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公開番号2025141042
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040774
出願日2024-03-15
発明の名称半導体記憶装置
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性の向上を図る半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置1は、第1部材30及び第2部材40を有する筐体10と、基板及び半導体メモリを含む基板モジュール20と、放熱構造HSと、を有する。基板の厚さ方向を第1方向Zとする場合、第1部材は、第1方向における第1側から基板に面した第1壁部31を有する。第2部材は、第1方向における第1側とは反対の第2側から基板に面した第2壁部41を有する。放熱構造は、第1壁部から基板とは反対側に向けて突出した複数の第1フィン51を含む。第2部材はまた、複数の第1フィンが並ぶ第2方向Yから見た場合に、筐体の外側から第1部材の一部と重なる第3壁部42を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に設けられた半導体メモリと、
前記筐体に設けられた放熱構造と、
を備え、
前記筐体は、第１部材と、第２部材とを含み、
前記基板の厚さ方向を第１方向とする場合、
前記第１部材は、前記筐体の外部に露出された部分を含むとともに前記第１方向における第１側から前記基板に面した第１壁部を有し、
前記第２部材は、前記筐体の外部に露出された部分を含むとともに前記第１方向における前記第１側とは反対の第２側から前記基板に面した第２壁部を有し、
前記放熱構造は、前記第１壁部から前記基板とは反対側に向けて突出した複数の第１フィンを含み、
前記第２部材は、前記複数の第１フィンが並ぶ第２方向から見た場合に、前記筐体の外側から前記第１部材の一部と重なる第３壁部をさらに有した、
半導体記憶装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第３壁部は、前記第２方向から見た場合に、前記筐体の外側から前記第１壁部と重なる、
請求項１に記載の半導体記憶装置。
【請求項３】
前記第２部材は、前記第２壁部と前記第３壁部とを含む一片の部材である、
請求項１または請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記基板が収容される収容空間を有し、
前記第１壁部は、前記第１方向における前記第１側から前記収容空間に面し、
前記第２壁部は、前記第１方向における前記第２側から前記収容空間に面し、
前記第３壁部は、前記第１方向における前記第１側から前記収容空間に面する、
請求項１または請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項５】
前記放熱構造は、前記複数の第１フィンを含む第１放熱部と、前記第２部材に設けられた第２放熱部とを含み、
前記第２放熱部の少なくとも一部は、前記第２方向から見た場合に、前記複数の第１フィンの少なくとも一部と重なる、
請求項１または請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項６】
前記第２放熱部は、前記第２方向に並ぶ複数の第２フィンを含む、
請求項５に記載の半導体記憶装置。
【請求項７】
前記第２放熱部は、前記第２方向から見た場合に前記複数の第１フィンと重なる起立部と、前記起立部に支持されて前記複数の第１フィンに対して前記第１壁部とは反対側に配置された天井部とをさらに有し、
前記複数の第２フィンは、前記天井部から前記第１壁部に向けて突出している、
請求項６に記載の半導体記憶装置。
【請求項８】
前記複数の第２フィンに含まれる少なくとも１つの第２フィンは、前記複数の第１フィンに含まれる２つの第１フィンの間の位置に対応して配置されている、
請求項７に記載の半導体記憶装置。
【請求項９】
前記第３壁部は、第１係合部を有し、
前記第１部材は、前記第１係合部と係合することで前記第１方向の位置が規制される第２係合部を有した、
請求項１または請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項１０】
前記基板に設けられたコントローラをさらに備え、
前記複数の第１フィンに含まれる少なくとも１つの第１フィンは、前記第１方向から見て、前記半導体メモリと前記コントローラとに重なる、
請求項１または請求項２に記載の半導体記憶装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
