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公開番号2025138747
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2025106931,2024004683
出願日2025-06-25,2017-03-31
発明の名称素子
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10D 30/67 20250101AFI20250917BHJP()
要約【課題】薄膜化、軽量化された素子、半導体装置、表示装置および発光装置、破損しにくい素子、半導体装置、表示装置および発光装置並びに可とう性を有する素子、半導体装置、表示装置および発光装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板14と、基板に接して形成された樹脂層24と、樹脂層に接して形成された剥離層23と、剥離層に接してトランジスタ40が形成される層と、を有し、剥離層はポリイミド樹脂を主成分として構成され、樹脂層と剥離層との界面において、樹脂層と剥離層との界面と反対側の樹脂層をLC/MS測定した際に検出される物質以外の、質量電荷比が1000以上1200以下の物質が検出される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、前記基板に接して形成された第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層に接して形成された第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層に接して形成された第１の層とを有し、
前記第２の樹脂層はポリイミド樹脂を主成分として構成され、
前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との界面において、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との界面と反対側の第１の樹脂層をＬＣ－ＭＳ測定した際に検出される物質以外に、ＬＣ－ＭＳ測定における質量電荷比が１０００以上１２００以下の物質が検出される素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、素子、半導体装置、表示装置、剥離方法および素子表示装置の作製方
法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、照明装
置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として
挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
ガラス基板上において、様々な薄膜を積層および加工することによって、半導体素子や表
示素子などが作られている。ガラスは、高い耐熱性を有し、剛性も高いことから、様々な
素子をその基板上に作製することが可能となっており、ガラス基板上に作製された素子は
、ディスプレイなどにも広く応用されている。
【０００４】
一方で、十分な剛性を有するガラス基板はそれなりの厚さを必要とし、大きなものになる
とその重量も大きくなり、取扱いが困難になってゆく。また、ガラスは脆く、衝撃に弱い
為、破損しやすいという一面もある。
【０００５】
そこで、軽く、破損しにくい樹脂製の基板を用いた半導体装置、表示装置が注目されつつ
ある。
【０００６】
しかし、樹脂は概して熱に弱く、高性能の素子を作製する為に加えられる熱に耐えられな
い場合が多い。また、また、たわみやすく、膨張、収縮しやすいために、高精度の加工が
しにくいという問題もある。
【０００７】
ところで、樹脂製の基板を用いた半導体装置、表示装置は、当該基板に可とう性を有する
ものを用いることによって、曲面を有せしめたり、形状を変えて使用したりすることが可
能となる。これは、堅くて脆いガラス基板を用いた装置では実現が難しい特徴となる。
【０００８】
このような半導体装置、表示装置は様々な用途への応用が期待されている。例えば、特許
文献１には、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が適用された可
撓性を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１４－１９７５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の一態様は、薄膜化、軽量化された素子、半導体装置、表示装置および発光装置を
それぞれ提供することを課題とする。または、本発明の一態様は、破損しにくい素子、半
導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ提供することを課題とする。または、本発
明の一態様は集積化された素子、半導体装置を提供することを課題とする。または、本発
明の一態様は、可とう性を有する素子、半導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ
提供することを課題とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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