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公開番号2025099015
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023214572
出願日2023-12-20
発明の名称取付構造及び半導体部品
出願人日本電気株式会社
代理人個人
主分類H01S 5/0237 20210101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接合材の這い上がりを抑制可能である構造を有する取付構造及び半導体部品を提供すること。
【解決手段】本開示に係る取付構造は、接合材に対して第1濡れ性を有する第1面を備えるキャリアと、第1面上に設けられ、接合材に対して第1濡れ性よりも高い第2濡れ性を有する導体層と、を備え、導体層は、少なくとも4辺を有する第1領域と、少なくとも4辺のうち第1辺に沿って互いに離隔して設けられた2つ以上の第2領域と、を含むものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
接合材に対して第１濡れ性を有する第１面を備えるキャリアと、
前記第１面上に設けられ、前記接合材に対して前記第１濡れ性よりも高い第２濡れ性を有する導体層と、を備え、
前記導体層は、少なくとも４辺を有する第１領域と、前記少なくとも４辺のうち第１辺に沿って互いに離隔して設けられた２つ以上の第２領域と、を含む、
取付構造。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記２つ以上の第２領域の形状は、前記２つ以上の第２領域の間にて前記キャリアが露出する領域が円形状、楕円形状、三角形状、台形状、五角形以上の多角形状のいずれかとなるように決定される、
請求項１に記載の取付構造。
【請求項３】
前記キャリアの前記第１面が露出する前記領域が、半導体素子の実装用マーカとして機能する、
請求項２に記載の取付構造。
【請求項４】
前記第１領域は、前記第１辺と、前記第１辺と隣接する第２辺及び第３辺と、前記第１辺と対向する第４辺を含む多角形状又は角丸多角形状である、
請求項１～３のいずれか一項に記載の取付構造。
【請求項５】
接合材に対して第１濡れ性を有する第１面を備えるキャリアと、
前記第１面上に設けられ、前記接合材に対して前記第１濡れ性よりも高い第２濡れ性を有する導体層と、
前記導体層上に前記接合材を介して設けられる半導体素子と、を備え、
前記導体層は、少なくとも４辺を有する第１領域と、前記少なくとも４辺のうち第１辺に沿って互いに離隔して設けられた２つ以上の第２領域と、を含み、
前記半導体素子は、前記第１辺と隣接する第２辺及び第３辺と接して前記第１領域上に実装される、
半導体部品。
【請求項６】
前記２つ以上の第２領域の形状は、前記２つ以上の第２領域の間にて前記キャリアが露出する領域が円形状、楕円形状、三角形状、台形状、五角形以上の多角形状のいずれかとなるように決定される、
請求項５に記載の半導体部品。
【請求項７】
前記キャリアの前記第１面が露出する前記領域が、前記半導体素子の実装用マーカとして機能する、
請求項６に記載の半導体部品。
【請求項８】
前記第１領域は、前記第１辺、前記第２辺、前記第３辺と、前記第１辺と対向する第４辺を含む多角形状又は角丸多角形状である、
請求項５～７のいずれか一項に記載の半導体部品。
【請求項９】
前記接合材は、前記導体層に含まれる金属材料を含むはんだ層である、
請求項５～７のいずれか一項に記載の半導体部品。
【請求項１０】
前記接合材は、前記２つ以上の第２領域の一部と重畳する領域を有する、
請求項５～７のいずれか一項に記載の半導体部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、取付構造及び半導体部品に関し、特に光半導体素子を実装するための取付構造及び半導体部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体光増幅器（ＳＯＡ：ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＯｐｔｉｃａｌＡｍｐｌｉｆｉｅｒ）など光半導体素子の開発が進んでおり、発光部品だけでなく車載機器などへの用途が拡大している。光半導体素子は、発光に伴って発熱するため、高い放熱性が要求される。
【０００３】
特許文献１は、良好な放熱性を有する発熱部品実装体を開示している。特許文献１に開示される発熱部品実装体は、電極を有する発熱部品と、放熱部材と、電極に対向して設けられる導体とを有する基板（キャリア）と、当該電極及び導体とを接合する接合材（はんだ）と、接合材周囲の接合材規制部とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１６１１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、はんだなどの接合材を介してキャリアに光半導体素子を実装した半導体部品において、例えば、光半導体素子からの発熱により、キャリア上に塗布された接合材が光半導体素子側面へ這い上がることがある。また、例えば、キャリアに光半導体素子を実装する際にも、接合材が光半導体素子側面へ這い上がることがある。このような這い上がりが生じると、キャリアと光半導体素子との間の短絡が発生するため、半導体部品の品質低下が懸念される。
【０００６】
本開示は、これらを鑑みてなされたものであり、接合材の這い上がりを抑制可能である構造を有する取付構造及び半導体部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る取付構造は、接合材に対して第１濡れ性を有する第１面を備えるキャリアと、前記第１面上に設けられ、前記接合材に対して前記第１濡れ性よりも高い第２濡れ性を有する導体層と、を備え、前記導体層は、少なくとも４辺を有する第１領域と、前記少なくとも４辺のうち第１辺に沿って互いに離隔して設けられた２つ以上の第２領域と、を含むものである。
【０００８】
本開示に係る半導体部品は、接合材に対して第１濡れ性を有する第１面を備えるキャリアと、前記第１面上に設けられ、前記接合材に対して前記第１濡れ性よりも高い第２濡れ性を有する導体層と、前記導体層上に前記接合材を介して設けられる半導体素子と、を備え、前記導体層は、少なくとも４辺を有する第１領域と、前記少なくとも４辺のうち第１辺に沿って互いに離隔して設けられた２つ以上の第２領域と、を含み、前記半導体素子は、前記第１辺と隣接する第２辺及び第３辺と接して前記第１領域上に実装されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本開示により、接合材の這い上がりを抑制可能である構造を有する取付構造及び半導体部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示に係る取付構造の図である。
本開示に係る取付構造及び接合材の図である。
本開示に係る導体層を説明する図である。
本開示に係る半導体部品の図である。
接合材の這い上がりを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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