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公開番号2025124951
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2022089147
出願日2022-05-31
発明の名称圧力センサ装置
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類G01L 19/00 20060101AFI20250820BHJP(測定;試験)
要約【課題】放電された電気が検出素子へ到達する可能性を低くすることができる圧力センサ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧力センサ装置は、ベース基板と、ベース基板の上面に実装され、圧力を検出する検出素子と、ベース基板の上面に設けられ、検出素子が埋設され、検出素子の一部である検出領域を外部に露出させる露出穴を有する樹脂パッケージと、を備える。検出領域のうち露出穴の内側面との境界領域の少なくとも一部に、グランドと電気的に接続されたグランド電極が形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の上面に実装され、圧力を検出する検出素子と、
前記ベース基板の前記上面に設けられ、前記検出素子が埋設され、前記検出素子の一部である検出領域を外部に露出させる露出穴を有する樹脂パッケージと、を備え、
前記検出領域のうち前記露出穴を構成する樹脂パッケージの内側面との境界領域の少なくとも一部に、グランドと電気的に接続されたグランド電極が形成されている圧力センサ装置。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記露出穴の開口を塞ぐ蓋部材を更に備え、
前記蓋部材には、前記露出穴を前記圧力センサ装置の外部と連通させる貫通穴が形成されている請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項３】
前記蓋部材は、空気よりも大きな誘電率の誘電体を主材料としており、
前記貫通穴の最大径をＤ、前記露出穴の深さ方向における前記蓋部材の長さをα、前記誘電体の誘電率をεとする場合、Ｄは以下の式を満たす請求項２に記載の圧力センサ装置。
Ｄ≧α／ε
【請求項４】
前記貫通穴の開口のうち前記圧力センサ装置の外部に開口された外側開口の任意の位置と、前記検出領域のうち前記グランド電極以外の部分の任意の位置とを結ぶ直線は、前記蓋部材の前記貫通穴以外の部分と交差する請求項２または３に記載の圧力センサ装置。
【請求項５】
前記樹脂パッケージは、
前記ベース基板の前記上面に設けられた基部と、
前記基部から上方へ突出し、前記露出穴を有する筒部と、を備え、
上下方向から見て、前記基部は、前記筒部の外側面より外側へ延出し、
前記蓋部材は、
前記露出穴の内部に位置する下部分と、
前記露出穴より上方に位置し、前記筒部に支持された上部分と、を備え、
前記上下方向から見て、前記上部分の少なくとも一部は、前記筒部の外側面より外側へ延出している請求項２または３に記載の圧力センサ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出する圧力センサ装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧力を検出する半導体装置が開示されている。半導体装置は、ベース基板上に設けられた検出素子及び回路素子と、ベース基板上に設けられて検出素子及び回路素子を埋設する樹脂パッケージとを備える。検出素子は、圧力を検出する検出部を有する。回路素子は、ボンディングワイヤを介して検出素子と電気的に接続されている。樹脂パッケージは、検出部を外部に露出させる露出穴を備える。検出部が露出穴を介して外部に露出しているため、検出部は外部から作用する圧力を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９／２０８１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された半導体装置では、以下の問題が生じるおそれがある。外乱等によって静電気等の電気が半導体装置へ放電される場合がある。当該電気は、空中を通るよりも物質の界面上を進む特性がある。そのため、当該電気が半導体装置へ放電された場合、当該電気が樹脂パッケージの露出穴を構成する樹脂パッケージの内側面に沿って検出素子に到達するおそれがある。検出素子に到達した当該電気は、ボンディングワイヤを経由して回路素子に到達して、回路素子を電気的に破壊してしまうおそれがある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、静電気等の電気が検出素子へ到達する可能性を低くすることができる圧力センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の一態様に係る圧力センサ装置は、
ベース基板と、
前記ベース基板の上面に実装され、圧力を検出する検出素子と、
前記ベース基板の前記上面に設けられ、前記検出素子が埋設され、前記検出素子の一部である検出領域を外部に露出させる露出穴を有する樹脂パッケージと、を備え、
前記検出領域のうち前記露出穴を構成する樹脂パッケージの内側面との境界領域の少なくとも一部に、グランドと電気的に接続されたグランド電極が形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、静電気等の電気が検出素子へ到達する可能性を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第１実施形態に係る圧力センサ装置の平面図。
図１のＡ－Ａ線に沿った断面図。
本発明の第２実施形態に係る圧力センサ装置の平面図。
図３のＢ－Ｂ線に沿った断面図。
本発明の第３実施形態に係る圧力センサ装置の平面図。
図５のＣ－Ｃ線に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ装置の平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。以下では、説明の便宜上、「上」、「下」等の方向を示す用語が用いられるが、これらの用語は、本発明に係る圧力センサ装置の使用状態等を限定するものではない。
【００１０】
圧力センサ装置１０は、圧力を検出する素子である。図１及び図２に示すように、圧力センサ装置１０は、ベース基板２０と、ベース基板２０の上面２０Ａに実装され、圧力を検出する検出素子３０と、ベース基板２０の上面２０Ａに設けられ、検出素子３０の一部を覆う樹脂パッケージ５０とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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