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公開番号2025141696
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024041750
出願日2024-03-15
発明の名称基板ユニット
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】一実施形態は、製造不良発生の抑制を図ることができる基板ユニットを提供する。
【解決手段】一実施形態の基板ユニットは、絶縁基材と、第1パッドと、第2パッドと、ソルダーレジスト層と、第1絶縁部と、電子部品とを有する。前記ソルダーレジスト層は、前記第1パッドと前記第2パッドとを露出させる開口を有する。前記第1絶縁部は、前記開口内で前記第1パッドと前記第2パッドとの間に設けられている。前記電子部品は、接合材を介して前記第1パッドに接続された第1端子と、接合材を介して前記第2パッドに接続された第2端子とを有する。前記ソルダーレジスト層は、第1絶縁材料を含む。前記第1絶縁部は、前記第1絶縁材料とは異なる第2絶縁材料を含む。前記第1パッドから前記絶縁基材に向かう方向を第1方向とした場合に、前記第1絶縁部の前記第1方向の長さは、前記第1パッドの前記第1方向の長さと比べて大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材上に設けられた第１パッドと、
前記絶縁基材上に設けられた第２パッドと、
前記絶縁基材上に設けられた部分を含み、前記第１パッドと前記第２パッドとを露出させる開口を有したソルダーレジスト層と、
前記開口内で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられた第１絶縁部と、
接合材を介して前記第１パッドに接続された第１端子と、接合材を介して前記第２パッドに接続された第２端子とを有した電子部品と、
を備え、
前記ソルダーレジスト層は、第１絶縁材料を含み、
前記第１絶縁部は、前記第１絶縁材料とは異なる第２絶縁材料を含み、
前記第１パッドから前記絶縁基材に向かう方向を第１方向とした場合に、前記第１絶縁部の前記第１方向の長さは、前記第１パッドの前記第１方向の長さと比べて大きい、
基板ユニット。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記絶縁基材は、第１面を有し、
前記第１パッドおよび前記第１絶縁部は、前記第１面上に設けられ、
前記第１パッドは、前記第１面とは反対側に位置した第１端を有し、
前記第１絶縁部は、前記第１面とは反対側に位置した第２端を有し、
前記第１面に対する前記第１絶縁部の前記第２端の高さは、前記第１面に対する前記第１パッドの前記第１端の高さと比べて大きい、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記絶縁基材上に設けられた配線をさらに備え、
前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁基材に接した第１部分と、前記配線を覆う第２部分とを含み、
前記第１絶縁部の前記第１方向の長さは、前記ソルダーレジスト層の前記第１部分の前記第１方向の長さと比べて小さい、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記第１絶縁部は、インクジェット方式で前記第２絶縁材料が塗布されて硬化されることで形成されている、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記第１パッドから前記第２パッドに向かう方向を第２方向とし、前記第１方向および前記第２方向とは交差する方向を第３方向とした場合に、
前記第１絶縁部は、前記第１絶縁部の前記第３方向の端である第３端を有し、
前記第３端は、前記ソルダーレジスト層に接している、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記第１パッドから前記第２パッドに向かう方向を第２方向とし、前記第１方向および前記第２方向とは交差する方向を第３方向とした場合に、
前記第１絶縁部は、前記第１絶縁部の前記第３方向の端である第３端を有し、
前記第３端は、前記開口の縁から離れている、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記第１方向から見た場合に前記開口の縁の一部と前記電子部品との間に設けられ、前記第２絶縁材料を含む第２絶縁部をさらに備えた、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記ソルダーレジスト層に覆われた第１領域と、前記開口内に配置されて前記第１パッドを含む第２領域とを有した導電層をさらに備え、
前記第２絶縁部は、前記開口内において前記導電層上に設けられている、
請求項７に記載の基板ユニット。
【請求項９】
前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁基材に接した第１部分と、前記導電層の前記第１領域を覆う第２部分とを含み、
前記第２絶縁部の前記第１方向の長さは、前記ソルダーレジスト層の前記第２部分の前記第１方向の長さと比べて小さい、
請求項８に記載の基板ユニット。
【請求項１０】
前記電子部品は、前記第１方向から見た場合に、長方形状の部品であり、
前記電子部品の長辺の幅は、０．４ｍｍ以下であり、
前記電子部品の短辺の幅は、０．２ｍｍ以下である、
