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公開番号2025125641
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024021693
出願日2024-02-16
発明の名称砥石及び研削ホイール
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24D 3/00 20060101AFI20250821BHJP(研削;研磨)
要約【課題】難削材の加工に適するとともに、その性能の悪化が抑制された砥石を提供する。
【解決手段】加工面を有する砥石であって、複数の砥粒層と複数の光触媒層とを有する。複数の砥粒層のそれぞれは、砥粒と砥粒を固定するための第1の結合材とを含む。複数の光触媒層のそれぞれは、光触媒粒子と光触媒粒子を固定するための第2の結合材とを含む。複数の砥粒層のそれぞれの一面と複数の光触媒層のそれぞれの一面とは、加工面において互い違いになるように並ぶ。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
加工面を有する砥石であって、
複数の砥粒層と複数の光触媒層とを有し、
該複数の砥粒層のそれぞれは、砥粒と該砥粒を固定するための第１の結合材とを含み、
該複数の光触媒層のそれぞれは、光触媒粒子と該光触媒粒子を固定するための第２の結合材とを含み、
該複数の砥粒層のそれぞれの一面と該複数の光触媒層のそれぞれの一面とは、該加工面において互い違いになるように並ぶ、砥石。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
該光触媒粒子は、酸化チタンからなる粒子である、請求項１に記載の砥石。
【請求項３】
その外側面が該加工面となる円環形状を有する、請求項１又は２に記載の砥石。
【請求項４】
環状溝が形成されている一方の端面を有する環状基台と、環状に並ぶように該環状溝においてそれぞれの基端部が固定され、かつ、それぞれの先端部に位置する研削面を有する複数の砥石と、を備える研削ホイールであって、
該複数の砥石のそれぞれは、複数の砥粒層と複数の光触媒層とを有し、
該複数の砥粒層のそれぞれは、砥粒と該砥粒を固定するための第１の結合材とを含み、
該複数の光触媒層のそれぞれは、光触媒粒子と該光触媒粒子を固定するための第２の結合材とを含み、
該複数の砥粒層のそれぞれの一面と該複数の光触媒層のそれぞれの一面とは、該研削面において互い違いになるように並ぶ、研削ホイール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工面を有する砥石と、環状溝が形成されている一方の端面を有する環状基台と、環状に並ぶように環状溝においてそれぞれの基端部が固定され、かつ、それぞれの先端部に位置する研削面を有する複数の砥石と、を備える研削ホイールと、に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、その表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の被加工物を薄化するために被加工物の裏面側を研削した後、複数のデバイスの境界に沿って被加工物を分割するために被加工物を切削することによって製造される。
【０００３】
被加工物を研削するための研削装置には、一般的に、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、が設けられている（例えば、特許文献１参照）。なお、研削ホイールは、環状溝が形成されている一方の端面を有する環状基台と、環状に並ぶように環状溝においてそれぞれの基端部が固定され、かつ、それぞれの先端部に位置する加工面（研削面）を有する複数の砥石と、を備える。
【０００４】
研削装置において被加工物を薄化する際には、まず、その裏面側が露出されるようにチャックテーブルによって被加工物を保持する。そして、チャックテーブルとスピンドルとの双方を回転させながら両者を接近させることによって、複数の砥石のそれぞれの研削面を旋回させながら被加工物の裏面に押し当てる。これにより、被加工物が複数の砥石によって研削されて被加工物が薄化される。
【０００５】
被加工物を切削するための切削装置には、一般的に、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、切削ブレードが先端部に装着されているスピンドルと、が設けられている。なお、切削ブレードは、その外側面が加工面（切削面）となる円環形状を有する砥石を備える。
【０００６】
切削装置において被加工物を分割する際には、まず、チャックテーブルによって、例えば、ダイシングテープを介して被加工物を保持する。そして、スピンドルを回転させながら切削ブレードが被加工物を貫通してダイシングテープに切り込んだ状態でチャックテーブルとスピンドルとを相対的に移動させることによって、砥石の切削面を回転させながら被加工物のうち複数のデバイスの境界に位置する部分に押し当てる。これにより、被加工物が砥石によって切削されて被加工物が分割される。
【０００７】
このように被加工物を加工（例えば、研削又は切削）すると、加工屑が生じるとともに摩擦熱によって砥石及び被加工物が加熱されることに起因して被加工物の加工品質が低下するおそれがある。そのため、このような加工は、砥石と被加工物との接触界面（加工点）近傍に水を供給することによって加工屑を洗い流すとともに砥石及び被加工物を冷却しながら行われることが多い。
【０００８】
なお、チップの製造に利用される被加工物は、例えば、シリコン（Ｓｉ）を素材とする。また、このチップがパワーデバイスのチップである場合には、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）又はガリウム砒素（ＧａＡｓ）等のワイドバンドギャップ半導体を素材とする被加工物が利用されることもある。
【０００９】
ただし、ワイドバンドギャップ半導体は、難削材であることが多い。そのため、パワーデバイスのチップを製造するために被加工物を加工すると、砥石を含む加工具（例えば、研削ホイール又は切削ブレード）の寿命が短くなってチップの製造コストが高くなるおそれがある。
【００１０】
この点を踏まえて、光触媒粒子（例えば、酸化チタンからなる粒子）が全域に分散されている砥石の加工面（例えば、研削面又は切削面）に光（例えば、紫外線）を照射しながら、この砥石を利用して被加工物を加工することが提案されている（例えば、特許文献２及び３参照）。この場合、加工点近傍に供給された水が分解されてヒドロキシラジカルが発生するとともに、このヒドロキシラジカルによって被加工物のうち加工点近傍の部分が酸化される。これにより、被加工物の当該部分が脆弱化して、その加工が容易になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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