく、前記リードフレーム本体の第１領域及び第３領域に対応する領域をそれぞれ薄肉化する工程と、
前記金属基板のうち、前記第１領域に対応する領域にマスク層を形成する工程と、
前記金属基板のうち、前記マスク層に覆われていない前記第３領域に第１樹脂部を形成する工程と、
前記マスク層を除去する工程と、
前記金属基板を前記第１面側からエッチング加工することにより、前記リードフレーム本体の前記第１領域をさらに薄肉化し、かつ前記第３領域を前記第２面側から薄肉化する工程と、を備えた、リードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記第１樹脂部を前記第１面側から所定の厚みだけ研磨する工程をさらに備えた、請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記リードフレーム本体の前記第１領域及び前記第３領域に対応する領域をそれぞれ薄肉化する工程において、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第６領域が前記第１面側から薄肉化される、請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレーム及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、例えば大電流用の電気機器に用いられる半導体装置には、半導体素子をリードフレームに搭載したものがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－６８７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような半導体装置においては、複数のリードは、金属板及び接合材を介して、半導体チップのパッドに電気的に接続されている。
【０００５】
本開示は、半導体装置の組立工程を簡略化することが可能な、リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施の形態は、以下の［１］～［１１］に関する。
【０００７】
［１］半導体装置用リードフレームにおいて、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するリードフレーム本体と、前記リードフレーム本体に配置された第１樹脂部と、を備え、前記リードフレーム本体は、前記第１面及び前記第２面の面方向に沿って順に配置された、第１領域と、第２領域と、第３領域と、を有し、前記第１領域は、前記第１面側から薄肉化され、前記第２領域は、薄肉化されておらず、前記第３領域は、前記第１面側及び前記第２面側から薄肉化され、前記第１樹脂部は、前記第３領域の前記第１面側に位置し、前記第１領域の前記第１面側から薄肉化された深さは、前記第３領域の前記第１面側から薄肉化された深さよりも深い、リードフレーム。
【０００８】
［２］前記リードフレーム本体は、前記第２領域と前記第３領域との間に位置する第４領域を有し、前記第４領域は、前記第２面側から薄肉化され、前記第１面側から薄肉化されていない、［１］に記載のリードフレーム。
【０００９】
［３］前記リードフレーム本体は、前記第３領域に対して前記第２領域の反対側に位置する第５領域を有し、前記第５領域は、前記第２面側から薄肉化され、前記第１面側から薄肉化されていない、［１］又は［２］に記載のリードフレーム。
【００１０】
［４］前記リードフレーム本体は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第６領域を有し、前記第６領域は、前記第１面側から薄肉化され、前記第２面側から薄肉化されておらず、前記第６領域に第２樹脂部が位置する、［１］乃至［３］のいずれか１つに記載のリードフレーム。
（【００１１】以降は省略されています）

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