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公開番号
2025112475
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-01
出願番号
2024006707
出願日
2024-01-19
発明の名称
切削装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類
B24B
55/02 20060101AFI20250725BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】切削溝に切削屑が残存することがない切削装置を提供する。
【解決手段】切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレード20を回転可能に備えた切削手段6と、加工水供給手段8とを含む。加工水供給手段8は、加工水に気泡を混入する気泡混入部24と、気泡が混入した加工水をエアーで噴射するノズル部26とを備える。ノズル部26は、保持手段に保持された被加工物を切削ブレード20で切削する領域に配設される。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、加工水供給手段と、を含む切削装置であって、
該加工水供給手段は、加工水に気泡を混入する気泡混入部と、気泡が混入した加工水をエアーで噴射するノズル部と、を備え、
該ノズル部は、該保持手段に保持された被加工物を切削ブレードで切削する領域に配設される切削装置。
続きを表示(約 210 文字)
【請求項2】
切削済みの被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、該加工水供給手段の該ノズル部が該スピンナーテーブルに保持された被加工物に対向する領域に配設される請求項1記載の切削装置。
【請求項3】
該気泡混入部によって加工水に混入される気泡の直径は1μm未満である請求項1記載の切削装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、加工水供給手段と、を含む切削装置に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
IC、LSIなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【0003】
切削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、保持手段と切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、保持手段に保持されたウエーハを撮像し切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント手段とを含み、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる(たとえば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2023-078942号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、切削ブレードによって切削された切削溝の幅は50μm前後と極めて狭く、切削水を高圧エアーで切削領域に噴出しても切削溝に侵入した切削屑を充分に除去することができない場合がある。このような場合には、デバイスチップをピックアップして配線基板にボンディングする際に、切削溝に残存していた切削屑が脱落して電子部品の品質を低下させるという問題が生じる。
【0006】
本発明の課題は、切削溝に切削屑が残存することがない切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の切削装置が提供される。すなわち、
「被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、加工水供給手段と、を含む切削装置であって、
該加工水供給手段は、加工水に気泡を混入する気泡混入部と、気泡が混入した加工水をエアーで噴射するノズル部と、を備え、
該ノズル部は、該保持手段に保持された被加工物を切削ブレードで切削する領域に配設される切削装置」が提供される。
【0008】
好ましくは、切削済みの被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、を備え、該洗浄手段は、該加工水供給手段の該ノズル部が該スピンナーテーブルに保持された被加工物に対向する領域に配設される。該気泡混入部によって加工水に混入される気泡の直径は1μm未満であるのが望ましい。
【発明の効果】
【0009】
本発明の切削装置は、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、加工水供給手段と、を含む切削装置であって、
該加工水供給手段は、加工水に気泡を混入する気泡混入部と、気泡が混入した加工水をエアーで噴射するノズル部と、を備え、
該ノズル部は、該保持手段に保持された被加工物を切削ブレードで切削する領域に配設されるので、切削溝に切削屑が残存することがない。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明に係る切削装置の斜視図。
図1に示す切削手段、加工水供給手段および洗浄手段の模式図。
図1に示す洗浄手段の斜視図。
図1に示す洗浄手段でウエーハを洗浄する際の模式図。
縦噴射ノズルが付設された切削手段の模式図。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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