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公開番号2025073879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023185018
出願日2023-10-27
発明の名称構造体
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H03H 9/145 20060101AFI20250502BHJP(基本電子回路)
要約【課題】ハイパワーが入力される構造体において、放熱性を向上させる。
【解決手段】構造体(1)は、基板(10)と、基板の表面(11)に、直接的または間接的に設けられた第1配線(41)および第2配線(42)と、表面の上方に、表面と離間し、かつ対向する放熱部材(50)と、を有し、放熱部材は、非導電性の材料を含み、第1配線および第2配線に直接的または間接的に接する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に、直接的または間接的に設けられた第１配線および第２配線と、
前記表面の上方に、前記表面と離間し、かつ対向する放熱部材と、を有し、
前記放熱部材は、
非導電性の材料を含み、
前記第１配線および前記第２配線に直接的または間接的に接する、構造体。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記表面に、直接的または間接的に設けられたＩＤＴ電極をさらに有し、
前記基板は、圧電体を含み、
前記ＩＤＴ電極は、前記第１配線と前記第２配線との間に位置し、
前記放熱部材は、平面視で前記ＩＤＴ電極に重なる、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記第１配線は、前記ＩＤＴ電極が有する第１櫛歯電極に接続し、
前記第２配線は、前記ＩＤＴ電極が有する第２櫛歯電極に接続する、請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
前記基板の前記表面に設けられた複数のバンプをさらに有し、
前記第１配線は、前記複数のバンプのいずれかに接続され、
前記第２配線は、前記複数のバンプのいずれにも接続されない、請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
前記構造体には送信フィルタが構成されており、
前記第２配線は、前記送信フィルタに位置する、請求項４に記載の構造体。
【請求項６】
前記構造体には受信フィルタが構成されており、
前記受信フィルタ内に位置する、第３配線をさらに有し、
前記放熱部材は、前記第３配線に直接的または間接的に接する、請求項５に記載の構造体。
【請求項７】
複数のバンプをさらに有し、
前記放熱部材が、前記複数のバンプのいずれかに接する、請求項１に記載の構造体。
【請求項８】
前記基板の前記表面における、前記放熱部材に対向する部分の面積は、前記表面の面積の５０％以上
である、請求項１に記載の構造体。
【請求項９】
前記放熱部材は、前記圧電体よりも熱伝導率が高い材料を含む、請求項２に記載の構造体。
【請求項１０】
前記放熱部材は、シリコン、アルミナ、サファイア、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、スカンジウムがドープされた窒化アルミニウム、酸化シリコンおよび窒化シリコンのいずれかを含む、請求項１に記載の構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は構造体に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
弾性波装置等の構造体は、ハイパワー化が進むことによって、発熱が大きくなっている。そのために、発熱が甚大な場合、例えば弾性波装置は、電気特性が変化し、耐電力が低下する。結果的に、弾性波装置が破壊することがある。
【０００３】
特許文献１は、電極の上に形成された熱伝導性材料層によって放熱を促進している弾性波装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０１６／０１７３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ハイパワーが入力される構造体において、放熱性能を向上させることが求められている。
【０００６】
本開示の一態様は、ハイパワーが入力される構造体において、放熱性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本開示に係る構造体は、基板と、前記基板の表面に、直接的または間接的に設けられた第１配線および第２配線と、前記表面の上方に、前記表面と離間し、かつ対向する放熱部材と、を有し、前記放熱部材は、非導電性の材料を含み、前記第１配線および前記第２配線に直接的または間接的に接する、構成である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、放熱性能が高い構造体を得ることができる。
【０００９】
本開示の一態様によれば、構造体にハイパワーを入力した場合であっても十分に放熱することができ、耐電力性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態１に係る構造体の構造を示す断面図である。
実施形態１に係る弾性波装置のチップの構造を示す断面図である。
弾性波装置としての構造体の平面図である。
弾性波装置としての構造体から放熱部材を取り除いた平面図である。
比較例として構造体から放熱部材を取り除いたものの熱分布を示す図である。
実施形態２に係る放熱部材が一点においてバンプと接触する場合における構造体の構造を示す断面図である。
実施形態３に係る放熱部材が複数の点においてバンプと接触する場合における構造体の構造を示す断面図である。
実施形態３に係る弾性波装置のチップの構造を示す断面図である。
構造体の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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