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公開番号2025108748
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-23
出願番号2025072860,2024553847
出願日2025-04-25,2024-04-01
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250715BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示の積層セラミックコンデンサは、積層体と外部電極との接合強度を高めつつ、被覆部における層間剥離の発生を抑制できる。
【解決手段】誘電体層4と内部電極層5とが交互に積層されてなる活性部3と、積層方向における活性部3の両端にそれぞれ位置する第1被覆部61及び第2被覆部62と、を含む略直方体状の積層体2を含む。積層体は、積層方向に互いに対向する第1面7a及び第2面7b、互いに対向する第1端面8a及び第2端面8b並びに互いに対向する第1側面及び第2側面を有する。第1被覆部は、第1誘電体部61cと、第1端面に直交するX方向における第1誘電体部の端部に位置するダミー電極61a、61bを有する。ダミー電極は、互いに直接積層された複数のダミー電極層を含み、内部電極層よりも厚く、第1被覆部に埋め込まれており、第1面に露出する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる活性部と、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向における前記活性部の両端にそれぞれ位置する第１被覆部および第２被覆部とを含む略直方体状の積層体であって、前記積層方向に互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有する積層体と、
前記第１端面から、前記第１面および前記第２面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１面および前記第２面にかけて位置する第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記内部電極層の異なる内部電極層に接続され、
前記第１被覆部は、
第１誘電体部と、
前記第１端面に直交する第１方向における前記第１誘電体部の端部に位置するダミー電極を有し、
前記ダミー電極は、互いに直接積層された複数のダミー電極層を含み、前記内部電極層よりも厚く、前記第１被覆部に埋め込まれており、前記第１面に露出する、
積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記ダミー電極は前記第１面において連続的に露出する、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記ダミー電極は前記第１面から前記第１端面にかけて連続的に露出する、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記ダミー電極は層状構造である、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記ダミー電極は金属材料を主成分とする、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記ダミー電極は前記内部電極層よりも誘電体材料からなる共材を多く含む、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記ダミー電極の厚さは、前記内部電極層の厚さの３倍以上である、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記積層方向において前記ダミー電極と前記内部電極層の間に位置し、前記内部電極層よりも厚みが大きい中間ダミー電極をさらに有する、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記中間ダミー電極は、前記ダミー電極よりも薄い、
請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記ダミー電極のうち、前記第１方向における前記第１端面とは反対側の端部の全体は、前記第１被覆部に埋め込まれており、前記第１誘電体部と界面を形成する、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの従来技術は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１２２９８号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる活性部と、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向における前記活性部の両端にそれぞれ位置する第１被覆部および第２被覆部とを含む略直方体状の積層体であって、前記積層方向に互いに対向する第１面および第２面、互いに対向する第１端面および第２端面、ならびに、互いに対向する第１側面および第２側面を有する積層体と、
前記第１端面から、前記第１面および前記第２面にかけて位置する第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１面および前記第２面にかけて位置する第２外部電極と、を含み、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記内部電極層の異なる内部電極層に接続され、
前記第１被覆部は、
第１誘電体部と、
前記第１端面に直交する第１方向における前記第１誘電体部の端部に位置するダミー電極を有し、
前記ダミー電極は、互いに直接積層された複数のダミー電極層を含み、前記内部電極層よりも厚く、前記第１被覆部に埋め込まれており、前記第１面に露出する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本実施形態の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図である。
図３の切断面線ＩＶ－ＩＶから見た断面図である。
本実施形態の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
本実施形態の積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。
本実施形態の積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。
本実施形態の積層セラミックコンデンサの他の例を示す断面図である。
母積層体の作製工程の一例を説明する斜視図である。
母積層体の一例を示す斜視図である。
母積層体を切断して得られる積層体の一例を示す斜視図である。
母積層体の作製工程の他の例を説明する斜視図である。
母積層体の他の例を示す斜視図である。
母積層体を切断して得られる積層体の他の例を示す斜視図である。
他の実施形態の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１５の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図１５の切断面線ＸＶＩＩ－ＸＶＩＩから見た断面図である。
図１７の切断面線ＸＶＩＩＩＡ－ＸＶＩＩＩＡから見た断面図である。
図１７の切断面線ＸＶＩＩＩＢ－ＸＶＩＩＩＢから見た断面図である。
さらに他の実施形態の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図１９の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図１９の切断面線ＸＸＩ－ＸＸＩから見た断面図である。
図２１の切断面線ＸＸＩＩＡ－ＸＸＩＩＡから見た断面図である。
図２１の切断面線ＸＸＩＩＢ－ＸＸＩＩＢから見た断面図である。
さらに他の実施形態の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図２３の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
図２３の切断面線ＸＸＶ－ＸＸＶから見た断面図である。
図２５の切断面線ＸＸＶＩＡ－ＸＸＶＩＡから見た断面図である。
図２５の切断面線ＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢから見た断面図である。
図２５の切断面線ＸＸＶＩＣ－ＸＸＶＩＣから見た断面図である。
図２５の切断面線ＸＸＶＩＤ－ＸＸＶＩＤから見た断面図である。
さらに他の実施形態の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
さらに他の実施形態の積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
さらに他の実施形態の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
積層セラミックコンデンサは、誘電体層および内部電極層が交互に積層された積層体と、積層体の表面に形成され、内部電極層に接続された外部電極と、を含んで構成される。外部電極をめっき膜とすることで、積層セラミックコンデンサを小型化することができる。しかしながら、積層体とめっき膜との接合力が弱いため、めっき膜が剥離してしまうことがある。前述の特許文献１は、積層体とめっき膜との接合力を高めるために、積層体にめっき膜と接合される複数のダミー電極層を設けることを開示している。
【０００７】
従来技術の積層セラミックコンデンサの製造工程では、未焼成の積層体を焼成した後、積層体の表面に内部電極層を十分に露出させるために、積層体をバレル研磨する工程を含む。特許文献１に記載された積層セラミックコンデンサは、積層体の角部に誘電体層とダミー電極層との異種材料界面が多数存在しているため、積層体の角部に加わる研磨媒体および他の積層体との衝突力が過大になると、誘電体層とダミー電極層との層間剥離が発生することがあった。その結果、積層セラミックコンデンサの信頼性が劣化することがあった。
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミックコンデンサの実施形態について説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。実施形態に係る積層セラミック電子部品は、いずれの方向が上方または下方とされてよいが、本明細書では、一部の図面において、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義する。以下の説明では、ｚ軸方向の正側を上方として、上面または下面等の語を用いることがある。ｘ軸方向は、第１方向または長さ方向とも称される。ｙ軸方向は、第２方向または幅方向とも称される。ｚ軸方向は、第３方向、高さ方向または積層方向とも称される。
【０００９】
図１は、本実施形態の積層セラミックコンデンサを示す斜視図であり、図２は、図１の積層セラミックコンデンサの積層体を示す斜視図である。図３は、図１の切断面線ＩＩＩ－ＩＩＩから見た断面図であり、図４は、図３の切断面線ＩＶ－ＩＶから見た断面図である。なお、図２では、図解を容易にするために、内部電極層および第１ダミー電極乃至第４ダミー電極における積層体の表面に露出した部位にハッチングを付して示している。
【００１０】
本実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、積層体２と、第１外部電極１０ａと、第２外部電極１０ｂとを含む。以下では、第１外部電極１０ａおよび第２外部電極１０ｂを纏めて外部電極１０ａ，１０ｂと記載することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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