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公開番号2025085376
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199211
出願日2023-11-24
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/85 20250101AFI20250529BHJP()
要約【課題】高い放熱性と反りの抑制を両立可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、第1基板と、前記第1基板上に配置され、上面視において第1方向に長い形状であり、熱膨張率が前記第1基板の熱膨張率とは異なる第2基板と、前記第2基板上に配置された複数の発光素子と、前記第2基板を前記第1基板に接合する接合部材と、を備える。前記接合部材は、前記第1方向における長さが前記第1方向と直交する第2方向における長さ以下である第1部分と、前記第1方向において、前記第1部分の両側に配置され、ヤング率が前記第1部分のヤング率よりも低く、熱伝導率が前記第1部分の熱伝導率よりも低い第2部分と、を有する。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、上面視において第１方向に長い形状であり、熱膨張率が前記第１基板の熱膨張率とは異なる第２基板と、
前記第２基板上に配置された複数の発光素子と、
前記第２基板を前記第１基板に接合する接合部材と、
を備え、
前記接合部材は、
前記第１方向における長さが前記第１方向と直交する第２方向における長さ以下である第１部分と、
前記第１方向において、前記第１部分の両側に配置され、ヤング率が前記第１部分のヤング率よりも低く、熱伝導率が前記第１部分の熱伝導率よりも低い第２部分と、
を有する発光装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
上面視において、前記第１部分と前記第２部分の境界は、前記第１部分の前記第１方向における両側に凸をなす曲線である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１部分と前記第２部分との間に配置された区画部材をさらに備えた請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記区画部材は枠状であり、
上面視で、前記区画部材の一部は前記第２基板からはみ出している請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
上面視で、前記第１部分の一部と前記第２部分の一部が重なっている請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１基板は上面側に凸部を有し、
前記凸部は前記第１部分と前記第２部分の間に配置された請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１基板は上面側に溝を有し、
上面視で、前記第１部分と前記第２部分の境界は前記溝と重なっている請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１基板は上面側に凹部を有し、
上面視で、前記第１部分は前記凹部内に位置する請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第２基板は、
半導体部分と、
前記半導体部分の下面側に配置された金属層と、
を有し、
前記第１部分は前記金属層に接し、
前記第２部分は前記半導体部分に接する請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１基板は金属を含み、
前記第２基板は半導体を含む請求項１～９のいずれか１つに記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
実装基板上に回路基板を配置し、回路基板上に多数の発光素子を配置した発光装置が開発されている。多数の発光素子を高輝度で発光させると多量の熱を発生するため、発光装置には高い放熱性が要求される。一方、一般に実装基板と回路基板は熱膨張率が異なるため、発光装置の製造時における加熱処理に起因して、発光装置に反りが発生する場合がある。反りが発生すると、発光装置の光学的な精度が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０２７１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、高い放熱性と反りの抑制を両立可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置は、第１基板と、前記第１基板上に配置され、上面視において第１方向に長い形状であり、熱膨張率が前記第１基板の熱膨張率とは異なる第２基板と、前記第２基板上に配置された複数の発光素子と、前記第２基板を前記第１基板に接合する接合部材と、を備える。前記接合部材は、前記第１方向における長さが前記第１方向と直交する第２方向における長さ以下である第１部分と、前記第１方向において、前記第１部分の両側に配置され、ヤング率が前記第１部分のヤング率よりも低く、熱伝導率が前記第１部分の熱伝導率よりも低い第２部分と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
実施形態によれば、高い放熱性と反りの抑制を両立可能な発光装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図２は、図１の領域IIを示す一部拡大上面図である。
図３は、図１に示すIII－III線による断面図である。
図４は、第１の実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図５は、第１の実施形態において、第１基板上に焼結銀ペースト及び銀ペーストを配置する工程を示す上面図である。
図６は、比較例に係る発光装置における反りの発生を示す模式的断面図である。
図７は、第１の実施形態に係る発光装置における反りの発生を示す模式的断面図である。
図８は、第２の実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図９は、第２の実施形態において、第１基板上に焼結銀ペースト及び銀ペーストを配置する工程を示す上面図である。
図１０は、第３の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図１１は、第３の実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図１２は、第３の実施形態において、第１基板上に焼結銀ペースト及び銀ペーストを配置する工程を示す上面図である。
図１３は、第３の実施形態の第１の変形例に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図１４は、第３の実施形態の第２の変形例に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図１５は、第３の実施形態の第３の変形例に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図１６は、第４の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図１７は、第４の実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図１８は、第４の実施形態において、第１基板上に焼結銀ペースト及び銀ペーストを配置する工程を示す上面図である。
図１９は、第４の実施形態の変形例に係る発光装置を示す断面図である。
図２０は、第４の実施形態の変形例において、第１基板上に焼結銀ペースト及び銀ペーストを配置する工程を示す上面図である。
図２１は、第５の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図２２は、第６の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図２３Ａは、第６の実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
図２３Ｂは、第６の実施形態に係る発光装置の第２基板を示す下面図である。
図２４は、第７の実施形態に係る発光装置を示す一部拡大断面図である。
図２５Ａは、試験例における比較例１に係るサンプルの焼結銀ペーストと銀ペーストの配置を示す上面図である。
図２５Ｂは、試験例における実施例１に係るサンプルの焼結銀ペーストと銀ペーストの配置を示す上面図である。
図２５Ｃは、試験例における実施例２に係るサンプルの焼結銀ペーストと銀ペーストの配置を示す上面図である。
図２５Ｄは、試験例における実施例３に係るサンプルの焼結銀ペーストと銀ペーストの配置を示す上面図である。
図２６Ａは、試験例における比較例１に係るサンプルの接合部材を示す上面図である。
図２６Ｂは、試験例における実施例１に係るサンプルの接合部材を示す上面図である。
図２６Ｃは、試験例における実施例２に係るサンプルの接合部材を示す上面図である。
図２６Ｃは、試験例における実施例３に係るサンプルの接合部材を示す上面図である。
図２７は、横軸にサンプルをとり縦軸に反り量をとって試験例の各サンプルの反り量を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１の実施形態＞
図１は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図２は、図１の領域IIを示す一部拡大上面図である。
図３は、図１に示すIII－III線による断面図である。
図４は、本実施形態に係る発光装置の接合部材を示す上面図である。
【０００９】
なお、各図は模式的なものであり、適宜、強調及び簡略化されている。また、図間において、各構成要素の縦横比及び位置関係は厳密に一致しているとは限らない。後述する他の図においても同様である。
【００１０】
先ず、本実施形態に係る発光装置１の構成を概略的に説明する。
図１～図４に示すように、発光装置１は、第１基板１０と、第２基板２０と、複数の発光素子３０と、接合部材４０と、を備える。第２基板２０は第１基板上に配置されている。第２基板２０の熱膨張率は第１基板１０の熱膨張率とは異なる。複数の発光素子３０は、第２基板上に配置されている。接合部材４０は、１つの第１部分４１と、２つの第２部分４２と、を有する。第２部分４２のヤング率は第１部分４１のヤング率よりも低い。また、第１部分４１の熱伝導率は第２部分４２の熱伝導率よりも高い。なお、図４においては、第１基板１０を実線で示し、第２基板２０を破線で示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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