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公開番号2025110078
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003798
出願日2024-01-15
発明の名称伸縮カバー及びこれを備えた加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B23Q 11/08 20060101AFI20250718BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】伸縮方向と直交する幅方向両端からの加工水の加工室外への流出を防ぐこと。
【解決手段】加工部に加工水を供給しながらウェーハ(被加工物)Wを加工する加工装置1に設けられ、開口部70bに沿う支持プレート(可動部)71の移動によって伸縮して開口部70bの第1開口部70b1と第2開口部70b2をそれぞれ覆う伸縮カバー80は、複数の山部80aと谷部80bが交互に形成された蛇腹状の本体部80Aと、該本体部80Aの研磨パッド(加工具)45側に面する山部80aの幅方向両端開放部を塞ぐ側面部80Bを備えている。また、チャックテーブル10と、研磨ユニット(加工ユニット)40と、Y軸移動ユニット60と、加工水供給部を備える加工装置1は、蛇腹状の本体部80Aの研磨パッド45側に面する山部80aの幅方向両端開放部が側面部80Bによって塞がれた伸縮カバー80を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
加工室カバー内の加工室に収容された被加工物と加工具との接触部に加工水を供給しながら被加工物を加工する加工装置に設けられ、前記加工室カバーの天板に形成された開口部に沿う可動部の移動によって伸縮して前記開口部の前記可動部の移動方向両側に形成される第１開口部と第２開口部をそれぞれ覆う伸縮カバーであって、
複数の山部と谷部が前記可動部の移動方向に沿って交互に形成された蛇腹状の本体部と、
該本体部の前記加工室に面する前記山部の幅方向両端開放部を塞ぐ側面部と、
を備えることを特徴とする伸縮カバー。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記側面部は、直線状の折り目を中心としてＶ字状に折り曲げられた三角形の２つの平面を備え、前記本体部の伸縮に伴って前記平面が前記折り目を中心として開閉するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の伸縮カバー。
【請求項３】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
被加工物を加工する加工具をスピンドルの先端に装着可能な加工ユニットと、
前記チャックテーブルまたは前記加工ユニットを前記スピンドルの回転軸と直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸移動ユニットと、
前記加工ユニットを前記スピンドルの回転軸のＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動ユニットと、
底板と側板及び天板によって形成される加工室内に前記チャックテーブルと前記加工具を収容する加工室カバーと、
該加工室カバーの前記天板に形成された開口部に沿う前記加工ユニットの移動によって伸縮して前記開口部の前記加工ユニットの移動方向両側に形成される第１開口部と第２開口部をそれぞれ覆う伸縮カバーと、
被加工物と前記加工具との接触部に加工水を供給する加工水供給部と、
を備える加工装置であって、
前記伸縮カバーを請求項１または２記載の伸縮カバーで構成したことを特徴とする加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工ユニットなどの可動部の開口部に沿う移動と共に伸縮して開口部を覆う伸縮カバーとこれを備える加工装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン（パーソナルコンピュータ）やスマホ（スマートフォン）などの各種電子機器に対して小型・薄型化が要求されていることから、これらの電子機器に用いられている半導体デバイスも小型・薄型化される傾向にある。すなわち、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハを切削装置によって分割予定ラインに沿って切削することによって、複数の半導体チップが形成される。
【０００３】
また、個々の半導体チップの小型化と薄型化を図るため、通常、ウェーハを分割予定ラインに沿って切削する前に該ウェーハの裏面（デバイスが形成された面とは反対側の面）が研削装置によって所定の厚みに研削されている。このウェーハの研削は、高速回転する研削砥石をウェーハの裏面に押し当てることによってなされるが、この研削によってウェーハの裏面にはマイクロクラックからなる加工歪層が形成され、特にウェーハを１００μｍ以下の厚みに研削した場合には、当該ウェーハの抗折強度が低下するという問題が発生する。このため、研削されたウェーハの裏面を研磨装置によって研磨して加工歪みを除去するようにしている。
【０００４】
ところで、研削装置や研磨装置、切削装置などにおいては、ウェーハの被加工部に加工水を供給しながら所要の加工がなされるが、例えば、研磨装置においては、加工屑を含む加工水の飛散を防止するため、ウェーハを保持するチャックテーブルと加工ユニットの一部を加工室内に収容するようにしている。ここで、加工室は、矩形ボックス状の加工室カバーの内部に形成されるが、加工室カバーの天板には、加工ユニットの移動を許容する開口部が形成されており、開口部は、加工ユニットの移動によって伸縮する蛇腹状の伸縮カバーによって覆われている（例えば、特許文献１参照）。なお、加工室カバーの開口部を、加工ユニットの移動によって弾性変形する筒状蛇腹カバーによって覆う構成も提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－０００５５３号公報
特開２０１９－０８４６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
加工室カバーの開口部（正確には、加工ユニットの一部が挿通する部分を除く開口部）を覆う従来の伸縮カバー１８０は、図１２に示すように、複数の山部１８０ａと谷部１８０ｂを加工ユニットの移動方向（図示矢印方向）に沿って交互に形成して蛇腹状に構成されるが、該伸縮カバー１８０の加工室に開口する山部（下方から見た場合には、谷部）１８０ａの幅方向両端（加工ユニットの移動方向に直交する方向の両端（左右両端））は、開放されているとともに、開口部の内壁に沿って摺動するために両者の間には微小な隙間が形成されている。
【０００７】
したがって、加工室内で飛散する加工屑を含む加工水が伸縮カバー１８０の各山部（下方から見た場合には、谷部）１８０ａの内面に付着し、この加工水が各山部１８０ａの左右両端の開放部から連れまわって該伸縮カバー１８０の左右両端と開口部との間の微小隙間から加工室外に流出するという問題が発生する。特に、伸縮カバー１８０が縮んだ場合には、加工水が加工室外へと強制的に押し出される。ここで、加工装置には多くの電装部品や可動部が配置されており、加工室外へと漏れ出た加工屑を含む加工水が電装部品や可動部に付着すると、これらの電装部品や可動部に不具合が発生する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、伸縮方向と直交する幅方向両端からの加工水の加工室外への流出を防ぐことができる伸縮カバーとこれを備える加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、加工室カバー内の加工室に収容された被加工物と加工具との接触部に加工水を供給しながら被加工物を加工する加工装置に設けられ、前記加工室カバーの天板に形成された開口部に沿う可動部の移動によって伸縮して前記開口部の前記可動部の移動方向両側に形成される第１開口部と第２開口部をそれぞれ覆う伸縮カバーであって、複数の山部と谷部が前記可動部の移動方向に沿って交互に形成された蛇腹状の本体部と、該本体部の前記加工室に面する前記山部の幅方向両端開放部を塞ぐ側面部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記側面部は、直線状の折り目を中心としてＶ字状に折り曲げられた三角形の２つの平面を備え、前記本体部の伸縮に伴って前記平面が前記折り目を中心として開閉するよう構成されていることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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