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公開番号2025088791
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2025022265,2024568796
出願日2025-02-14,2024-11-01
発明の名称積層型電子部品
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本体部と外部電極との接続強度の向上し、めっき液の侵入を低減する積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コンデンサは、有効部及びカバーを有する。有効部は、積層方向D3に交互に積層されている誘電体層7及び内部電極9を有している。カバーは、有効部に対して積層方向において重なっており、積層方向に積層されている複数の絶縁層17及び複数の絶縁層の間に位置しているダミー電極20を有している。ダミー電極は、少なくとも1つの酸化領域20xを有している。積層方向及び積層方向に直交する第1方向D1に平行な断面において、ダミー電極は、カバーに対して第1方向において中央線CLよりも端部の側に位置している。ダミー電極の端部側における酸化領域の面積割合は中央側における酸化領域の面積割合よりも高い。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する有効部と、
前記有効部に対して前記積層方向において重なっているカバーと、
を有しており、
前記カバーは、
前記積層方向に積層されている複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の間に位置しているダミー電極と、を有し、
前記ダミー電極は、少なくとも１つの酸化領域を有し、
前記積層方向及び当該積層方向に直交する第１方向に平行な断面において、
前記ダミー電極は、前記カバーに対して前記第１方向において中央よりも端部の側に位置しており、
前記ダミー電極の前記端部側における酸化領域の面積割合は前記中央側における酸化領域の面積割合よりも高い、
積層型電子部品。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記ダミー電極の前記端部側における酸化領域の面積割合は前記中央側における酸化領域の面積割合の１．２倍以上である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記ダミー電極の厚さは、前記内部電極の厚さよりも厚い、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極の面積に占める前記ダミー電極における酸化領域の合計面積の割合が、前記内部電極の面積に占める前記内部電極における酸化領域の合計面積の割合よりも大きい、
請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極は、最小径が０．５μｍ以上の酸化領域を有している、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極は、当該ダミー電極の厚さ全体に亘る大きさの酸化領域を有している、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記カバーに前記有効部とは反対側から重なる下地電極を更に有しており、
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極の面積に占める前記ダミー電極における酸化領域の合計面積の割合が、前記下地電極の面積に占める前記下地電極における酸化領域の合計面積の割合よりも大きい、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記ダミー電極は、前記下地電極よりも薄い、
請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極の面積に占める前記ダミー電極における酸化領域の合計面積の割合は、５％以上である、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記積層方向に平行な断面において、前記ダミー電極の面積に占める前記ダミー電極における酸化領域の合計面積の割合は、２０％以下である、
請求項１または２に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている（例えば下記特許文献１）。積層セラミックコンデンサは、例えば、有効部、カバー及び外部電極を有している。有効部は、交互に積層された誘電体層と平板状の内部電極とを有しており、コンデンサとしての機能を直接的に担う。カバーは、有効部を誘電体層及び内部電極の積層方向において覆い、有効部の保護等に寄与する。外部電極は、有効部及びカバーからなる本体部の側面等を覆う金属層によって構成されており、コンデンサを回路基板等に実装することに寄与する。特許文献１では、カバーにダミー電極（補助電極）が設けられている。ダミー電極は、例えば、めっき法によって外部電極となる金属を析出させることに寄与する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１２２９８号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一態様に係る積層型電子部品は、有効部と、カバーとを有している。前記有効部は、積層方向に交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する。前記カバーは、前記有効部に対して前記積層方向において重なっている。前記カバーは、前記積層方向に積層されている複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の間に位置しているダミー電極と、を有している。前記ダミー電極は、少なくとも１つの酸化領域を有している。前記積層方向及び当該積層方向に直交する第１方向に平行な断面において、前記ダミー電極は、前記カバーに対して前記第１方向において中央よりも端部の側に位置している。前記ダミー電極の前記端部側における酸化領域の面積割合は前記中央側における酸化領域の面積割合よりも高い。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
第１実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
図１のコンデンサの模式的な分解斜視図。
図１のIII－III線における断面図。
図３の領域IVの拡大図。
第２実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、寸法比率等が図面同士で一致しないこともある。特定の形状及び／又は寸法等が誇張されたり、細部が省略されたりすることがある。ただし、上記は、実際の形状及び／又は寸法が図面の通りとされたり、図面から形状及び／又は寸法の特徴が抽出されたりしてもよいことを否定するものではない。
【０００７】
相対的に後に説明される態様については、基本的に、相対的に先に説明される態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項については、先に説明される態様と同様とされたり、先に説明される態様から類推されたりしてよい。異なる態様同士で互いに対応する構成要素については、便宜上、相違点があっても、同一の符号を用いることがある。
【０００８】
以下の説明において、「矩形」（又は矩形状）、「正方形」（又は正方形状）及び「長方形」（又は長方形状）というとき、その角部は、上記の形状の概念が成立する範囲で、曲面等によって面取りがなされていても構わない。例えば、２辺が成す角部は、２辺のうち短い方の長さの１／５以下、１／１０以下又は１／２０以下の長さで面取りがなされていても構わない。なお、微視的に見たときに、製造の精度（誤差）に起因して角部が丸くなっていてもよいことは当然である。他の多角形等についても同様である。
【０００９】
（実施形態の概要）
図１は、第１実施形態に係るコンデンサ１（積層型電子部品の一例）を示す斜視図である。図１及び後述する他の図には、便宜上、直交座標系Ｄ１Ｄ２Ｄ３が付されている。コンデンサ１は、いずれが上方又は下方とされて用いられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、＋Ｄ３側を上方として、上面及び下面等の語を用いることがある。
【００１０】
コンデンサ１は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ１は、概略直方体状の本体部３と、平面視において（Ｄ３方向に見て）本体部３の４隅に位置している４つの外部電極５とを有している。外部電極５は、コンデンサ１と他の電子部品（例えば不図示の回路基板）との電気的接続に寄与する。
（【００１１】以降は省略されています）

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