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公開番号2025100959
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-04
出願番号2025048170,2021539248
出願日2025-03-24,2020-08-06
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人佐野特許事務所
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】PCBレイアウトを最適化することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1aは、第1辺101、第2辺102、第3辺103、並びに、第4辺104を持つ平面視矩形状のパッケージ100と、第1辺101、若しくは、第2辺102に設けられたパワー電源端子PVIN1/2と、第1辺101、若しくは、第2辺102または第4辺104に設けられたパワー接地端子PGND1/2と、第2辺102に設けられたスイッチ出力端子SW1/2と、パワー電源端子PVIN1/2とスイッチ出力端子SW1/2との間に接続された上側スイッチ11Hと、スイッチ出力端子SW1/2とパワー接地端子PGND1/2との間に接続された下側スイッチ11Lと、を有する。上側スイッチ11H、下側スイッチ11L、パワー電源端子PVIN1/2、及びパワー接地端子PGND1/2は、それぞれ、複数のチャンネル毎に設けられている。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
第１辺、前記第１辺と平行する第２辺、前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺、並びに、前記第３辺と平行して前記第１辺及び前記第２辺と直交する第４辺を持つ平面視矩形状のパッケージと、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺に設けられたパワー電源端子と、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺または前記第４辺に設けられたパワー接地端子と、
前記第２辺に設けられたスイッチ出力端子と、
前記パワー電源端子と前記スイッチ出力端子との間に接続された上側スイッチと、
前記スイッチ出力端子と前記パワー接地端子との間に接続された下側スイッチと、
を有し、
前記上側スイッチ、前記下側スイッチ、前記パワー電源端子、及び前記パワー接地端子は、それぞれ、複数のチャンネル毎に設けられている、
半導体装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記スイッチ出力端子は、複数のチャネル毎に設けられている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記パッケージのトップ面に露出した放熱パッドと、を有する、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記上側スイッチ及び前記下側スイッチは、平面視において、前記第２辺寄りに偏在配置されている、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記上側スイッチ及び前記下側スイッチは、平面視において、前記第１辺及び前記第２辺の延びる第１方向に直交する第２方向に沿って縦列に配置されている、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記スイッチ出力端子から負荷に供給される出力電流が所定の目標値と一致するように前記上側スイッチ及び前記下側スイッチを駆動する出力帰還制御部をさらに有する、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記出力帰還制御部は、ボトム検出オン時間固定方式の出力帰還制御を行う、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記パッケージに封止された半導体チップから前記パッケージのトップ面までの熱抵抗は、前記半導体チップから前記パッケージのボトム面までの熱抵抗よりも小さい、
請求項６または７に記載の半導体装置。
【請求項９】
第１辺、前記第１辺と平行する第２辺、前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺、並びに、前記第３辺と平行して前記第１辺及び前記第２辺と直交する第４辺を持つ平面視矩形状のパッケージと、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺に設けられたパワー電源端子と、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺または前記第４辺に設けられたパワー接地端子と、
前記第２辺に設けられたスイッチ出力端子と、
前記パワー電源端子と前記スイッチ出力端子との間に接続された上側スイッチと、
前記スイッチ出力端子と前記パワー接地端子との間に接続された下側スイッチと、
前記パッケージのトップ面に露出した放熱パッドと、を有する、
半導体装置。
【請求項１０】
第１辺、前記第１辺と平行する第２辺、前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺、並びに、前記第３辺と平行して前記第１辺及び前記第２辺と直交する第４辺を持つ平面視矩形状のパッケージと、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺に設けられたパワー電源端子と、
前記第１辺、若しくは、前記第２辺または前記第４辺に設けられたパワー接地端子と、
前記第２辺に設けられたスイッチ出力端子と、
前記パワー電源端子と前記スイッチ出力端子との間に接続された上側スイッチと、
前記スイッチ出力端子と前記パワー接地端子との間に接続された下側スイッチと、
を有し、
前記上側スイッチ及び前記下側スイッチは、平面視において、前記第２辺寄りに偏在配置されている、
半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書中に開示されている発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置のピン配置については、種々の提案がなされている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／０９６５７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＰＣＢ［printed circuit board］レイアウトを最適化するためには、半導体装置のピン配置について、更なる検討の余地があった。
【０００５】
本明細書中に開示されている発明は、本願発明者らにより見出された上記課題に鑑み、ＰＣＢレイアウトを最適化することのできる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書中に開示されている半導体装置は、第１辺、前記第１辺と平行する第２辺、前記第１辺及び前記第２辺と直交する第３辺、並びに、前記第３辺と平行して前記第１辺及び前記第２辺と直交する第４辺を持つ平面視矩形状のパッケージと；前記第１辺、若しくは、前記第３辺または前記第４辺に設けられたパワー電源端子と；前記第２辺、若しくは前記第３辺または前記第４辺に設けられたパワー接地端子と；前記第２辺に設けられたスイッチ出力端子と；前記パワー電源端子と前記スイッチ出力端子との間に接続された上側スイッチと；前記スイッチ出力端子と前記パワー接地端子との間に接続された下側スイッチと；を有する構成（第１の構成）とされている。
【０００７】
なお、上記第１の構成から成る半導体装置において、前記上側スイッチ、前記下側スイッチ、及び、前記スイッチ出力端子は、それぞれ、複数のチャンネル毎に設けられている構成（第２の構成）にするとよい。
【０００８】
また、上記第２の構成から成る半導体装置において、前記複数のチャンネル毎に設けられている前記スイッチ出力端子は、少なくとも２つのチャンネル相互間で対称に配置されている構成（第３の構成）にするとよい。
【０００９】
また、上記第２または第３の構成から成る半導体装置において、前記パワー電源端子及び前記パワー接地端子は、それぞれ、前記複数のチャンネル毎に設けられている構成（第４の構成）にするとよい。
【００１０】
また、上記第４の構成から成る半導体装置において、前記複数のチャンネル毎に設けられている前記パワー電源端子は、少なくとも２つのチャンネル相互間で対称に配置されている構成（第５の構成）にするとよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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