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公開番号2025109047
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-24
出願番号2024002732
出願日2024-01-11
発明の名称電子機器
出願人日産自動車株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250716BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】多層基板の絶縁性能の低下を抑制した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器は、パワー半導体モジュールと電子基板とがこの順で筐体上に積層配置され、上記パワー半導体モジュールと上記電子基板とがフローティングコネクタで接続されている。
そして、上記パワー半導体モジュールの縁部に支柱が設けられ、上記パワー半導体モジュールが、その縁部と上記支柱とを貫通する固定部材によって上記筐体に固定されており、上記支柱に設けられたバネ部材が上記電子基板の縁部に当接して筐体方向に押圧し、上記フローティングコネクタの端子がバネ構造を備えて上記電子基板を筐体とは反対方向に押圧していることとしたため、多層基板に過度な応力が掛かることがなく絶縁性能の低下を抑制できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
パワー半導体モジュールと電子基板とがこの順で筐体上に積層配置され、上記パワー半導体モジュールと上記電子基板とがフローティングコネクタで接続された電子機器であって、
上記パワー半導体モジュールの縁部に支柱が設けられ、
上記パワー半導体モジュールが、その縁部と上記支柱とを貫通する固定部材によって上記筐体に固定され、
上記支柱に設けられたバネ部材が上記電子基板の縁部に当接して筐体方向に押圧し、
上記フローティングコネクタの端子がバネ構造を備えて上記電子基板を筐体とは反対方向に押圧していることを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
上記電子基板が、強電回路基板であり、
上記電子基板の上記バネ部材との当接部位がグランドラインであり、
上記グランドラインが、上記バネ及び上記固定部材を介してグランド接続した上記筐体と電気的に接続していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、更に詳細には、車両に用いられる電力変換装置などの電子機器に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電動車に用いられる電力変換装置などの電子機器には、走行中に路面から受ける振動や、エンジンやモータからの振動に対する耐振性と、車室内のスペース確保などのために小型化と、が要求される。
【０００３】
特許文献１には、電力変換装置のバスバーを樹脂封止材中に埋設することで、部品点数を減少させながら、耐振性の低下を抑制できる旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０１６／１３２８５１パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、インバータの駆動回路基板などの強電回路基板においては、高電圧に耐えられる沿面距離と大電流に耐えられるパターン幅との確保と、小型化とを両立するため、導電箔と絶縁層を交互に積層した多層基板が用いられており、この多層基板に過度の応力が加わると、層構造が損傷し層間での短絡など、絶縁性能が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多層基板の絶縁性能の低下を抑制した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、多層基板をバネで保持することにより、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明の電子機器は、パワー半導体モジュールと電子基板とがこの順で筐体上に積層配置され、上記パワー半導体モジュールと上記電子基板とがフローティングコネクタで接続されている。
そして、上記パワー半導体モジュールの縁部に支柱が設けられ、上記パワー半導体モジュールが、その縁部と上記支柱とを貫通する固定部材によって上記筐体に固定されており、上記支柱に設けられたバネ部材が上記電子基板の縁部に当接して筐体方向に押圧し、上記フローティングコネクタの端子がバネ構造を備えて上記電子基板を筐体とは反対方向に押圧していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、多層基板をバネの弾性力で保持することとしたため、多層基板の絶縁性能の低下を抑制した電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の電子機器の一例を示す断面図である。
フローティングコネクタによるパワー半導体モジュールと電子基板との接続状態を説明する図である。
本発明の電子機器の一例を示す電子基板の側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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