特許ウォッチ

公開番号2025099076
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023215444
出願日2023-12-21
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250626BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来の配線基板に対して、磁性樹脂体の磁性の低下を抑制可能な技術の提供を目的にする。
【解決手段】本実施形態の配線基板は、複数の貫通孔が形成されている基材層と、各前記貫通孔を埋める磁性樹脂体と、各前記磁性樹脂体を貫通するスルーホール導体と、各前記磁性樹脂体の端面全体を覆うスルーホールランドと、を備えている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の貫通孔が形成されている基材層と、
各前記貫通孔を埋める磁性樹脂体と、
各前記磁性樹脂体を貫通するスルーホール導体と、
各前記磁性樹脂体の端面全体を覆うスルーホールランドと、を備える配線基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記磁性樹脂体の前記端面の外縁と、前記スルーホールランドの外縁とが略重なっている。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板であって、
前記スルーホールランド及び前記磁性樹脂体は、平面視円形をなし、
前記スルーホールランドの外径は、前記磁性樹脂体の外径と略等しい。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記スルーホールランドは、前記磁性樹脂体の外縁より張り出している。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板であって、
前記基材層は、絶縁層と、その絶縁層の表裏の両面に積層される金属箔とを備え、
各前記磁性樹脂体は、前記端面が前記金属箔と略面一になっていて前記スルーホールランドを構成するメッキ膜によって覆われ、外側面が前記スルーホールランドを構成する金属箔によって覆われている。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記スルーホールランドは、無電解メッキ膜と電解メッキ膜とを含む。
【請求項７】
基材層に複数の貫通孔が穿孔されることと、
前記複数の貫通孔が複数の磁性樹脂体により埋められることと、
各前記磁性樹脂体を貫通するスルーホール導体が形成されることと、
前記スルーホール導体と接続するスルーホールランドを含む導電層が形成されることと、を含む配線基板の製造方法であって、
前記基材層の表裏に導電膜が形成されることと、
前記導電膜上に、積層方向からみて前記磁性樹脂体の端面全体を覆うようにエッチングレジストが積層されることと、
前記基材層上に積層される前記導電膜のうち前記エッチングレジストから露出している部分がエッチングされて前記導電層が形成されることと、を含む。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記エッチングレジストが、積層方向からみて前記磁性樹脂体の外縁から張り出すように形成される。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板の製造方法であって、
前記基材層として、絶縁層の表裏の両面に金属箔が積層されているものが用意され、
前記複数の磁性樹脂体の前記端面が前記基材層の表裏の前記金属箔と略面一になるように形成され、
前記複数の磁性樹脂体は、前記端面が無電解メッキ膜と電解メッキ膜とを含む前記導電膜によって覆われ、外側面が前記金属箔によって覆われている状態でエッチングされることと、とを含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数のスルーホール導体を備える配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線基板として、インダクタンスを大きくするために、各スルーホール導体を包囲する磁性樹脂体をコア基板に備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１７８００４号公報（段落［００１４］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の配線基板に対して、磁性樹脂体の磁性の低下を抑制可能な技術の提供を目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板は、複数の貫通孔が形成されている基材層と、各前記貫通孔を埋める磁性樹脂体と、各前記磁性樹脂体を貫通するスルーホール導体と、各前記磁性樹脂体の端面全体を覆うスルーホールランドと、を備える配線基板である。
【０００６】
本開示の一態様に係る配線基板の製造方法は、基材層に複数の貫通孔が穿孔されることと、前記複数の貫通孔が複数の磁性樹脂体により埋められることと、各前記磁性樹脂体を貫通するスルーホール導体が形成されることと、前記スルーホール導体と接続するスルーホールランドを含む導電層が形成されることと、を含む配線基板の製造方法であって、前記基材層の表裏に導電膜が形成されることと、前記導電膜上に、積層方向からみて前記磁性樹脂体の端面全体を覆うようにエッチングレジストが積層されることと、前記基材層上に積層される前記導電膜のうち前記エッチングレジストから露出している部分がエッチングされて前記導電層が形成されることと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
図２は、コア基板の拡大断面図
図３は、導電層の平面図
図４Ａ～図４Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図５Ａ～図５Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図６Ａ～図６Ｃは、配線基板の製造方法を示す断面図
図７Ａ～図７Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図８Ａ～図８Ｂは、配線基板の製造方法を示す断面図
図９は、変形例に係るコア基板の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１～図８を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００９】
第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、交互に積層される絶縁層１５及び導電層２０を有し、最外層にソルダーレジスト層１７が積層されている。ソルダーレジスト層１７には、導電層２０に含まれる複数のパッド１８に対応して複数の開口部１７Ｈが設けられている。それら複数のパッド１８上には、複数の半田バンプ１９が備えられている。
【００１０】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備える。絶縁層１１Ｋは、複数の本体孔１１Ｈを有し、それら複数の本体孔１１Ｈが複数の磁性樹脂体４０にて埋められている。複数の磁性樹脂体４０は、断面円形（図３参照）で磁性を有する磁性樹脂４１で構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許