請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板ユニットに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁基材上に設けられたパッドと、パッドを露出させる開口を有したソルダーレジスト層と、パッドに接続された電子部品とを有した基板ユニットが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２００５／０１７６１７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一実施形態は、製造不良発生の抑制を図ることができる基板ユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態の基板ユニットは、絶縁基材と、第１パッドと、第２パッドと、ソルダーレジスト層と、第１絶縁部と、電子部品とを有する。前記第１パッドは、前記絶縁基材上に設けられている。前記第２パッドは、前記絶縁基材上に設けられている。前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁基材上に設けられた部分を含む。前記ソルダーレジスト層は、前記第１パッドと前記第２パッドとを露出させる開口を有する。前記第１絶縁部は、前記開口内で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられている。前記電子部品は、接合材を介して前記第１パッドに接続された第１端子と、接合材を介して前記第２パッドに接続された第２端子とを有する。前記ソルダーレジスト層は、第１絶縁材料を含む。前記第１絶縁部は、前記第１絶縁材料とは異なる第２絶縁材料を含む。前記第１パッドから前記絶縁基材に向かう方向を第１方向とした場合に、前記第１絶縁部の前記第１方向の長さは、前記第１パッドの前記第１方向の長さと比べて大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態の半導体記憶装置を示す斜視図。
第１実施形態の基板の一部を示す断面図。
図２中に示された基板のＦ３－Ｆ３線に沿う断面図。
第１実施形態の基板ユニットの一部を示す断面図。
第１実施形態の基板ユニットの製造方法を示す断面図。
第１実施形態の基板ユニットの製造方法を示す断面図。
第２実施形態の基板の一部を示す断面図。
第３実施形態の基板の一部を示す断面図。
図８中に示された基板のＦ９－Ｆ９線に沿う断面図。
第４実施形態の基板ユニットの一部を示す断面図。
図１０中に示された基板のＦ１１－Ｆ１１線に沿う断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の基板ユニットを、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。本出願で「平行」、「直交」、または「同じ」とは、それぞれ、「略平行」、「略直交」、または「略同じ」である場合を含み得る。本出願で「接続」とは、機械的な接続に限定されず、電気的な接続を含み得る。すなわち「接続」とは、対象物と直接に接続される場合に限定されず、別の要素を間に介在させて対象物と接続される場合を含み得る。本出願で「重なる」とは、２つの対象物の仮想的な投影像同士が重なることを意味する。すなわち「重なる」とは、２つの対象物が接する場合に限定されず、２つの対象物が接しない場合（例えば２つの対象物の間に空間または別の要素が存在する場合）を含み得る。
【０００８】
本出願では、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、以下のように定義される。Ｘ方向およびＹ方向は、後述する基板２１の第１面２１ａと平行な方向である（図１参照）。Ｘ方向は、後述する第１パッド４２Ａから第２パッド４２Ｂに向かう方向である（図３参照）。Ｙ方向は、Ｘ方向とは交差する（例えば直交する）方向である（図３参照）。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。Ｚ方向は、後述する第１パッド４２Ａから絶縁基材３１に向かう方向である（図２参照）。Ｚ方向は、「第１方向」の一例である。Ｘ方向は、「第２方向」の一例である。Ｙ方向は、「第３方向」の一例である。
【０００９】
（第１実施形態）
＜１．半導体記憶装置の全体構成＞
図１から図６を参照し、第１実施形態の基板ユニット２０を含む半導体記憶装置１について説明する。半導体記憶装置１は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）のようなストレージデバイスである。半導体記憶装置１は、ホスト機器と接続され、ホスト機器の記憶装置として使用される。ホスト機器は、サーバ、パーソナルコンピュータ、モバイル機器、ビデオレコーダ、または車載機器などであるが、これら例には限定されない。
【００１０】
半導体記憶装置１は、「半導体装置」の一例である。基板ユニット２０は、半導体記憶装置とは異なる半導体装置にも適用可能である。半導体記憶装置とは異なる半導体装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）、またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの半導体部品（例えば半導体集積回路）を含む装置でもよいし、ダイオードやトランジスタ、またはアンプなど他の種類の半導体部品を含む装置でもよい。これら半導体装置は、例えば、サーバ、パーソナルコンピュータ、モバイル機器、ビデオレコーダ、または車載機器などであるが、これら例に限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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