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公開番号2025124456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020532
出願日2024-02-14
発明の名称加工装置及び加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G01N 21/956 20060101AFI20250819BHJP(測定;試験)
要約【課題】被加工物の異常を加工装置の不具合で引き起こされたか否かを特定することができること。
【解決手段】加工装置1は、被加工物200を保持する保持テーブル10と、保持テーブル10に保持された被加工物200に切削加工を施す切削ユニット20と、被加工物200の異常を検出するカメラ30と、切削ユニット20とカメラ30とを少なくとも制御する制御ユニット100とを備え、制御ユニット100は、切削加工前の被加工物200が正常と判定される第1基準画像を登録する登録部102と、登録部102に登録された該第1基準画像と、被加工物200が切削ユニット20による切削加工を施される前にカメラ30で被加工物200を検出して得た第1比較画像121とを比較する比較部103と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工する加工装置であって、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、
該被加工物の異常を検出する異常検出部と、
該加工ユニットと該異常検出部とを少なくとも制御する制御ユニットと、
を備え、
該制御ユニットは、
加工前の該被加工物が正常と判定される基準となる第１基準情報を登録する登録部と、
該登録部に登録された該第１基準情報と、該被加工物が該加工ユニットによる加工を施される前に該異常検出部で該被加工物を検出して得た第１検出情報と、を比較する比較部と、
を有することを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
該制御ユニットの該登録部は、
加工後の該被加工物が正常と判定される基準となる第２基準情報を登録し、
該制御ユニットの該比較部は、
該登録部に登録された該第２基準情報と、該被加工物が該加工ユニットによる加工を施された後に該異常検出部で該被加工物を検出して得た第２検出情報と、を比較することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
報知ユニットをさらに備え、
該制御ユニットは、
該比較部によって比較したことに基づき、該被加工物に異常があると判定した際、該報知ユニットに異常の発生を報知させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該被加工物を洗浄する洗浄ユニットを更に備え、
該制御ユニットは、
該比較部によって比較したことに基づき、該被加工物に異常があると判定した際、該被加工物を該洗浄ユニットで洗浄させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【請求項５】
該被加工物が収容されたカセットが載置されるカセットテーブルと、
該カセットテーブルに載置された該カセットから該被加工物を該保持テーブルまで搬送する搬送ユニットと、
をさらに備え、
該異常検出部は、
該搬送ユニットによって該カセットから該保持テーブルまで搬送する搬送経路上に配設されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項６】
少なくとも該第１基準情報と該第２基準情報のうち１つは、前回に該異常検出部が検出して得た該第１検出情報または該第２検出情報であることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項７】
該異常検出部は、被加工物を撮像するカメラであり、
該第１基準情報は、該カメラによって該被加工物の中で少なくとも２以上の一部領域を撮像して、複数得た一部領域画像のうち類似性が閾値以上である該一部領域画像であり、
該第１検出情報は、該被加工物の該一部領域を該カメラで撮像して得た該一部領域画像であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項８】
被加工物を加工する加工方法であって、
該被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該被加工物に加工ユニットによって加工を施す加工ステップと、
該加工ステップの前に、被加工物の異常を検出する異常検出ステップと、
該加工ステップの前かつ該異常検出ステップの後で、登録された加工前の該被加工物が正常と判定される基準情報と、該異常検出ステップで新たに該被加工物を検出して得た検出情報と、を比較する比較ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置及び加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
薄板状のウェーハの表面に複数のデバイスを形成し、ウェーハをデバイス毎に分割すると、電子機器に搭載されるデバイスチップを形成できる。ウェーハ等の被加工物の分割には、例えば、環状の切削ブレードで被加工物を切削できる切削装置や、被加工物にレーザビームを照射して加工するレーザ加工装置等の加工装置が使用される。加工装置では、所定の加工結果を得るために所定の加工条件で被加工物が加工される。
【０００３】
しかし、加工装置の不具合等の理由により、加工装置で被加工物が適切に加工されないことがある。そして、被加工物やチップに傷を生じさせた状態や、コンタミネーション（屑）を付着させた状態のまま、製造を行うと得られたチップが不良品となる場合がある。
【０００４】
そこで、被加工物の加工が適切に実施されたことを確認するために、加工装置で加工した被加工物がカメラユニットで撮像されて検査される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－３２５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１等に記載された検査で被加工物に傷やコンタミネーションが発見された際、その原因が加工装置の加工上の不具合が原因とは限らず、加工前にすでに被加工物に形成されていた傷や付着していたコンタミネーションである場合もある。このような場合、原因の特定に時間が掛かるという問題がある。
【０００７】
そのため、被加工物を加工する加工装置において、被加工物の表面の異常は当該加工装置の不具合等で引き起こしたか否かが特定できるようにすべきという課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、被加工物の異常を加工装置の不具合で引き起こされたか否かを特定することができる加工装置及び加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、該被加工物の異常を検出する異常検出部と、該加工ユニットと該異常検出部とを少なくとも制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、加工前の該被加工物が正常と判定される基準となる第１基準情報を登録する登録部と、該登録部に登録された該第１基準情報と、該被加工物が該加工ユニットによる加工を施される前に該異常検出部で該被加工物を検出して得た第１検出情報と、を比較する比較部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
前記加工装置において、該制御ユニットの該登録部は、加工後の該被加工物が正常と判定される基準となる第２基準情報を登録し、該制御ユニットの該比較部は、該登録部に登録された該第２基準情報と、該被加工物が該加工ユニットによる加工を施された後に該異常検出部で該被加工物を検出して得た第２検出情報と、を比較しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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