筐体と、筐体に収容された基板と、基板に設けられた半導体メモリとを有した半導体記憶装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２３／０２４００４９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一実施形態は、放熱性の向上を図ることができる半導体記憶装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態の半導体記憶装置は、筐体と、基板と、半導体メモリと、放熱構造とを有する。前記基板は、前記筐体に収容されている。前記半導体メモリは、前記基板に設けられている。前記放熱構造は、前記筐体に設けられている。前記筐体は、第１部材と、第２部材とを含む。前記基板の厚さ方向を第１方向とする場合、前記第１部材は、前記筐体の外部に露出された部分を含むとともに前記第１方向における第１側から前記基板に面した第１壁部を有する。前記第２部材は、前記筐体の外部に露出された部分を含むとともに前記第１方向における前記第１側とは反対の第２側から前記基板に面した第２壁部を有する。前記放熱構造は、前記第１壁部から前記基板とは反対側に向けて突出した複数の第１フィンを含む。前記第２部材は、前記複数の第１フィンが並ぶ第２方向から見た場合に、前記筐体の外側から前記第１部材の一部と重なる第３壁部をさらに有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態の半導体記憶装置を示す斜視図。
第１実施形態の基板ユニットを示す斜視図。
第１実施形態の筐体および放熱構造を分解して示す斜視図。
第１実施形態の第１部品を示す斜視図。
第１実施形態の第２部品を示す斜視図。
図１中に示された半導体記憶装置のＦ６－Ｆ６線に沿う断面図。
第１実施形態の筐体の第１端部を示す断面図。
第１実施形態の筐体および放熱構造を示す断面図。
図６中に示された半導体記憶装置のＦ９－Ｆ９線に沿う断面図。
第１実施形態の半導体記憶装置を示す下面図。
第１実施形態の半導体記憶装置の組立方法を説明するための斜視図。
第１実施形態の半導体記憶装置の利用環境の一例を示す断面図。
第１実施形態の放熱構造の作用を説明するための断面図。
第２実施形態の半導体記憶装置を示す断面図。
第３実施形態の半導体記憶装置を示す断面図。
第４実施形態の半導体記憶装置を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の半導体記憶装置を、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。本出願で「平行」、「直交」、または「同じ」とは、それぞれ、「略平行」、「略直交」、または「略同じ」である場合を含み得る。本出願で「接続」とは、機械的な接続に限定されず、電気的な接続を含み得る。すなわち「接続」とは、対象物と直接に接続される場合に限定されず、別の要素を間に介在させて対象物と接続される場合を含み得る。
【０００８】
本出願では、＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｙ方向、＋Ｚ方向、および－Ｚ方向は、以下のように定義される。＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向、および－Ｙ方向は、後述する基板２１の第１面２１ａと平行な方向である（図２参照）。＋Ｘ方向は、筐体１０の第１端部１０ｅ１から第２端部１０ｅ２に向かう方向である（図１参照）。－Ｘ方向は、＋Ｘ方向とは反対の方向である。＋Ｘ方向と－Ｘ方向とを区別しない場合は、単に「Ｘ方向」と称する。＋Ｙ方向および－Ｙ方向は、Ｘ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。＋Ｙ方向は、後述する筐体１０の一方の側壁（第３壁４２Ａ）から他方の側壁（第３壁４２Ｂ）に向かう方向である（図１参照）。－Ｙ方向は、＋Ｙ方向とは反対の方向である。＋Ｙ方向と－Ｙ方向とを区別しない場合は、単に「Ｙ方向」と称する。＋Ｚ方向および－Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。＋Ｚ方向は、後述する筐体１０の第２壁４１から第１壁３１に向かう方向である（図１参照）。－Ｚ方向は、＋Ｚ方向とは反対の方向である。＋Ｚ方向と－Ｚ方向とを区別しない場合は、単に「Ｚ方向」と称する。Ｚ方向は、基板２１の厚さ方向である。Ｚ方向は、「第１方向」の一例である。＋Ｚ方向側は、「第１側」の一例である。－Ｚ方向側は、「第２側」の一例である。Ｙ方向は、「第２方向」の一例である。
【０００９】
（第１実施形態）
＜１．半導体記憶装置の全体構成＞
図１から図１３を参照し、第１実施形態の半導体記憶装置１について説明する。半導体記憶装置１は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）のようなストレージデバイスである。半導体記憶装置１は、ホスト機器と接続され、ホスト機器の記憶装置として使用される。ホスト機器は、パーソナルコンピュータ、モバイル機器、ビデオレコーダ、または車載機器などであるが、これらの例には限定されない。
【００１０】
図１は、半導体記憶装置１を示す斜視図である。半導体記憶装置１は、例えば、筐体１０と、基板ユニット２０と、放熱構造ＨＳとを有する。ここでは先に基板ユニット２０について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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