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公開番号2025076707
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188485
出願日2023-11-02
発明の名称プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250509BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ダムの幅と高さを所望に制御できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するための複数の電極と枠状の土台を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されていて、前記電極を露出するための複数の第1開口と前記枠状の土台を露出するための第2開口を有するソルダーレジスト層と、前記第1開口により露出される前記電極上に形成されているバンプと、前記バンプ上に搭載されている前記電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されているアンダーフィル材と、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムは複数の半田ボールを繋ぐことで形成されていて、前記ダムは前記枠状の土台上に形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するための複数の電極と枠状の土台を含む最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されていて、前記電極を露出するための複数の第１開口と前記枠状の土台を露出するための第２開口を有するソルダーレジスト層と、
前記第１開口により露出される前記電極上に形成されているバンプと、
前記バンプ上に搭載されている前記電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されているアンダーフィル材と、
前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ダムは複数の半田ボールを繋ぐことで形成されていて、前記ダムは前記枠状の土台上に形成されている。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記複数の電極は実装領域内に配置されていて、複数の円を繋げることで前記実装領域が囲まれるように、前記第２開口は形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２開口の平面形状は枠状である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２開口は、レーザ、または、写真技術により形成されている。
【請求項５】
最上の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層上に、電子部品を搭載するための複数の電極と枠状の土台を含む最上の導体層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に、前記電極を露出するための複数の第１開口と前記枠状の土台を露出するための第２開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、
前記第１開口により露出される前記電極上にバンプを形成することと、
前記第２開口により露出される前記枠状の土台上に複数の半田ボールを形成することと、
前記枠状の土台上の前記複数の半田ボールを繋ぐことでアンダーフィル材の流れを防止するためのダムを形成することと、
前記ダムを形成することの後に、前記バンプ上に前記電子部品を搭載することと、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記ダムは、前記複数の半田ボールをリフロー処理することで形成される。
【請求項７】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記複数の電極は実装領域内に配置されていて、複数の円を繋げることで前記実装領域が囲まれるように、前記第２開口は形成されている。
【請求項８】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記第２開口の平面形状は枠状である。
【請求項９】
請求項５のプリント配線板の製造方法であって、前記第２開口は、レーザ、または、写真技術により形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ベース基板とベース基板の上部に形成されているダムを有するプリント回路基板を開示する。ダムは、ダムインクをインクジェット方式で塗布することで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－９６５５８号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、ダムインクは、塗布時の衝撃によりベース基板上で広がると考えられる。そのため、ダムの幅を制御することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されていて、電子部品を搭載するための複数の電極と枠状の土台を含む最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に形成されていて、前記電極を露出するための複数の第１開口と前記枠状の土台を露出するための第２開口を有するソルダーレジスト層と、前記第１開口により露出される前記電極上に形成されているバンプと、前記バンプ上に搭載されている前記電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されているアンダーフィル材と、前記アンダーフィル材の流れを防止するためのダム、とを有する。前記ダムは複数の半田ボールを繋ぐことで形成されていて、前記ダムは前記枠状の土台上に形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ソルダーレジスト層が第２開口を有する。第２開口は枠状の土台を露出する。ダムは枠状の土台上に形成される。ダムは複数の半田ボールを繋ぐことで形成されている。そのため、第２開口の幅により、ダムの幅を制御できる。半田ボールの径により、ダムの高さを制御できる。
実施形態によれば、所望の幅と高さを有するダムを形成できる。
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法は、最上の樹脂絶縁層を形成することと、前記最上の樹脂絶縁層上に、電子部品を搭載するための複数の電極と枠状の土台を含む最上の導体層を形成することと、前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に、前記電極を露出するための複数の第１開口と前記枠状の土台を露出するための第２開口を有するソルダーレジスト層を形成することと、前記第１開口により露出される前記電極上にバンプを形成することと、前記第２開口により露出される前記枠状の土台上に複数の半田ボールを形成することと、前記枠状の土台上の前記複数の半田ボールを繋ぐことでアンダーフィル材の流れを防止するためのダムを形成することと、前記ダムを形成することの後に、前記バンプ上に前記電子部品を搭載することと、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に前記アンダーフィル材を充填すること、とを含む。前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。
【０００８】
本発明の実施形態の製造方法では、第２開口を有するソルダーレジスト層が形成される。第２開口は枠状の土台を露出する。枠状の土台上に複数の半田ボールが形成される。枠状の土台上の複数の半田ボールを繋ぐことでダムが形成される。そのため、第２開口の幅により、ダムの幅を制御できる。半田ボールの径により、ダムの高さを制御できる。
実施形態の製造方法によって形成されるプリント配線板では、所望の幅と高さを有するダムを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
四角枠状の第２開口を有する実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
四角枠状の第２開口を有する実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
四角枠状の第２開口を有する実施形態の途中基板を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施形態のプリント配線板＞
図３は途中基板２の断面を示す。図１は、実施形態の半導体装置２００の断面図である。半導体装置２００は、実施形態のプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０で形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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