特許ウォッチ

公開番号2025125795
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024021971
出願日2024-02-16
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250821BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工後の被加工物に生じている不良が加工装置での加工に起因するのか否かを特定するのに要する調査時間を低減する。
【解決手段】保持ユニットと、加工ユニットと、加工送りユニットと、第1の撮像ユニットと、第2の撮像ユニットと、コントローラと、を備え、第1の撮像ユニットによる第1の撮像領域は、第2の撮像ユニットによる第2の撮像領域に対して、加工領域を中心にして加工送り方向において反対側に配置されており、被加工物を加工するときに、コントローラは、第1の撮像ユニットと第2の撮像ユニットとのうち撮像領域が加工領域の移動方向の前方に位置する一方に、被加工物の加工前における未加工領域を含む対象領域を撮像させて対象領域の加工前画像を取得させ、撮像領域が加工領域の移動方向の後方に位置するもう一方に、加工後の対象領域を撮像させて対象領域の加工後画像を取得させる加工装置を提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持ユニットと、該加工ユニットと、を加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送りユニットと、
第１の撮像素子を有し、該加工送りユニットによって該加工ユニットと共に該保持ユニットに対して相対的に移動する第１の撮像ユニットと、
第２の撮像素子を有し、該加工送りユニットによって該加工ユニットと該第１の撮像ユニットと共に該保持ユニットに対して相対的に移動する第２の撮像ユニットと、
プロセッサ及びメモリを有し、該加工ユニット、該加工送りユニット、該第１の撮像ユニット、及び、該第２の撮像ユニットの動作を制御するコントローラと、
を備え、
該第１の撮像ユニットによる第１の撮像領域は、該第２の撮像ユニットによる第２の撮像領域に対して、該加工ユニットにより該被加工物へ加工が施される加工領域を中心にして該加工送り方向において反対側に配置されており、
該保持ユニットと該加工ユニットとを該加工送り方向に沿って相対的に移動させながら該被加工物を加工するときに、該コントローラは、
該第１の撮像ユニットと該第２の撮像ユニットとのうち撮像領域が該加工領域の移動方向の前方に位置する一方に、該被加工物の加工前における未加工領域を含む対象領域を撮像させて該対象領域の加工前画像を取得させ、
該第１の撮像ユニットと該第２の撮像ユニットとのうち撮像領域が該加工領域の移動方向の後方に位置するもう一方に、加工後の該対象領域を撮像させて該対象領域の加工後画像を取得させることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
画像を表示する表示装置を更に備え、
該コントローラは、該加工前画像と該加工後画像との少なくとも一方を該表示装置に表示させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
作業者が該コントローラに指示を入力するための入力装置を更に備え、
該入力装置を介して該被加工物の一面における複数の領域のいずれかが選択された場合に、該コントローラは、それぞれ選択された領域における該加工前画像と該加工後画像との両方を同時に該表示装置に表示させることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
作業者が該コントローラに指示を入力するための入力装置を更に備え、
該コントローラは、該入力装置を介して入力される第１の指示に応じて該表示装置に該加工後画像を表示させず且つ該加工前画像を表示させ、該入力装置を介して入力される第２の指示に応じて該表示装置に該加工前画像を表示させず且つ該加工後画像を表示させることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項５】
該コントローラは、該加工前画像と該加工後画像とに基づいて、該対象領域における該加工ユニットでの該被加工物の加工の結果を分析することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工可能であると共に被加工物を撮像可能な加工装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップを製造するためには、複数のデバイスが形成されている半導体ウェーハをデバイス単位に分割する。半導体ウェーハの表面には、通常、格子状に複数の分割予定ラインが設定されており、複数の分割予定ラインで区画された矩形領域の各々には、上述のデバイスが設けられている。
【０００３】
半導体ウェーハをデバイス単位に分割する方法として、半導体ウェーハに吸収される波長を有するレーザービームを各分割予定ラインに沿って照射し、アブレーション加工により半導体ウェーハをデバイス単位に分割する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の方法として、半導体ウェーハを透過する波長を有するレーザービームを各分割予定ラインに沿って照射することで半導体ウェーハの内部に機械的強度が比較的弱い改質層を形成し、次いで、半導体ウェーハに外力を付与することで、半導体ウェーハをデバイス単位に分割する方法もある（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
この様なレーザー加工は、通常、レーザー加工装置を用いて行われるが、レーザー加工装置で加工される前の半導体ウェーハには、一部領域に既に不良がある場合もある。例えば、半導体ウェーハの一面に形成されている薄膜が、レーザー加工の前に一部領域において既に剥離している場合がある。
【０００６】
この様な不良が、レーザー加工工程後に発見された場合、この不良がレーザー加工工程前に既に発生していたのか、レーザー加工工程に起因して発生した加工不良であるのかを事後的に調査することが困難な場合もあり、更に、調査には時間を要するので調査を行うことで生産性が低下するという問題がある。なお、レーザー加工装置に限らず、円環状の切り刃で被加工物を切削加工する切削装置においても同様の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－３２０４６６号公報
特開２００２－１９２３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、加工後の被加工物に生じている不良が、加工装置での加工に起因するのか否かを特定するのに要する調査時間を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、保持ユニットと、該加工ユニットと、を加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送りユニットと、第１の撮像素子を有し、該加工送りユニットによって該加工ユニットと共に該保持ユニットに対して相対的に移動する第１の撮像ユニットと、第２の撮像素子を有し、該加工送りユニットによって該加工ユニットと該第１の撮像ユニットと共に該保持ユニットに対して相対的に移動する第２の撮像ユニットと、プロセッサ及びメモリを有し、該加工ユニット、該加工送りユニット、該第１の撮像ユニット、及び、該第２の撮像ユニットの動作を制御するコントローラと、を備え、該第１の撮像ユニットによる第１の撮像領域は、該第２の撮像ユニットによる第２の撮像領域に対して、該加工ユニットにより該被加工物へ加工が施される加工領域を中心にして該加工送り方向において反対側に配置されており、該保持ユニットと該加工ユニットとを該加工送り方向に沿って相対的に移動させながら該被加工物を加工するときに、該コントローラは、該第１の撮像ユニットと該第２の撮像ユニットとのうち撮像領域が該加工領域の移動方向の前方に位置する一方に、該被加工物の加工前における未加工領域を含む対象領域を撮像させて該対象領域の加工前画像を取得させ、該第１の撮像ユニットと該第２の撮像ユニットとのうち撮像領域が該加工領域の移動方向の後方に位置するもう一方に、加工後の該対象領域を撮像させて該対象領域の加工後画像を取得させる加工装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、加工装置は、画像を表示する表示装置を更に備え、該コントローラは、該加工前画像と該加工後画像との少なくとも一方を該表示装置に表示させる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許