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公開番号2025125208
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021119
出願日2024-02-15
発明の名称インダクタ部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250820BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コイル導体を外部電極に接続する接続パターンの封止性の低下を抑制することができるインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品は、絶縁体で構成された素体と、素体の内部に設けられたコイル導体と、素体の外面に設けられた第1外部電極及び第2外部電極と、を備える。コイル導体は、コイル導体の軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンを備える。複数の導体パターンの少なくトンもひとつは、第1外部電極または第2外部電極と接続する複数の導体パターンを有する特定導体パターンである。特定導体パターンにおいて、複数の接続パターンの各々の第1幅は、特定導体パターンにおける前記複数の接続パターンを除く部分の第2幅以下である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁体で構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と、
前記素体の外面に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、
前記コイル導体は、
前記コイル導体の軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンを備え、
前記複数の導体パターンの少なくともひとつは、前記第１外部電極または前記第２外部電極と接続する複数の接続パターンを有する特定導体パターンであり、
前記特定導体パターンにおいて、前記複数の接続パターンの各々の第１幅は、前記特定導体パターンにおける前記複数の接続パターン以外の部分の第２幅以下である、インダクタ部品。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記複数の接続パターンの各々の前記第１幅の合計は、前記第２幅以上である、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記複数の接続パターンの各々の前記第１幅は、２５０μｍ以下である、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記複数の接続パターンの各々の厚みは、３０μｍ以下である、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記複数の接続パターンの各々は、互いに１００μｍ以上離れて前記素体の外部へ引き出されている、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記複数の接続パターンは、前記特定導体パターンの一端部において分岐しており、
前記複数の接続パターンの各々は、前記特定導体パターンの他端部に対して１００μｍ以上離れている、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記複数の接続パターンは、互いに平行または略平行に前記素体の外面へ引き出される、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記複数の接続パターンの各々が前記素体の外面へ引き出される引出方向に沿って見て、前記複数の接続パターンは、前記軸方向及び前記引出方向に対して直交する直交方向において前記特定導体パターンの一端及び他端の間に位置する、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項９】
前記軸方向に沿って見て、前記複数の導体パターンが前記特定導体パターンから分岐する分岐部は、前記特定導体パターンの環内部から外れた位置にある、請求項１または２に記載のインダクタ部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、素体の内部にコイル導体が設けられたインダクタ部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、内部にコイルパターンが設けられた積層インダクタが開示されている。積層インダクタでは、電気絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続される。これにより、各導体パターンが積層方向に重畳したコイルパターンが形成されている。コイルパターンの始端および終端が引き出しパターンを介して外部電極に接続されている。
【０００３】
特許文献１に開示された積層インダクタでは、外部電極との接続の信頼性を向上すること及び浮遊容量を小さくすることを目的として、引き出しパターンの幅が、コイルの外側方向に徐々に広くなるように形成されている。これにより、引き出しパターンの幅が、コイルパターンの幅より大きくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－３５４３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された積層インダクタのように、引き出しパターンの幅がコイルパターンの幅より大きい場合、引き出しパターンにおける電気抵抗をコイルパターンにおける電気抵抗より小さくすることができる。
【０００６】
しかし、引き出しパターンの幅が大きい場合、以下の問題が発生するおそれがある。積層インダクタの製造過程における焼成の際、引き出しパターンと、引き出しパターンを上下から挟んでいる電気絶縁層との収縮差によって、引き出しパターンと電気絶縁層との間に隙間が発生するおそれがある。引き出しパターンの幅が大きい場合、引き出しパターンと電気絶縁層との間の隙間が大きくなる。引き出しパターンと電気絶縁層との間の隙間が大きくなると、積層インダクタにおいて電気絶縁層による引き出しパターンの封止性が低下するおそれがある。
【０００７】
本開示は、コイル導体を外部電極に接続する接続パターンの封止性の低下を抑制することができるインダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様のインダクタ部品は、
絶縁体で構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と、
前記素体の外面に設けられた第１外部電極及び第２外部電極と、を備え、
前記コイル導体は、
前記コイル導体の軸方向に間隔を空けて並ぶ複数の仮想内面の各々に環状の軌道の一部を形成するように設けられた複数の導体パターンを備え、
前記複数の導体パターンの少なくともひとつは、前記第１外部電極または前記第２外部電極と接続する複数の接続パターンを有する特定導体パターンであり、
前記特定導体パターンにおいて、前記複数の接続パターンの各々の第１幅は、前記特定導体パターンにおける前記複数の接続パターン以外の部分の第２幅以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、コイル導体を外部電極に接続する接続パターンの封止性の低下を抑制することができるインダクタ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の一実施形態に係るインダクタ部品の外観斜視図
図１に示すインダクタ部品の分解斜視図
図２に示す６個の絶縁体層のうちの１個の絶縁体層の正面図
図３のＩＶ－ＩＶ断面を示す断面図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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